台积电罕见公开披露玻璃基板与CoPoS技术融合进展，联合Ibiden与群创推进验证，叠加英特尔改造工厂打造全球首个量产基地、三星量产节点日趋明确，多家机构判断2026年是玻璃基板从技术验证迈向商业化的关键拐点，产业链国内上游原片企业有望借此开辟新成长方向。

一、行情

6月17日，玻璃基板封装板块集体大涨。旗滨集团3连板，沃格光电、兴森科技2连板，美迪凯（20CM）、莱宝高科、京东方A、凯盛科技涨停，帝尔激光、TCL科技等集体大涨。

二、事件：台积电首披CoPoS验证进展，全球头部厂商量产节奏加速收敛

1）2026年6月16日，台积电首次公开披露玻璃基板技术应用进展，确认联合ABF载板大厂Ibiden与面板厂群创，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性，并透露先进封装竞争正逐步从CoWoS移往CoPoS战场；供应链人士指出，英特尔、三星等竞争压力迅速增强，迫使台积电加快技术导入节奏。（Digitimes）

2）据界面新闻6月8日报道，SK集团旗下专注于半导体玻璃基板的公司Absolics正在强化管理层和工程技术团队建设，加快推动玻璃基板商业化。目前Absolics位于美国佐治亚州科温顿的生产基地正在推进量产准备工作，计划最早于26年启动玻璃基板产品全面商业化。

3）2026年5月，英特尔宣布改造新墨西哥州里奥兰乔工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地，2027年释放产能，单封装可支撑1万亿晶体管集成；同月，京东方与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、光互连等领域展开合作。（兴业证券）

4）三星电机计划2027年后实现量产，旗下世宗工厂试产线提前启动；台积电2026年建成CoPoS试产线，预计2027年启动小批量试产、2028—2029年进入量产。（财通证券、兴业证券）

三、机构解读

1）本次驱动的核心增量是台积电从"谨慎不激进"转为主动披露技术路线并构建生态，标志着玻璃基板产业化方向由各家独立推进转向头部封装龙头公开背书。具体表现为：台积电将CoPoS定位为下一阶段提升先进封装效率的重要方向，相较既有CoWoS技术，方形玻璃基板可大幅提升芯片利用率；英特尔、三星量产节点逐步落地，行业共识正在凝聚——多家机构均将2026年视为玻璃基板"产业元年"。（财通证券、兴业证券、华源证券）

2）玻璃基板是新一代先进封装的核心载体材料，其本质是以特种玻璃替代传统有机封装基板的有机核心层，从而突破后摩尔时代芯片集成的物理瓶颈。传统ABF有机载板热膨胀系数（12ppm以上）与硅芯片（约3ppm）严重失配，封装面积越大翘曲越难控制；硅中间层则存在成本高、尺寸受晶圆规格限制等问题。玻璃基板热膨胀系数为3—9ppm/K，与硅芯片高度匹配，表面粗糙度低于1μm，可支持超高精度RDL布线；杨氏模量在50—90GPa之间，是有机材料的数倍，大尺寸下不易变形；介电损耗因子较传统FR-4有机基板降低约10倍，可支持超过112Gbps的高速信号传输。该行业属典型的技术驱动成长型赛道，需求增长与AI算力迭代高度绑定。（华源证券、兴业证券）

3）上游原片环节，当前高端市场仍主要由康宁、AGC、肖特等海外企业主导，但国内具备高硼硅或溢流下拉法工艺积累的企业正加速推进客户验证及量产布局；溢流熔融下拉法双面无接触成型，表面粗糙度极低，是台积电认证的主流路线；浮法工艺产能规模大、成本低，但需额外抛光处理，适配精度相对受限；狭缝下拉法适配高硼硅配方、中小尺寸产品良率稳定，代表海外厂商为肖特，国内具备相关积累的企业具备工艺平移优势。多家国内企业已进入头部封测及晶圆厂的送样验证体系，部分率先完成载板量产并实现小批量商业化供货。

TGV加工设备是当前产业链最核心的设备环节，直接决定通孔良率及后续电镀填孔效果，主流工艺为激光诱导刻蚀结合化学蚀刻，前沿工艺孔径可压缩至30μm甚至更小，国内相关企业已形成"激光改质+化学蚀刻+AOI检测"一体化方案，并覆盖晶圆级及面板级应用场景，该环节被多家机构认为是产业链最先兑现业绩的方向之一。

中游TGV通孔加工、无空洞电镀填铜、CMP平坦化、精密RDL布线是决定成品电气性能与量产良率的核心护城河，价值量最高、技术壁垒最集中；海外英特尔、三星已完成技术验证进入产能建设阶段，国内面板龙头依托高世代玻璃制造能力与面板产业链优势正加速突围，并与康宁合作推进技术攻关与产业化落地。下游应用端，玻璃基板正从显示单一场景向高端半导体封装、高速光通信双核心赛道迁移，国内坐拥全球最完备的电子终端应用市场，整体市场规模预计超2000亿美元。（财通证券、兴业证券）