广合科技半年赚9.56亿：AI服务器PCB进入高阶制造兑现期

天眼查消息，8月7日，广合科技发布2026年半年报：上半年营收43.88亿元，同比增长80.98%；归母净利润9.56亿元，同比增长94.39%；扣非净利润9.39亿元，同比增长96.71%，经营现金流净额9.37亿元，同比增长106.77%。同日晚间，公司披露新版A股可转债募资可行性分析，拟募不超过36亿元，其中18.5亿元投向云擎智造基地二期，10亿元用于高多层产线技术改造项目，7.5亿元补充流动资金。3月完成H股上市后，广合科技继续把资本投入指向高阶HDI、高多层板和全球化产能。

财报给出当期利润，扩产计划则透露管理层对未来算力硬件需求的判断。

AI服务器正在抬高PCB的技术密度：信号速率、层数、布线复杂度上升，材料、客户认证和良率管理也随之升级。广合科技上半年服务器PCB收入占比约九成，境外销售占比72.26%。下一阶段增长质量，需要由高阶产品占比、量产良率、海外交付与现金流共同验证。

高速互连抬高PCB制造复杂度，高多层与HDI正在成为利润增量的主要承载环节

PCB行业2026年的景气有明确数据支撑。广合科技半年报援引Prismark数据，2026年一季度全球PCB产值同比增长26.3%，预计全年增长18.8%。结构变化更关键：2025年高多层板、HDI板、封装基板产值分别增长19.3%、29.4%和18.2%，高规格产品保持更快增速。

AI服务器对PCB的要求正在从基本连接延伸到高速率、大功耗和复杂布线下的稳定传输。层数、叠层设计、高速材料、背钻与HDI阶数共同抬高产品价值量。广合科技已完成PCIe 6.0平台高速主板转批量能力，并实现400G/800G交换机PCB量产；云擎智造基地规划100层以内样品、18至78层超高多层PCB及5至7阶HDI量产能力。3月投资者交流中，公司预计PCIe 5.0向6.0的切换从2026年三季度开始，材料和工艺升级将带动订单单价提升。

服务器扩容提供需求基数，板级复杂度则继续抬高单机价值量。半年报将收入增长归因于算力客户需求强劲和产品量价齐升；PCB业务毛利率35.36%，同比提高3.09个百分点，研发投入2.30亿元，同比增长96.64%。

传统PCB制造很容易出现收入扩张、利润率被折旧和价格竞争侵蚀的情况，广合科技当前呈现的是收入、PCB毛利率、研发和经营现金流同步向上。高阶板量产越复杂，对材料控制、钻孔、电镀、压合和检测能力的要求越高，行业后续竞争会更多落在高层数、高阶HDI稳定量产以及头部客户认证效率上。

广合科技披露的募资方案已经把这种技术路线写进资本开支：云擎智造基地二期计划扩大服务器高多层板、高阶HDI生产能力，项目完成后预计新增相关产能11.15万平方米/年。对PCB企业而言，平方米仍然重要，但“每平方米能承载多高的技术规格、多大的产值”会越来越影响盈利质量。

全球服务器供应链重排制造坐标，海外交付能力正在改变广合科技的利润结构

2026年上半年，广合科技境外销售收入31.71亿元，同比增长97.26%，占营业收入72.26%；境外业务毛利率41.62%，境内业务毛利率13.70%。区域毛利率差异同时受到客户结构、产品规格和订单组合影响，不能简单理解成海外生产天然拥有更高利润，但高端服务器业务面向海外客户快速增长，已经明显改变公司收入与利润来源。

泰国工厂提供了一个清晰样本。公司披露，泰国工厂2025年6月底正式投产，12月实现月度盈利，盈亏平衡周期6个月；2026年上半年该工厂100%聚焦算力服务器主板高端产品，新增产能预计四季度到位。对于重资产PCB制造，海外基地短时间完成客户认证、产能爬坡并进入盈利状态，其意义明显高于单纯增加一座工厂。

客户资源又给新增产能增加了一层订单基础。广合科技已经覆盖全球前十大服务器制造商中的8家；公司3月投资者交流记录显示，2025年前五大客户收入占比60.74%，最大客户占比20.20%。头部客户占比较高也意味着供应链标准随之提高，服务器PCB对稳定性、可靠性以及认证记录要求严格，供应商必须持续跟随客户的平台迭代。

战略最终需要由组织和资源配置来承接。对制造业而言，这种“结构”非常具体：工厂放在哪里、设备押注哪一代工艺、工程团队积累什么能力、供应链距离核心客户多远。

广合科技正在形成一套更清晰的制造组合：广州继续技改释放既有产能，泰国承担海外高端服务器产品，云擎基地准备更高层数、更高阶HDI以及GPU相关产品。云擎智造基地计划2026年11月底投产，为2027年承接GPU高端产品准备产能。

这也是广合科技近一年基本面中容易被忽略的变化。公司已经越来越接近一家围绕全球算力客户配置制造资源的PCB企业。海外制造能力、高端工艺能力和客户认证如果能够同步复制，未来收入增长就不必完全依赖广州单一基地持续提高产能利用率，区域化供给也能提高全球服务器客户的合作黏性。

资本开支进入加速期，现金流与产能利用率将约束未来利润弹性的上限

高速扩张正在重塑广合科技的资产负债表。2026年6月底，公司总资产129.14亿元，较上年末增长71.23%；归母净资产79.29亿元，增长99.31%。H股上市补充资金后，上半年筹资活动现金流净额28.48亿元，期末货币资金26.42亿元；投资活动现金流净流出16.69亿元，主要由扩产投入增加所致。本次可转债方案对应项目投资总额42.94亿元，资金继续流向高阶算力PCB。

>注：可转债为预案阶段，尚需股东大会、交易所及监管机构注册审批，最终能否落地存在不确定性。

意味着广合科技已经进入资本开支密集释放阶段。产能建设会提前发生，收入和利润则需要等待客户认证、设备调试和良率爬坡逐步兑现。项目越大，资本效率越重要。

目前最积极的财务信号来自现金流。上半年经营现金流9.37亿元，与9.56亿元归母净利润接近，盈利的现金含量较高。另一侧，应收账款从上年末19.37亿元增至28.34亿元；信用减值损失由上年同期约1997万元扩大至5119万元，公司解释主要与应收账款余额增加有关。

汇率同样进入利润表。公司上半年财务费用由上年同期净收益557万元转为支出1.19亿元，半年报解释主要由于美元兑人民币汇率下降，美元资产产生的汇兑净损失明显增加。海外销售占比超过七成之后，汇率风险、账期和回款效率已经成为经营管理的一部分。

资本开支本身不会自动形成竞争壁垒。对于制造企业，真正形成壁垒的是资本开支经过认证、良率和订单之后，最终变成自由现金流的速度。

广合科技2026年后续检验指标也越来越具体——PCIe 6.0量产进度、高阶HDI良率、海外业务盈利水平、应收账款周转和新产能利用率。

钱德勒研究大企业扩张时，长期关注企业如何管理不断增加的复杂性。算力PCB行业正在面对类似问题：需求增长打开了产业空间，制造复杂度负责筛选供应商。

广合科技已经把资本、产能和技术路线集中到算力PCB。下一阶段如果高阶产品持续放量，泰国与广州新增产能顺利爬坡，云擎基地完成从建设项目到利润中心的转换，公司增长空间将更多来自全球高阶算力PCB份额的提升。对整个PCB行业而言，这也给出了一个更有前瞻性的观察方向：AI硬件扩张的下一段红利，会越来越集中到能够同时处理高速率、高层数、高良率和全球交付的制造商手中。