美国智库:如果华为坚持只用国产存储,将被英伟达甩开越来越远!

美国那帮智库最爱做这种"死亡预测"图。当年他们算过日本半导体崩盘时间表,也画过俄罗斯经济坍塌曲线,事后被现实打脸的例子一抓一大把。

这次盯上华为,做出一个"1%"的结论,看着精确,其实漏掉了太多东西。图表画得再漂亮,也代替不了真正的产业博弈。

近日,美国一家专门盯AI算力的智库Epoch AI放出一份新报告。报告核心就一句话:如果华为只用长鑫存储和武汉新芯的国产HBM显存,到2028年,华为能拿出的AI总算力,大概只有英伟达的1%。

这个数字被华盛顿反复引用,成了新的谈资。

报告里的数字给得挺细。2026年,英伟达出货相当于2300万张H100的算力,华为2026年实际可能生产约150万颗Ascend,其中约75万颗950PR、43万颗910C,占比0.5%。

2027年,英伟达冲到5800万张,华为40万张,占比0.8%。2028年,英伟达接近9800万张,华为100万张,正好卡在1.0%。

差距被拉到近百倍,参与过美国出口管制起草的克里斯·麦奎尔,现在挂在美国外交关系协会。他第一时间在社交媒体上转发这份图,语气很得意。他的原话大意是"算术算得很清楚,那些说中国AI芯片要追上美国的说法根本站不住脚"。

这份得意背后,是华盛顿这几年制裁政策的自我表扬。问题也在这里。Epoch AI的算法有个前提,把华为的算力路线全绑在HBM上。

为什么美方死盯HBM?因为大模型的瓶颈早就不在GPU核心跑多快,而在数据能不能快速灌进核心。业内管这个叫"内存墙"。

核心跑得再猛,供不上料,也只能干等。

HBM确实难做。要把十几层DRAM晶圆像千层饼一样叠起来,中间用几万个比头发还细的微凸点打通,靠的是硅通孔工艺。相关的键合机、减薄机、微米级刻蚀设备,主要产能握在应用材料、泛林、Besi这些美欧日厂商手里。

长鑫和武汉新芯这两年在标准DRAM上进步很快,但HBM的良率短期要顶上顶级水平,压力不小。美方的算盘打得很清楚。

不用封死每一台光刻机,只要卡住HBM,中国的AI引擎就得抱着计算核心空转。2026年3月,美方进一步收紧了HBM对华出口限制。

整条思路一以贯之,就是从最窄的那根管子下手。

华为的思路其实很朴素,既然F1的专供油你不卖,那就用市面上供应充足、国产可控的LPDDR5X颗粒来顶。

这是华为惯用的打法,单点被卡,用系统去补。单卡带宽不够,用高速互联去凑;单卡显存不够,用池化架构去扩。

硬件层面的短板,通过系统工程摊平。2025年9月,华为全联接大会上,徐直军把完整的昇腾路线图摆了出来。

昇腾950在2026年,960在2027年,970在2028年,每一代算力目标翻一倍。这份路线图直接把"华为撑不到2028年"的说法给顶回去了。

同一场大会上,华为还亮出了Atlas 950 SuperPoD和更大规模的Atlas 950 SuperCluster。前者装8192颗昇腾950DT,FP8算力做到8 EFLOPS。

后者由64个SuperPoD拼成,塞进超过52万颗昇腾950DT,散布在一万多个机柜里,FP8整体算力520 EFLOPS。官方透露,2026年四季度上市。

再说内存这块。之前的CloudMatrix 384用的是48TB全局统一内存空间,跟英伟达同级的NVL72相比,池化容量的优势就出来了。到了Atlas 950 SuperPoD,全局统一寻址空间做到256TB。

跑大模型长上下文推理和KV缓存的时候,容量的绝对值比单卡带宽更值钱。算法这一层,美方模型也没算清楚。

DeepSeek这两年推的MLA多头潜在注意力、MoE稀疏激活,再加上FP8乃至更低精度的量化,本质都是在带宽有限的前提下,用软件把访存需求压下去。有研究测过,同样的推理任务,访存压力能降一半以上,精度损失几乎可以忽略不计。

换个说法。美国还在拿尺子量输油管有多粗,中国这边的模型工程师已经动手改发动机的燃烧策略了。

2025年6月华为团队公开的实测数据显示,DeepSeek-R1跑在CloudMatrix 384上,单卡预填充吞吐能到6000多tokens每秒,解码单卡近2000tokens每秒。这些数字在Epoch AI的模型里,一个都没有出现。

Epoch AI的另一个盲区,是把半导体进步默认成一条平滑爬坡的曲线。半导体产业史给的经验刚好相反。

从八十年代美日半导体协议到本世纪的多次技术拐点,真正的突破都是被逼出来的,是非线性跳跃,不是按计划表匀速发生的。

再看当下的产业面。2026年下半年,英伟达Blackwell Ultra的产能仍被HBM3E卡着,SK海力士和美光的良率还在爬坡。

国内这边,长鑫已经开始小规模生产HBM3E,并由部分中国芯片企业测试。加上美方3月新一轮出口限制,国产替代的市场空间被外部环境反向推着走。

局势往哪儿走,我们的判断有几点。

第一层,短期看,纯HBM口径下"1%"这个数字不算太离谱,华为暂时没办法在单卡带宽上硬碰硬。

第二层,华为真正的护城河不在单颗芯片上,在超节点、光互联、统一总线这些系统工程上。这才是让华盛顿睡不好觉的地方。

第三层,算法端的红利远没吃完。国产大模型这两年最扎实的进步不在参数量上,而在把访存和通信开销压下去的工程细节里。

硬件被围堵,反而倒逼算法团队把每一寸显存都掰开用。这种倒逼出来的效率提升,Excel表格里根本算不出来。

再看麦奎尔那种得意,其实很眼熟。九十年代美国官员看日本半导体份额被打下来时也这样,本世纪初看俄罗斯航天工业萎缩时也这样。

数据模型给出的确定性越强,往往越容易掉进自己搭出来的盲区。

提个醒,看这类报告要盯两件事。一是它排除了什么,二是它假设了什么。Epoch AI这份,明面上排除了昇腾950PR,暗地里假设了系统架构和算法效率一动不动。

这两个假设只要有一个松动,"1%"的可信度立刻打对折。真正的算力比拼不会在Excel里分胜负。它在数据中心嗡嗡作响的机柜里,在深夜被吞吐的亿万tokens里,在每一次固件更新和调度器优化里。

华为跟英伟达的差距真实存在,用一根柱状图就想把这场比赛画完,未免小看了中国工程师这个群体。

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更新时间:2026-09-10

标签:科技   华为   英伟   美国   美方   中国   华盛顿   模型   算法   半导体   卡带

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