华为两款麒麟CPU首秀，全球最轻14英寸全金属笔记本即将登场

在昨天的鸿蒙电脑新品技术沟通会上，华为正式公布了两款全新的处理器麒麟X90 Plus以及麒麟XE90，同时介绍了全新超轻薄本MateBook Pro S与折叠电脑MateBook Fold非凡大师。

麒麟XE90定位高能效PC处理器，由全新超轻薄本MateBook Pro S首发搭载。相较麒麟X90，其单核性能提升23%，能效提升25%，NPU算力跃升40%。配合全新陶瓷复合散热封装与基板微孔导热工艺，芯片自散热能力提升70%，整机性能释放做到了20W。

据悉，麒麟X90的规格为采用4+4+2架构，10核20线程，支持超线程，最高主频4.2GHz，集成自研GPU，双达芬奇架构NPU，AI算力40TOPS，此前已搭载于MateBook Pro。

麒麟X90 Plus则定位高性能PC处理器，与XE90形成互补，将由折叠电脑MateBook Fold非凡大师首搭。具体规格暂未公布，不过官方表示通过软硬芯云协同，整机性能可提升25%。

华为在沟通会上还揭晓了两款全新笔记本，MateBook Pro S首发搭载全新麒麟XE90高能效PC处理器，MateBook Fold非凡大师则将首发搭载麒麟X90 Plus。

MateBook Pro S定位“超轻、超能干”，整机重量仅798g，是全球最轻14英寸全金属笔记本。

华为云隼架构在材料、工艺、设计三方面实现突破。材料方面引入镁锂合金材料，密度仅1.5g/cm³，重量降低25%、厚度降低17%，还业界首创真空溅镀工艺解决了镁锂合金耐腐蚀和表面处理难题。工艺方面，铜钢复合VC减重17g、超薄二强CG盖板减重6g、散热鳍片减重6.2g、复合材料扬声器减重4g、超薄高强铝键盘减重6g、屏幕驱动板减重3g。

值得一提的是，华为把中国古建筑理念引入笔记本，首次采用榫卯一体化结构，达成外观无螺丝钉的纯净设计，抗变形能力提升500%。内部采用史上最小巧且精密的三段式主板，主板密度提升30%、重量减轻42%。同时，配备史上最薄的金刚铝风扇，厚度仅3mm、拥有102片超密扇叶。

MateBook Pro S电池采用业界首款10%高硅电池，能量密度提升15%重量降低10%，连续播放1080P视频可超过18小时，支持左右双66W反向超级快充。MateBook Pro S还是全球首款支持Wi-Fi 7+的四天线轻薄本，支持1000米级别超远距离联网，内存覆盖16GB、24GB、32GB，存储512GB和1TB可选。

MateBook Pro S推出仲夏紫、晨曦黄、烟云灰、丝绒白、羽砂黑五款配色，将于8月5日的华为全场景新品发布会上正式推出

MateBook Fold非凡大师展开态薄至7.3mm，重量仅1.16kg。采用18英寸全球最大双层OLED柔性屏，92%屏占比，支持1600nits HDR峰值亮度、3.3K分辨率、200万比1对比度和P3广色域自适应色彩管理。并配备全球首款非牛顿流体复合UTG抗冲叠层，抗冲击与抗弯折能力大幅提升，获得全球首个瑞士SGS金标五星屏幕抗跌落冲击认证。

MateBook Fold非凡大师搭载的则是全新麒麟X90 Plus处理器，依托软硬芯云深度协同，整机性能提升25%。这款机器也将于8月5日正式发布，届时将公布更多细节。

此外，华为擎云HM650系列将于今年10月上市，这也是华为首款鸿蒙台式机，搭载华为自研麒麟X90芯片，并采用创新双层散热架构，通过软件、硬件、芯片与云端的深度协同，该系列能够持续稳定释放高性能。