Intel与Nvidia的联合芯片计划浮出水面，双方旨在通过深度合作挑战AMD在高端移动APU市场的统治地位。尽管官方尚未公布确切时间表，但据媒体报道，基于双方合作的首款芯片有望在2028年初正式亮相。

2028年Q1首发，代号“Serpent Lake”

根据Intel最新路线图显示，首批搭载Nvidia RTX显卡的x86处理器预计将于2028年第一季度推出，并可能在当年的CES展会上首次公开。这一时间点与此前双方在2025年9月正式确认合作开发时的预期基本吻合。

这款代号为“Serpent Lake”的系统级芯片（SoC）将深度融合Intel的Titan Lake CPU核心与基于Nvidia下一代Rubin架构的GPU。两者之间预计将采用高带宽互连技术，以确保数据高效传输。制造工艺方面，传闻该芯片将由台积电N3P工艺节点打造，并支持LPDDR6内存，从而为高端游戏和AI工作负载提供充足的带宽支持。其直接竞争对手指向AMD面向高端笔记本市场的Strix Halo APU。

移动游戏市场格局生变

Intel与Nvidia的结盟可能重塑移动游戏硬件版图。此前，AMD凭借Hawk Point、Strix Point及Strix Halo芯片，主导了包括Steam Deck、Asus ROG Ally和Lenovo Legion Go在内的主流掌机市场。

然而，Intel正试图通过自有技术夺回失地。近期发布的MSI Claw 8 AI+搭载了基于18A工艺节点的Panther Lake设计，并集成Intel Arc G3 Extreme显卡，支持XeSS超采样技术，标志着Intel在手持游戏设备领域已初步站稳脚跟。随着Serpent Lake的推进，Intel有望在高性能掌机细分市场发起更猛烈的攻势。

Intel 18A工艺获苹果关注

除了消费级芯片合作，Intel的先进制程也吸引了科技巨头的注意。据知情人士透露，苹果正与Intel就使用其18A晶圆代工节点进行深入谈判。

相关初步出货最早可能于2027年第二季度或第三季度开始，但这一计划的高度不确定性在于Intel能否有效提升18A工艺的良率、性能表现及成本竞争力。

【星途科讯 图文丨百里书澄】