苹果英特尔达成初步芯片代工协议，英特尔股价飙升近14%

来源：环球市场播报

据报道，苹果与英特尔即将达成一项协议，由英特尔为这家iPhone制造商的部分设备制造芯片，这标志着芯片制造格局的重大转变。

周五援引知情人士的话报道称，两家公司的谈判已酝酿一年多，最近几个月达成了初步协议。

英特尔股价周五飙升近14%。苹果股价上涨2%。

Creative Strategies公司芯片分析师本·巴贾林在接受采访时表示：“我100%相信这事会发生，只是不知道具体时间。”

如果协议成真，这将是英特尔一度步履维艰的芯片代工业务获得的最显著的信任票。英特尔股价今年已上涨超过200%。

对苹果而言，这将是一个时代的终结。这家iPhone制造商目前完全依赖台积电为其设备制造所有最先进的芯片。

但在人工智能芯片需求飙升的背景下，各大科技公司都陷入半导体狂热，台积电的晶圆产能已捉襟见肘。苹果也不例外，近年来不断加大自研芯片计划的投入，自家制造iPhone、Mac等产品中几乎所有核心芯片。据巴贾林称，苹果是台积电的第二大客户，仅次于英伟达。英特尔是唯一能够扩大产能、成为可行第二来源的厂商。

英特尔确实在迅速提升产能，其位于亚利桑那州钱德勒市的新芯片制造厂已进入大规模生产，该厂正使用其最先进的18A制程制造芯片。

巴贾林表示，苹果最有可能等待使用英特尔的下一个制程18A-P，该制程可能最早在明年扩大规模。他称英特尔目前的18A制程“有点粗糙”，而18A-P“能理顺很多问题”。

多年来，英特尔的代工业务一直面临延误和低良率的问题，这让人怀疑其为其他公司制造芯片的能力。目前，英特尔仍然是其代工业务的唯一大客户，为其自身设备制造中央处理器和其他芯片。

巴贾林表示，那些日子已经过去了。“他们已经渡过了难关，现在可以被视为经过验证的、可信的第二来源。”

英特尔在代工领域唯一另一个重要的外部客户承诺，可能要等到2029年或更晚才能看到实际成果。

埃隆·马斯克上个月表示，他计划在得克萨斯州奥斯汀市耗资1190亿美元建设的“Terafab”超级工厂中，依赖英特尔未来的14A芯片制程，该工厂旨在为特斯拉、SpaceX和SpaceXAI制造芯片。英特尔首席执行官陈立武在2月份表示，14A制程将于2029年进入大规模生产。

英特尔已经在先进封装业务方面拥有亚马逊、思科等大客户——该业务将单个芯片裸片和内存键合在一起，制造出像图形处理器这样的产品。

据报道，苹果高管还参观了三星在得克萨斯州新建的芯片制造厂。三星、英特尔和台积电是全球仅有的三家能够制造人工智能所需最先进芯片的公司，而且“没有人能建设得足够快”。