文 | 林时砚

编辑 | xy

哈喽，大家好！我是小林！近日，日本半导体企业拉皮达斯社长小池纯一在美演讲时抛出重磅计划：2040年前后要在月球表面建立半导体晶圆厂，还放出了AI制作的概念视频，称马斯克都会喜欢，台下听众纷纷发笑。

听到这个消息，不少人第一反应是：自家换下来的旧空调，不知道能不能送去抵点原始股。

地上芯片线还没量产，就盯上月球造厂？

拉皮达斯2022年才成立，由日本政府牵头，联合丰田、索尼、软银等8家企业，政府为最大股东，累计投入超2万亿日元。

这家企业的目标相当激进：直接冲击2纳米制程，还要研发1纳米芯片，要知道目前全球最先进的2纳米芯片制程，台积电预计2025年才能实现量产，但拉皮达斯的地面量产要等到2027年以后。

月球建厂：看似合理实则漏洞百出

日本方面给出的理由听起来头头是道：月球南极存在水冰，可提供芯片制造所需的超纯水；月球高真空无灰尘，完美适配芯片生产环境。

但实际操作难度远超想象，地球到月球距离达38万公里，光刻机、化学耗材、特种气体等生产物资，都需要依靠重型火箭运输，一克月球载荷成本堪比一克黄金。

月面环境更是极端：白天温度超100℃，夜间低至-180℃，温差超300℃，还有强烈的宇宙射线。

地面上搭建无尘车间尚且需要精心维护，更何况把纳米级的精密产线直接放在这种环境中，一旦出现螺丝松动、管路泄漏等问题，根本无法及时派人维修，就连日本共同社都直言，该构想只是为了激励年轻工程师，说白了就是画饼。

中国航天步步落地，从不玩概念

反观国内航天计划，每一步都依托实际发射任务推进，从不靠AI剪辑的概念视频博眼球，嫦娥七号近期将出征月球南极寻找水冰，嫦娥八号2028年将验证月球建屋技术，天问三号同年将取回火星样本。

2030年中国人将实现登月，2035年国际月球科研站基本型将建成，天问四号还将奔赴木星探测。

如果2040年月球真的出现第一座芯片工厂，究竟会挂起哪国的国旗？