消息称新一代玄戒芯片已成功回片，目前已进入终端实装阶段

【太平洋科技快讯】据快科技报道，供应链消息显示，新一代玄戒芯片 2025 年底已完成回片，当天一次点亮成功，目前已进入终端实装阶段，即将正式发布。

芯片回片后一次点亮，意味着芯片前期架构设计、IP 整合、版图设计等环节未出现重大缺陷，流片完成后基础功能可正常运行，是先进制程自研 SoC 研发过程中重要里程碑。该结果能够有效缩短后续调试周期，减少项目延期的潜在风险。

爆料称，这款全新自研 SoC 命名为玄戒 O3，将由小米首款阔折叠机型 MIX Fold 5 进行首发搭载。

玄戒 O3 预计采用台积电 3nm 工艺制造，工程版本 CPU采用超大核 + 性能大核 + 小核组合架构，其中超大核频率 4.05GHz，性能大核 3.42GHz，小核 3.02GHz；GPU 频率可达 1.49GHz，带宽为 9600MT/s。

据博主@定焦数码 透露，玄戒 O3 综合性能有希望对标同期高通骁龙 8E6 Pro，跻身行业第一梯队水平。