
兄弟们!太割裂了,90%的冰,只有10%的火,这就是当前A股
又是超4000股下跌的一天,5月14日指数触顶以来,两市下跌个股大多数时间里面是跌多涨少,只要不站在“光”里,那么就一定站在“水”里。

6月4日,尽管CPO板块大幅低开,低开高走震荡上行,“易中天”也没有大涨,但依然挡不住资金的抱团,依然多达9只成分股涨停,天洋新材3连板,三安光电、环旭电子振华科技等涨停,东山精密涨超6%,创历史新高,总市值突破4400亿。

为什么会这么猛?核心逻辑行业持续高景气度+资金极致抱团。
机构指出,1.6T光模块被视为下一阶段的核心增长引擎,中际旭创、新易盛等头部企业已实现批量出货或客户交付,预计2026年将成为1.6T产品商业化的元年,2027年出货量有望大幅放量。
5月15日,摩根士丹利的研报将2026年全球AI光模块出货量预测从5300万台上调至7300万台,2027年从7100万台大幅上调至1.41亿台,2028年则从8000万台上调至1.5亿台。明确将2026年1.6T光模块出货量从此前约1000–1500万只的水平大幅上调至2900万只,占当年AI光模块总出货量(7300万只)的约40%。

与此同时,根据LightCounting 预测,2026年全球光模块市场规模285亿美元,同比+60%;2031年市场规模接近600亿美元,2025—2031年CAGR>20%。
光模块需求的爆发对各类原材料和零部件的需求也是激增。从光模块产业链来看,光模块产业链呈哑铃型分布:
上游:光芯片、电芯片、磷化铟衬底等高壁垒原材料,成本占比40%—60%,行业利润最高;
中游:光模块封装制造,目前由中国企业全球垄断;
下游:北美头部云厂商、全球电信运营商,具备极强采购议价能力。

值得注意点是,光模块形成全球分工格局,中国掌控中游制造、美国垄断DSP/高端光芯片、日本卡位核心衬底材料。
目前在光芯片、电芯片、磷化铟衬底等高壁垒原材料,均有国产替代的公司,基本不惧怕海外卡脖子。
在光芯片、电芯片、磷化铟衬底等龙头公司如,源杰科技、光迅科技、长光华芯、仕佳光子、云南锗业、博杰股份等公司均涨幅巨大。那么有没有低位的光芯片的公司呢?经过深度梳理和挖掘还真挖到一家。
现在把这家公司优势梳理出来供大家参考。
首先,公司是国内化合物半导体领域产销规模首位、具备垂直产业链布局的企业,LED芯片全球龙头。
其次,公司400G/800G光芯片已批量出货,1.6T光芯片已向客户送样验证,可提供CW光源、EML等光芯片产品,满足CPO技术在高速光互连、数据中心等核心领域的应用需求。

第三,公司是碳化硅龙头,湖南三安是国内为数不多的碳化硅全链垂直整合制造平台,产品应用于新能源汽车、AI数据中心服务器等领域;同时与意法半导体合作稳定,重庆三安生产碳化硅衬底供应给合资公司安意法。

第四,公司还切入金刚石散热赛道,公司生产的碳化硅衬底已向行业头部客户送样验证,金刚石热沉基板已向客户小批量出货。

第五,公司股价处于低位,不到20元,关键主力直接抢筹近20亿元,说明资金看好公司作为光芯片龙头未来的补涨机会。

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更新时间:2026-06-05
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