14nm国产芯片算力超英伟达A卡，全球首颗3D近存计算芯片发布

2026年7月13日，上海东方算芯科技有限公司发布AI芯片DF1000。公司称其为全球首颗软件定义近存计算3D芯片。

DF1000采用国产14nm工艺制造，BF16算力达520TFLOPS，访存带宽6.4TB/s。从晶圆制造、封装测试到服务器、智算集群均采用国产供应链。同步发布全栈自研软件工具链，兼容主流深度学习框架，并推出AI加速卡、服务器、液冷超节点及智算集群方案。

官方测试数据显示，DF1000集群训练性能超过英伟达A系列芯片。按照规划，东方算芯预计2026年第四季度推出DF2000（对标英伟达H200），2027年第四季度推出DF3000。

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卷制程的单一逻辑，

能否被AI+架构创新打破？

AI芯片竞争几乎总围绕着先进制程展开。7nm、5nm，每缩小一代工艺，晶体管密度更高，芯片性能和能效也随之提升。

2019年华为昇腾910发布，采用7nm；2021年壁仞BR100发布，采用7nm；2023年寒武纪思元系列，仍困在先进制程的可获得性上。台积电和三星跑多快，我们就得追多快。追不上，算力就上不去。

东方算芯此次发布的DF1000没有采用7nm，而是选择国产14nm工艺，把突破点放在芯片架构上。通过软件定义架构，让硬件资源能够根据不同任务灵活调配；再结合3D堆叠近存计算，采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装，将计算层与存储层垂直堆叠，互连间距压缩至亚微米级别，访存带宽达6.4TB/s。数据搬运路径大幅缩短，“存储墙”这个困扰芯片设计几十年的老问题被绕开了。

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国家产业基金、互联网巨头

为国产AI的算力投资

东方算芯成立于2024年5月，总部设于上海张江，目前团队规模超500人。董事长兼CEO魏少军为清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长，其在可重构计算芯片领域的长期学术积累，为DF1000的软件定义架构提供了底层技术支撑。

公司在2026年4月完成A+轮融资，投后估值约123亿元，投资方包括国家人工智能产业基金、张江高科、高瓴、美团、小米、京东等。从国家产业基金到互联网巨头均在其中，资本结构本身也印证了国产AI算力发展获得了多维度认可。

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投资观察

国产AI的算力基建

随着大模型持续发展，近存计算、存内计算、可重构计算等新技术，目标都是提升算力利用率和能效，未来有望成为AI芯片的重要发展方向。

国产AI芯片通过架构创新提升性能的路线，是能否成为经过市场检验的行业新方向，还需要后续产品量产、客户落地及实际应用效果进一步验证。

此外，东方算芯此次不仅发布芯片，也同步推出服务器、液冷超节点和智算集群方案。国产AI算力竞争正从单颗芯片延伸到完整系统。AI服务器、高速互连、液冷散热等配套产业链，仍有望受益于国产算力建设需求。