长鑫科技投资人预言：2035年中国将是全球最大集成电路生产基地

如果只盯着“2035年”这个时间点，很容易产生一个误解：似乎中国还要再追九年，才有机会成为全球最大的芯片制造基地。可最新行业数据给出的画面恰恰不同——按晶圆厂装机产能计算，中国已经处在全球最前列。

真正悬而未决的问题，正在从“规模够不够大”变成“规模第一之后，技术和价值能不能跟上”。这也是“2035年中国将是全球最大集成电路生产基地”这句话最值得关注的地方。

它不是简单预测未来会多建多少座工厂，而是在讨论中国半导体产业经过下一轮扩张后，能否把庞大的制造能力，进一步转化成先进产品、稳定良率和完整产业链。8月11日，凤凰网财经发布对高信资本创始合伙人兼董事长曹斌的访谈。

曹斌判断，到2035年，中国会成为全球最大的集成电路生产基地，技术水平可能赶上世界先进水平，一些细分方向甚至存在超过先进水平的可能。他还认为，目前大部分领域的差距不超过五年。这里必须说清楚：这是投资人的个人判断，并不是行业机构已经给出的确定结论。可有意思的地方也正在这里。

SEMI最新发布的2026年二季度《世界晶圆厂预测》显示，中国预计在2026年和2027年都保持全球最大的晶圆厂装机产能，而且2026年仍将是世界最大的半导体设备支出市场。

也就是说，如果“全球最大生产基地”单纯按照晶圆制造能力衡量，这个目标并不需要等到2035年才讨论。于是问题变了。

中国拥有最多的产能，与中国在所有半导体领域都达到最高水平，是完全不同的两个概念。一座工厂可以大量生产成熟产品，也可以生产价格更高、工艺更复杂的先进芯片。

晶圆数量相同，最后产生的产业价值可能相差很大。这正是判断曹斌这番话是否靠谱时，不能绕过去的一道门槛。

未来九年中国真正需要提高的，不只是“一个月能生产多少片晶圆”，而是这些晶圆里，有多少来自先进存储、先进逻辑芯片和高附加值产品，又有多少关键设备和材料能够形成稳定供应。长鑫科技恰好提供了一个观察窗口。

7月27日，长鑫科技正式在上海证券交易所科创板上市，证券代码688825。公司IPO募集资金约579.2亿元，成为2026年以来亚洲规模最大的IPO之一，也是中国A股半导体企业规模非常大的融资案例。

上海证券交易所已经确认其股票自7月27日起上市交易。资本市场的热度当然不能直接等同于技术水平，但长鑫的产业位置已经发生明显变化。

根据其招股资料引用的数据，2025年长鑫占全球DRAM市场约7.7%，排名全球第四，仅次于长期占据主要市场的三星电子、SK海力士和美光。公司2026年第一季度营收达到508亿元，同比出现大幅增长。

到了今年第二季度，变化还在继续。Counterpoint Research最新统计显示，三星占全球DRAM市场39%，SK海力士约26%，美光约25%，三家企业仍然掌握绝大部分市场。

不过长鑫的DRAM收入同比增长716%，成为同期增长最快的主要供应商之一。这个数字说明长鑫正在加快追赶，同时也提醒市场：与前三名相比，距离依然客观存在。

这比单纯说“国产存储崛起了”更有意义。一个市场如果长期由三家公司控制，新企业真正进入竞争，不是把产品做出来就结束了。

还要经过客户测试、大批量供货、价格竞争、良率验证，以及数年连续迭代。任何一个环节掉队，市场份额都可能重新发生变化。

最新出现的一条消息更能说明这种门槛。8月9日，路透社转引《华尔街日报》报道称，苹果正在测试长鑫的存储芯片，并曾就部分在中国销售的产品使用长鑫芯片进行初步接触。

路透社同时明确表示，它无法独立核实这一报道，苹果和长鑫也没有对此作出回应，因此目前不能把“苹果采用长鑫”写成已经落地的事实。但同一报道提到，惠普和宏碁已经开始在部分美国市场之外销售的设备中采用长鑫芯片。

无论未来苹果测试结果如何，这至少说明长鑫所面对的评价标准已经发生变化：市场不再只问国产DRAM能不能生产，而开始关心它能否进入国际品牌供应链。产品本身也在往前走。

长鑫此前公开展示的DDR5产品最高速率达到8000Mbps，单颗容量最高24Gb；LPDDR5X最高速率达到10667Mbps，面向高端手机、笔记本和平板等设备。这些产品已经从早期填补产品空白，逐渐转向与主流市场规格正面竞争。

不过，存储芯片竞争现在又增加了一个新的变量——人工智能。过去大家买内存，更多想到电脑和手机；现在大型AI服务器成了新的需求大户。

GPU负责计算，DRAM和HBM负责快速提供海量数据。如果内存速度跟不上，再强的处理器也会因为“等数据”而降低效率。

这种变化已经反映在全球市场上。WSTS公布的2026年第二季度统计显示，今年上半年全球半导体市场规模达到7020亿美元，同比增长102%，其中存储芯片市场同比增长305%。

WSTS认为，人工智能基础设施、高性能计算和先进存储是这一轮异常快速增长的重要推动力。这意味着长鑫赶上的并不是一个静止市场，而是一条突然加速的赛道。

全球半导体制造实际上正在出现不同路线。SEMI预计，台湾地区未来几年设备投入的重要方向之一是2纳米以及更先进制程，韩国则继续围绕HBM和先进存储扩张。中国的优势首先体现在制造规模和持续投资能力上。

成熟制程对汽车、家电、工业设备、电源管理和大量普通电子产品依然非常重要，但要提高整个产业的价值，还需要先进逻辑、先进DRAM、高带宽存储以及先进封装共同往前走。第二个指标是产业链能不能跟着晶圆厂一起成长。

工厂规模越大，意味着需要更多刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测设备，也需要更多电子特气、硅片、光刻材料以及封装测试能力。如果这些环节长期依赖少数供应商，再大的产能也可能存在短板。

合肥的发展已经提供了一个比较直观的样本。人民网7月底报道，长鑫科技已经带动400余家上下游企业在合肥落地，当地集成电路产业链产值从2016年的约180亿元增加到2025年的1514亿元。

这个变化比一家企业单独扩大销售额更重要，因为真正的产业基地，靠的从来不是一座孤立的超级工厂。第三个指标是客户。

半导体行业最后拼的不是实验室里的最好成绩，而是能不能连续几年稳定交货。客户越大，对良率、稳定性、功耗、售后和供应保障要求越严。

能够进入更多服务器、电脑、手机和汽车供应链，才说明制造能力真正转化成商业竞争力。还有一个容易被忽略的问题：存储芯片是典型的周期行业。

供不应求时，价格可能快速上涨，企业收入和利润随之猛增；一旦新增产能集中释放，价格又可能回落。因此，2026年长鑫高速增长固然值得关注，却不能简单把一个景气年份的增速直线外推到2035年。

这也是为什么长鑫上市募集的大量资金比上市首日股价涨了多少更值得关注。公司明确表示，募集资金将用于生产线和技术升级。对于芯片制造企业而言，一次融资可以买来设备，却买不来成熟工艺经验。后者需要数以百万计晶圆持续生产、发现问题、修改参数，再把良率一点点做上去。

所以，曹斌关于2035年的判断，其实可以拆成两半看。规模这一半，目前已经出现相当强的现实依据：SEMI预计中国连续保持全球最大晶圆厂装机产能，并继续处在全球设备投资最活跃的位置。

再把时间向后推九年，中国继续保持大型集成电路制造基地的条件并不弱。难度更大的，是后半句——技术能不能同步进入世界先进水平。

长鑫已经进入全球DRAM第四的位置，也在DDR5、LPDDR5X等产品上明显推进，但全球前三仍占据绝大多数DRAM收入，高带宽存储和更先进制造技术同样在高速迭代。现在就给2035年的技术排名下结论，还为时过早。

未来中国半导体真正需要完成的，不再只是把工厂建得更多。规模已经越来越不是最难的问题，接下来考验的是同样一片晶圆能创造多高价值，同样一条生产线能不能保持更高良率，同样一家公司能不能连续几代产品都跟得上市场。

如果到了2035年，中国不仅拥有全球最大的晶圆制造能力，同时在先进存储、先进逻辑、设备材料、先进封装和国际客户体系上形成更完整的配套，那么“全球最大集成电路生产基地”才不仅是数量意义上的第一，而会变成产业体系意义上的第一。

中国芯片制造规模正在继续扩大，长鑫已经从国内存储企业成长为全球DRAM市场的重要参与者，人工智能又给存储行业打开了新的需求空间。