若继续自主研究光刻机，将破坏全球产业链？ASML总裁慌什么

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ASML的总裁曾经抱怨，称中国如果继续搞光刻机研发，就是在“破坏全球产业链”。

这种焦虑，并非无的放矢。

有媒体发布的2026年行业报告显示，中国在光刻光源领域的突破正在加速，早已不是当初的“空白地带”。

时间拉回2019年，美国开始向荷兰施压，要求ASML停止对华出售先进光刻设备。彼时，中国是ASML的重要客户，2021至2023年间，中国市场贡献了其近三成营收。

ASML并非不想继续合作，但其供应链深度依赖西方，光源技术来自美国Cymer公司，光学镜头依赖德国蔡司。一旦违背美国意愿，自身生产线都可能停摆，最终只能选择妥协。

2023年，荷兰政府出台出口管制措施，先掐断最先进的EUV光刻机对华出口；2024年管控加码，部分中端DUV光刻机也被拦在海关之外。

断供的代价很快显现。2024年ASML财报显示，对华营收较巅峰期显著下滑，公司股价一度剧烈震荡。

2025年初，网传ASML将在北京设立新维修中心，后被证实只是升级现有设施，这种微妙松动，藏着其难以掩饰的商业焦虑。

ASML的底气，源于其对EUV光刻机的垄断。全球能生产7纳米及以下先进制程芯片的EUV光刻机，仅此一家，年均出货四五十台，单台售价超1.5亿美元，客户全是台积电、英特尔等头部晶圆厂。

其核心技术壁垒在光源，采用激光等离子体（LPP）方案，用高能激光轰击液态锡靶材产生极紫外光，功率稳定在250瓦以上，可满足晶圆厂量产需求。但这套方案并非完美，转换效率仅5%，能耗极高，且维护成本昂贵。

中国科研团队没有走复刻之路，而是选择了差异化的激光诱导放电等离子体（LDP）方案。与LPP方案不同，LDP用激光点火，靠高压电场提供能量，能耗更低、污染更少。

哈尔滨工业大学的DPP/LDP光源，2025年实现43瓦稳定输出，每小时可处理20-30片晶圆，能量转换效率较传统方案提升40%。

中科院上海光机所的LPP光源，也在2025年实现3.42%的转换效率，计划2026年Q4将功率提升至50瓦。

更关键的是，LDP路线若实现商业化，设备成本有望比ASML低3到4成，这将直接冲击ASML的垄断溢价。我认为，这才是ASML总裁急着指责中国的核心原因。

除了光源，光刻机整机和配套环节也在同步推进。上海微电子的90纳米光刻机已实现量产，光学镜头、光刻胶等关键零部件的国产化替代正在逐一落地。

国家“十四五”规划将高端光刻机列为重点攻关项目，目标直指全链条自主可控。

截至2023年底，国内IC设计企业已超3600家，年收入过亿元的企业达731家，行业销售额约6460亿元，同比增长超10%。

华为的突围最具代表性。2019年被列入美国实体清单后，海思半导体非但没有倒下，反而在2023年推出搭载麒麟9000S芯片的华为Mate 60 Pro，7纳米工艺打破西方垄断。

此后，海思推出高精度ADC芯片，打破美国长期垄断；昇腾系列AI芯片获得国家级安全认证。资本市场也给出回应，十多只半导体概念股集体翻倍，彰显市场对中国半导体产业的信心。

存储芯片领域，长江存储凭借自主Xtacking架构，3D NAND堆叠层数突破200层，与三星的差距不断缩小。成立仅十余年，其专利申请量已近7000件，追赶速度令人瞩目。

中芯国际在层层封锁下，也实现了7纳米级别的芯片代工能力，成为中国半导体产业突围的重要力量。这些突破，不是破坏产业链，而是为全球产业链注入新的活力。

面对技术封锁，中国并非被动挨打。全球70%的稀土开采、90%的稀土加工能力集中在中国，而稀土是制造芯片的核心原材料。

央视网报道显示，2023年8月1日起，中国对镓、锗相关物项实施出口管制，2024年管控范围进一步扩大。你不卖光刻机，我就收紧关键原材料出口，这是对等的博弈。

美国芯片巨头也尝到了苦果。据统计，英伟达在中国先进AI芯片市场的份额从95%骤降至0%，2026财年中国区营收占比已从2021年的26%降至9%，特供芯片策略基本失败。

英特尔、高通也因对华出口限制丢掉大量订单，股价波动频繁。制裁从来都是双刃剑，伤别人的同时，自己也会流血。

ASML口中的“全球产业链”，本质上是西方主导的、以其为核心的利益分配格局。在这套格局里，ASML定标准、卖设备，其他国家只能掏钱买单，不准越界。

中国自主研发光刻机，不是要破坏什么，而是不想再把芯片命脉交到别人手里。真正健康的全球产业链，不该是一家独大，而是互利共赢、各展所长。

ASML的指责，不过是垄断者的悲鸣。当技术成为遏制他国发展的工具，自主研发就成了唯一的出路。中国科研团队的突破、企业的突围，都在证明，封锁只会让我们跑得更快。

核心技术买不来、讨不来，只能自己干出来。中国造光刻机，不是要打破什么秩序，而是要拿回属于自己的技术话语权，让全球产业链变得更公平、更多元。

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