爱芯元智仇肖莘：以Tier2破解智驾芯片"哑铃型"困局

在智能电动汽车发展高层论坛上，爱芯元智创始人仇肖莘首次系统阐述了其对智驾芯片市场的核心判断：

行业正呈现"哑铃型"结构分化——一端是法规驱动的L2标配市场，另一端是高阶智驾的向上突破。

作为2023年6月才实现首款芯片量产的后来者，爱芯元智凭借"专注Tier 2"的清晰边界，在两年内实现上险量破百万颗，并于今年2月10日登陆港交所，成为智驾芯片领域迅速崛起的新势力。

NO.1 "哑铃型"市场与双重产品布局

仇肖莘将智驾市场划分为两个截然不同的赛道。

一端是法规驱动的下沉市场：欧美及国内相继强制新车标配L2或AEB功能，主力车型毛利承压巨大，需在低成本下满足ENCAP、CNCAP等严苛法规。另一端是高阶智驾市场：

算法从规则驱动演进至端到端、VLA大模型，对算力基座的要求日新月异，但"算力高、带宽大"的传统路径面临算法快速迭代的适配挑战。

针对这一结构，爱芯元智采取"既要也要"的产品策略。

面向L2市场，M57芯片以"极致成本、极致效率"为核心，集成MCU以优化BOM成本，在125度结温下功耗实测小于3瓦，支持800万像素前视一体机及5V5R行泊一体方案。

该芯片已获得多家头部车企定点及首个海外车企项目，成为出海标配。

面向高阶市场，M97芯片于今年1月成功回片点亮，采用先进工艺制程，配备460GB/s以上高带宽以解决"内存墙"问题，支持原生Transformer、VLA及世界模型，目标是将高阶智驾域控成本从30万元以上车型下沉至15万-30万元区间。

NO.2 坚守Tier 2：把选择权交还车企

在智驾供应链的三种商业模式（车企全栈自研、供应商软硬一体、开放分工）中，爱芯元智坚定选择第三种。"我们要把灵魂还给主机厂，把集成空间留给Tier 1，"仇肖莘表示，"产业分工历经两百多年发展，其前瞻性已充分体现。"

这一边界清晰的定位被视为爱芯快速切入供应链的关键。

作为纯芯片供应商，爱芯不与算法公司或Tier 1争利，而是通过软硬件解耦，支持车企在不同硬件平台间自由迁移算法资产。针对车企"拿回技术主权"的核心诉求，这种开放模式提供了更多选择权。

数据显示，爱芯已成为国内智驾芯片出货量第二名。

关于芯片自研趋势，仇肖莘认为"分久必合，合久必分"。

只有当车企规模足够大（如亚马逊、谷歌的云服务），内部算账才能跑通自研投入；

而独立芯片公司的价值在于保持中立，通过服务多车企实现规模化，摊薄研发成本。"芯片公司每两年必须推出新品，"她强调，"只有独立公司才能以中性身份支撑快速迭代。"

NO.3 舱驾一体与国产替代的现实路径

针对舱驾一体热点，仇肖莘泼了冷水。她认为现阶段落地复杂度极高：座舱与智驾团队组织架构分立，两类软件在安全等级、资源分配（带宽、NPU核优先级）上存在本质冲突，导致Go-to-market周期过长。

相比之下，"同版不同芯"（同一板级设计但物理分离）是更现实的过渡方案。她判断，中高端车型现阶段应保持座舱与智驾芯片分离，以允许独立快速迭代。

在国产替代方面，仇肖莘透露，当前中国智驾芯片市场占比仍小于50%，但在新车搭载率上国产方案正快速上升。随着国内芯片通过欧洲强法规验证，预计两三年内市占率将攀升至80%-90%。

爱芯已通过参考设计导入国产外围芯片（如DDR），为主机厂提供多元选择，兼顾降本与供应链安全。

"AI正从云端向边缘侧、端侧转移，"仇肖莘判断，智能汽车作为AI Agent的落地场景，将在车内形成统一智能主体控制驾舱与驾驶。

而爱芯的愿景，正是以"普惠AI"为底座，让每一点算力都产生最大商业价值，在尊重产业分工的基础上，筑牢中国智驾的技术主权。