临港再添全球芯片封测龙头，长电科技芯片封装产品制造基地正式投产

3月10日，长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用投产。该项目顺应智能汽车与机器人产业加速发展趋势，致力于打造面向智能汽车和智能机器人应用的专业集成电路芯片封装产品制造基地，将重点布局汽车电子、工业控制、传感器等领域的芯片封装技术，覆盖电驱电控、车载系统以及机器人感知与控制等关键应用场景。作为上海市重点产业工程之一，该项目的投用标志着临港新片区在汽车电子领域迈入专业化、规模化发展的新阶段。市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山出席启用仪式。

据悉，长电科技是全球领先的芯片封测龙头企业，多年来，围绕智能驾驶、车身与底盘控制、动力与能源管理等核心应用方向，企业已系统构建了高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力。长电科技副总裁、长电科技汽车电子（上海）有限公司总经理李全兵告诉记者，长电科技汽车电子上海有限公司的建立，是顺应新能源汽车、智能驾驶以及机器人产业加速融合发展的市场需求。

“一方面，随着汽车智能化持续推进，汽车芯片的搭载量和复杂度正在发生结构性变化，基于先进封装的车用半导体创新将成为驱动整个产业链发展的强劲动力。另一方面，国产具身智能机器人等新兴应用正在加速发展，其‘感知-融合-规划-控制’整个闭环都需要大量高性能、高可靠性的芯片支撑。”

李全兵解释，智能汽车与智能机器人在芯片和系统层面的底层逻辑高度契合，两者本质上都是“在物理世界中运行的智能体”。为此，近年来，长电科技在夯实车规级封测能力的同时，也攻关突破了无缝承载机器人控制、感知等芯片封测需求的技术能力。“未来，公司将依托临港新片区在智能汽车、智能机器人、集成电路等产业的集聚优势、创新优势和人才优势，实现产业链配套优势互补，更好地服务全球客户，不断提升芯片封测对于整个产业链的价值贡献。”

原标题：《临港再添全球芯片封测龙头，长电科技芯片封装产品制造基地正式投产》

栏目主编：茅冠隽

来源：作者：解放日报 沈思怡