【脱水研报】单颗芯片复杂度提升推半导体探针需求

摘要：公司位列中国企业第一、全球供应商第四，市场份额达6.6%。

看点一、精密制造平台化延展，半导体测试业务加速放量。

看点二、FT探针需求量价齐升，公司深度绑定头部客户分享AI算力红利。

看点三、MEMS基本盘稳健，机器人传动打开成长空间。

今天和大家讲解一只半导体探针龙头-和林微纳。

正文

看点一、精密制造平台化延展，半导体测试业务加速放量。

和林微纳是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕于MEMS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域。

公司半导体芯片测试探针已获得国际头部半导体厂商及封测服务供应商认可，业务规模快速成长，有望成为公司中长期增长的重要驱动力。

公司在全球MEMS声学模组微纳米制造元件市场中排名第二，市场份额达12.4%；在全球半导体最终测试（FT）探针市场中，公司位列中国企业第一、全球供应商第四，市场份额达6.6%。

看点二、FT探针需求量价齐升，公司深度绑定头部客户分享AI算力红利。

截至2026年，公司已通过服务于AI、汽车及消费电子等终端市场的国际头部半导体设计商与制造商认证，验证了公司在高可靠性产品设计、规模化制造及良率控制方面的综合竞争力。

测试探针作为连接测试设备与芯片的关键耗材，广泛应用于各类测试环节。市场规模方面，据公司港股招股书，全球半导体测试探针市场2021—2025年CAGR为3.0%，2025年市场规模达121亿元；展望未来，伴随AI、高性能计算、汽车电子等高复杂度芯片需求提升，公司预计2026—2030年全球市场CAGR将提升至6.6%。

量增端来看，AIGPU/ASIC放量、单颗芯片复杂度提升及测试时长拉长共同推升FT测试需求：

单颗芯片复杂度持续提升，带动测试接点和探针用量增加。

测试时长显著拉长，进一步放大测试接口环节需求弹性。

颖崴作为全球高端测试接口龙头之一，已公开表示AI、HPC、ASIC芯片复杂度提升带动测试时间倍数增加，高频高速、大封装、大功耗测试座需求急迫、产能供不应求；颖崴用于FT测试的高阶Coaxial Socket出货强劲，推动26Q1营收创新高。

看点三、MEMS基本盘稳健，机器人传动打开成长空间。

MEMS微纳米制造元件：下游应用多元，消费电子、汽车及IoT需求支撑行业稳健增长。

行业壁垒方面，MEMS微纳米制造元件涉及超精密微纳米级加工，对工艺精度、量产稳定性、资本投入及客户认证均有较高要求。

消费电子、汽车电子、医疗及智能设备等下游需求持续增长，叠加AI与物联网加速渗透，MEMS器件应用场景不断拓宽，智能家居声学传感器等新兴应用有望贡献增量空间。

风险提示：

需求不及预期风险，新产品验证及客户导入不及预期风险，市场竞争风险。

参考资料：

20260607-东吴证券-和林微纳-688661-背靠算力头部客户，半导体测试业务打开成长空间

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