A20 Pro 量产机，跑分公布：单核性能领先骁龙28%！

A20 Pro 芯片，正式发布，相关配置汇总如下：

一、制程工艺：台积电 2nm打造;

二、CPU

【1】基础规格：2 颗超级大核+ 4 颗能效核心，所有核心均集成神经网络加速器；

【2】理论性能：

◆ iPhone 18 Pro Max，于今日凌晨正式发布后，配备12 GB内存，主频4.93GHz，现已正式现身GeekBench 6.7数据库，单核4747分，多核12424分，且仍有进一步提升空间！

• 就现有跑分数据，对比A19 Pro，单核提升约21.7%，提升约24.2%！

• 对比现阶段安卓量产机型单核分数3800（玄戒O3 平板电脑），领先约百分之24.9%！

• 标题对比对象为骁龙8EG5，现阶段安卓顶级性能平台。

三、GPU

【1】基础规格：7 核架构，官方标称性能提升 40%，8 位浮点运算速度快达2倍；

【2】理论性能：

◆ iPhone 18 Pro Max，GeekBench 6.7数据库，GPU 得分约64069。

——对比A19 Pro，理论得分暴涨37.1%！

四、封装散热设计：

◆ A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装方案，而非PoP（封装叠封），依照苹果官方发布会说法，散热介质将直触热源。

——结合进一步增大的VC均热板，得益于散热设计的大幅度优化，理论持续性能飞跃式提升40%！

◆ 如图所示PoP（封装叠封）把存储芯片直接堆叠在主芯片封装上，更为节省主板空间、布线效率高。WMCM封装可以将存储芯片改为移到芯片封装侧面，更有利于散热性能提升

五、存储规格：

◆ 支持96Bit位宽的LPDDR 5x内存，相较前代内存带宽大幅提升50%，小幅领先安卓平台初代LPDDR 6内存；

——CPU、GPU、NPU 能充分利用增幅达50%的内存带宽，采用的定制封装技术，将硅裸片与内存并排封装。

◆ NPU 共有 32 颗核心，核心数量增加一倍，算力提升 2 倍；

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