芯源微取得拟圆承片台相关专利，该承片台可稳固防护方形基板涂胶旋转

来源：新浪证券-红岸工作室

9月9日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“一种用于方形基板涂胶的拟圆承片台结构”的专利，授权公告号CN224724410U，授权公告日为2026年9月8日。申请号为CN202522283779.9，申请公布日期为2026年9月8日，申请日期为2025年10月29日，发明人李一南、陈建、郭生华、张逢洋、赫思远，专利代理机构沈阳科苑专利商标代理有限公司，专利代理师杨旭，分类号B05C13/02、G03F7/16、H10P72/00。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体设备技术领域，具体地说是一种用于方形基板涂胶的拟圆承片台结构，包括连接轴、承片台。连接轴的下端用于与对应的外接驱动电机连接，承片台连接于连接轴的上端，承片台的顶面中部开设有方形嵌槽，对应的方形基板嵌入放置于方形嵌槽中。本实用新型可使方形基板在嵌入放置方形嵌槽中后而承片台被带动旋转时，方形基板能够受到方形嵌槽内侧面的限位阻挡而不易脱离承片台，有效避免碎片风险以及造成腔体内部件的损坏。本实用新型通过搭载凸起及边缘限位凸起的设置，可在对方形基板支撑及限位时大幅度减小接触面积，降低产生印痕或划痕的风险。本实用新型还能够有效降低方形基板在高速旋转时四角风速不均的问题。

芯源微是国内涂胶显影设备领域的领军企业，专注于半导体光刻环节核心设备研发，拥有深厚的技术壁垒与国产替代稀缺属性。公司成立于2002年12月17日，于2019年12月16日在上海证券交易所上市，注册及办公所在地均为辽宁省沈阳市。

公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，申万行业分类隶属于电子-半导体-半导体设备赛道，同时覆盖光刻机、光刻胶、HBM概念三大热门概念板块。

2026年上半年，芯源微实现营业收入8.97亿元，在27家半导体设备可比公司中排名第14位，该营收规模与行业中位数持平，低于21亿元的行业平均水平，同期行业营收前两位的北方华创、中微公司分别录得201.61亿元、66.91亿元。当期公司实现净利润871.09万元，行业排名第23位，显著低于4.99亿元的行业平均水平与1.57亿元的行业中位数，同期行业净利润前两位的北方华创、中微公司分别达32.29亿元、27.97亿元。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司近期专利情况如下：