新紫光创新峰会重磅发布：六大硬核技术突破 筑牢自主算力之根基。

#头条创作训练营#2026年5月8日，以"智链共生·聚创未来"为主题的新紫光集团首届创新峰会在北京正式举办。本次峰会作为新紫光整合产业资源、展现核心技术实力的标志性盛会，集中发布了覆盖AI算力基础设施、先进存储架构、端侧智能芯片、商业航天半导体、智算互联网络、AI芯片设计工具六大核心领域的领先技术成果，全面亮相“芯片-ICT-AI”全产业链自主创新矩阵，以底层架构创新破解技术瓶颈，为我国数字经济、人工智能、空天科技等战略领域的自主可控发展，提供了坚实的技术支撑与产业保障。

当前，全球科技竞争面临底层算力、核心芯片、基础架构深度聚焦，工艺限制与供应链安全的核心挑战。新紫光集团立足全产业链布局优势，跳出单纯追赶工艺节点的传统路径，以架构创新、系统创新、全链协同为核心方向，针对大模型算力瓶颈、存储/访存墙、端侧AI成本高、太空芯片可靠性、大规模算力集群互联、芯片研发效率低等行业共性难题，推出一系列具备全球竞争力、可规模化量产、全链条自主可控的硬核技术，实现了从核心器件到系统方案、从终端设备到云端算力的全方位突破。

在AI算力基础设施领域，峰会首发新华三S80000超节点系列算力平台，打造出适配全球超大模型训练与推理的顶级算力载体。该系列产品实现单机柜最高128卡GPU部署，可灵活覆盖32卡、64卡至1024卡单集群，更可横向扩展至16384卡的万卡级超大规模集群，同时实现PUE值低至1.04以下的极致能效比，兼顾超高算力密度与低碳节能需求。目前该产品已正式部署于国家战略级AI算力平台与多个重点行业智算中心，成为我国人工智能基础设施建设的核心支撑。

针对大模型时代最突出的存储性能瓶颈，本次峰会重磅推出“紫弦”三维近存计算架构，以颠覆性架构设计打破传统存储性能壁垒。该架构以3D DRAM为核心，首创3.5D异质异构集成技术，实现带宽高达30TB/s，性能超越国际主流HBM4标准，访存延迟较传统方案降低18倍。在实际AI算力场景中，同等算力配置下，该架构的Token吞吐率较国际旗舰产品高出1.5至2倍，且实现100%国产供应链配套，具备快速规模化量产能力，从底层解决大模型算力“存算失衡”的行业痛点。

面向端侧与边缘智能的规模化普及，紫光展锐带来N9系列端边AI平台，以专用端边AI SoC芯片为核心，采用“归一化+灵活扩展”的创新设计理念，大幅降低端侧AI产品的研发与量产门槛。经实际应用验证，该方案可帮助客户整体BOM成本降低39%，产品开发周期缩短67%，真正实现端侧AI技术的普惠化落地。依托紫光展锐年出货超16亿颗芯片的产业规模，以及5G芯片覆盖全球88个国家和地区的市场布局，该技术将快速推动智能终端、工业物联网、智慧城市等场景的全域智能化升级。

在高端特种芯片领域，紫光国微发布一站式高可靠商业航天集成电路解决方案，填补了我国商业航天自主芯片的技术空白。该方案整合高可靠FPGA、增强型工业级MCU、在轨健康管理三大核心系统，通过“器件-电路-版图”全链路抗辐照与极端环境加固设计，可完美适配太空真空、强辐照、宽温变的严苛工作环境，为卫星制造、在轨运营、空间通信等商业航天全场景，提供安全、稳定、自主可控的核心芯片支撑，助力我国商业航天产业摆脱高端芯片对外依赖。

为打通大规模算力集群的互联瓶颈，峰会推出GT-Link南北向全栈国产智算互联方案，重构算力调度与数据传输体系。该方案实现端到端时延低至300纳秒，将传统算力集群的算力利用率从30%大幅提升至80%，单Token运算成本降至原有水平的35%，同时完美支持超千卡级大规模AI集群的高效互联与协同调度，解决了超大算力集群“联不通、用不满、成本高”的行业难题，实现智算资源的全域高效调配。

在芯片设计源头创新层面，本次峰会发布“紫灵”多智能体协同芯片设计系统，将人工智能技术深度融入芯片研发全流程。作为国内领先的芯片设计AI智能体平台，该系统实现RTL代码自动生成效率提升120倍，单芯片研发整体投入降低50%，大幅缩短高端芯片的研发周期、降低研发门槛，以AI赋能芯片设计，从产业链源头提升我国半导体产业的自主创新效率与核心竞争力。

新紫光创新峰会的技术集中发布，为我国数字经济高质量发展、关键核心技术自主可控，提供了可落地、可规模化、可持续的硬核产业支撑。未来，新紫光集团将持续深耕底层技术创新，推动自主核心技术在千行百业的规模化落地，打造属于中国的自主创新标杆。