信维通信:液态金属复合材料适配先进封装及算力芯片散热需求

证券之星消息,信维通信(300136)10月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:请问贵公司是否供货数据中心液冷机,液冷板或者液冷相关零部件。谢谢

信维通信回复:尊敬的投资者,您好!公司始终以技术研发为核心驱动力,聚焦多种核心材料平台,成行业独有的“材料+器件+模组”一体化竞争优势。其中,液态金属复合材料适配先进封装及算力芯片散热需求,与液冷分属不同的散热路径;部分产品已进入北美大客户。感谢您的关注!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

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更新时间:2026-10-15

标签:科技   液态   复合材料   芯片   需求   先进   通信   金属   投资者   材料   北美   驱动力   模组   贵公司   交易所

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