全球前十封测龙头落子！成都高新区日月新半导体（成都）正式开业

中国经济时报韩清华

10月22日，记者获悉，日月新半导体（成都）有限公司近日在成都高新区正式开业。该公司由全球排名前十的半导体封装测试龙头企业日月新集团投资设立，注册资本3亿元人民币，聚焦SOIC、QFN、LGA、FC等主流集成电路封测产品线，预期年产能将达50亿颗。

日月新集团此次落子成都高新区，是其锚定西部半导体赛道的支点，也是集团全国产能布局的关键一步。

日月新集团是全球排名前十的半导体封装测试龙头企业，是国内少数具备全流程封测能力的高端服务商。其前身为全球封测巨头日月光集团（ASE）在中国大陆的4家封测工厂，延续了日月光数十年的技术、产线和管理经验，具备系统级封装（SiP）、晶圆级封装、2.5D/3D等先进封装能力，覆盖晶圆测试、芯片封装、成品测试全链条。

日月新成都工厂聚焦 SOIC（小外形集成电路）、QFN（四方扁平无引脚封装）、LGA（平面网格阵列封装）以及 FC（倒装焊）等封装行业“主力军”，目前，已进入“量产爬坡”快车道。后续，成都工厂将持续加码产能建设、拓宽工艺覆盖边界，立足蓉城、辐射西部、服务全国集成电路客户。

日月新集团相关负责人表示，成都工厂所在的成都高新区是西部电子信息产业核心高地，集成电路产业链集群完备。“厂区周边集聚芯片设计、晶圆制造、终端应用全链条企业，构建‘步行可达’的产业生态，助力客户高效协同、就近交付。”

当前，成都集成电路产业已迈入千亿级发展新阶段，规模稳居中西部首位。作为全市集成电路产业 “一核多极”布局的核心引擎，成都高新区正助力成都打造中国集成电路“第四极”，已集聚集成电路产业相关企业200余家，其中规上工业企业40家、规上IC设计企业77家，初步形成涵盖 IC 设计、晶圆制造、封装测试等产业链主要环节，以及半导体设备、材料（零部件）、工业软件等支撑环节的集成电路“3+3”产业体系，并在射频微波、算力、功率半导体、北斗导航、IP等细分领域形成特色优势。

此次日月新的落地，拓展的正是“封测”这一环。成都工厂正式运营后，本地设计产品可实现就近封装测试，缩短交付时间、降低物流和沟通成本，将产业链“最后一棒”留在成都。叠加区内既有产能布局，本地IC设计企业选择更多、空间更大，“设计—制造—封测”产业闭环进一步完善。

从今年4月完成注册到10月中旬开业投产，该项目快速落地的背后，是成都高新区持续优化的营商环境和企业服务。近年来，成都高新区持续深化“立园满园”行动，常态化开展“进解优促”工作，加快打造有需必应，无事不扰“成新称意”营商环境服务品牌，把企业服务做在项目落地之前、把要素保障做在产能释放之前，为企业落地发展提供全方位支持。

下一步，成都高新区将持续做强集成电路“3+3”产业体系，持续完善从设计、制造到封测的全链条产业生态，持续强化项目全生命周期服务保障，推动更多优质集成电路项目落地转化、加速成势，助力成都电子信息产业高质量发展。