作为一名蹲点发布会的性能党,REDMI这场新品发布直接把我焊在了屏幕前!4月21日这天,REDMI一口气掏出K90 Max和K Pad 2两款旗舰,浑身上下都透着“性能拉满”的劲儿,而这一切的核心,就是那颗被大伙吹爆的天玑9500芯片。谁能想到,装风扇这事现在轮到手机了?K90 Max作为小米首款带内置风扇的手机,把主动风冷塞进了机身,散热拉满的同时,居然还不耽误防尘防水和大电池——这操作,是不是把游戏手机的饭碗都端走了?

先看硬参数:台积电第三代3nm工艺,1+3+4全大核CPU架构,单核性能比上一代涨了31%,多核也提了17%,搭配16MB大缓存,不管是开一堆APP还是跑大型游戏,都像踩了火箭似的丝滑。GPU更是狠角色,G1 Ultra光追性能直接翻倍,3D Mark测试成绩甩前代一条街,移动端游戏终于能摸到PC级光影效果了!而且功耗控制得绝了,玩《王者荣耀》半小时平均功耗才2.8W,刷抖音都不止这数吧?

K90 Max把“游戏魔王”焊在脑门上:AI独显芯片D2和天玑9500双芯联动,百款游戏能开1.5K+165FPS,再加上悬浮式风冷,满帧玩几小时机身都不烫手——这让手游党怎么拒绝得了?K Pad 2则是“口袋性能怪兽”,8.8英寸小机身塞下旗舰芯,165Hz高刷屏加电竞触控调优,玩游戏比不少手机还爽,日常办公也能流畅跑多任务,揣兜里就走,性能党出门终于不用扛着板砖似的设备了!

一边是带风扇的游戏旗舰K90 Max,一边是便携小钢炮K Pad 2,都是天玑9500撑腰,你更pik哪款?天玑9500这“性能魔王”的称号,是不是实至名归?快在评论区捞捞你的看法!
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更新时间:2026-04-25
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