iPhone 18 Pro或全系搭载自研C2芯片，彻底告别高通

iPhone 18 Pro系列可能在基带芯片上迎来重大转折，放弃高通方案，转而全面采用苹果自研的C2芯片。

长期以来，高通一直是iPhone蜂窝基带的主要供应商。尽管目前部分iPhone机型已搭载苹果自研芯片（如C1X），但大多数型号仍依赖高通。此前传闻称，今年秋季发布的iPhone 18 Pro和iPhone Ultra将搭载下一代C2芯片。若成真，这意味着整个秋季iPhone产品线或将停用高通基带。

不过，近期塔塔集团遭网络攻击泄露的文件曾显示，苹果可能采取“双轨制”策略：在大部分市场推出C2芯片，但在美国市场仍保留高通基带。然而，高通近期的财报会议信号似乎指向了另一种结果。

高通CEO阿蒙表示，受供应限制影响，公司在下一款iPhone发布中的零部件份额已降至远低于此前预估的20%，并预计从第四季度开始，来自苹果产品的收入将加速下滑。这一表态暗示，高通组件在新款iPhone中的占比可能微乎其微。考虑到今年秋季预计仅有三款新iPhone发布，且其中一款因定价过高难以成为销量主力，这进一步佐证了iPhone 18 Pro系列可能在全球范围内彻底弃用高通基带。

无论此前泄露文件是否过时或完整，现有迹象均表明，iPhone 18 Pro有望如期搭载传闻已久的C2芯片，即便是在美国市场也不例外。

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