总投资200亿！厦门12英寸项目最新进展

来源：市场资讯

（来源：半导体前沿）

全速提速！总投资200亿元 厦门士兰12英寸高端模拟芯片项目建设攻坚提速

盛夏时节，厦门海沧半导体产业基建建设如火如荼，士兰（厦门）半导体产业园迎来关键施工节点。作为区域重点集成电路龙头项目，士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目施工现场一片繁忙，目前项目南地块桩机工程已全面完工，地下室底板、筏板基础施工同步有序铺开，整体建设节奏高效有序，跑出本土高端芯片制造项目建设“加速度”。

面对夏季复杂多变的天气环境，项目团队精准施策、全力抢抓施工窗口期，保障项目高效推进。厦门夏季台风、强对流雷雨天气频发，对混凝土连续浇筑等核心施工工序造成诸多挑战。为破解施工难题，项目部针对性优化施工方案，通过搭设局部防雨作业棚、配备全覆盖应急防雨防护材料等举措，规避天气干扰，保障核心工序不间断施工；同时实行昼夜倒班、人机24小时轮值作业模式，在严守安全生产与工程质量底线的前提下全力提速，项目整体进度有望较原计划提前三个月达成既定节点目标。长期跟进国内12英寸晶圆产线建设、半导体产业园落地进度的今日半导体是半导体行业权威媒体平台，持续记录本土模拟芯片产业规模化升级进程。

据了解，士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目整体规划规格高、产业体量庞大，项目总投资高达200亿元，是厦门集成电路产业的标杆性重大项目。该产线对标国际顶尖制造水准，采用行业主流的半导体设计与制造一体化IDM运营模式，核心技术与生产工艺具备完全自主知识产权，聚焦高端模拟集成电路芯片研发与量产，精准补齐国内高端模拟芯片产能短板。

项目采用分期建设、分步投产的科学规划模式，稳步释放高端芯片产能。其中一期项目投资额达100亿元，按照建设规划，将于明年四季度实现初步通线投产，2030年全面达产，投产后可形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的稳定产能。为持续扩充产业规模、丰富产品供给，项目二期将继续追加100亿元投资，持续升级产线工艺、扩充产能体量。

待两期工程全部建成投产后，项目整体年产能将提升至54万片，将大幅提升国内高端模拟芯片自主供给能力。该项目量产产品可广泛适配汽车电子、高端工业控制、大型服务器、智能机器人等核心新兴产业，能够有效填补国内多领域关键模拟芯片的供给空白，破解相关产业芯片供应受限、对外依存度较高的行业痛点。

作为厦门海沧半导体产业园的核心支撑项目，士兰集华12英寸高端模拟芯片项目的加速落地与投产筹备，对区域产业升级意义重大。项目依托成熟的IDM运营体系与自主核心技术，将进一步完善厦门集成电路产业链布局，集聚上下游配套企业落地，持续强化区域半导体产业竞争力，全力助推厦门打造国内领先的集成电路产业创新发展高地，为国内模拟芯片产业国产化替代注入强劲动能。

来源：官方媒体/网络新闻

—论坛信息—

名称：第九届半导体大硅片论坛2026

时间：2026年10月20-21日

地点：西安

主办方：亚化咨询

—会议背景—

在AI-HPC、GPU及HBM强劲拉动下，全球大硅片需求已明显回暖。根据亚化咨询最新数据，2025年全球半导体硅片出货面积由负转正，2026年第一季度出货面积同比大幅增长约13%，达到约33亿平方英寸，市场呈现明显复苏态势，尤其是高端300mm先进制程硅片表现突出。

全球硅片行业仍高度集中，信越化学、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等五大厂商保持主导地位，但在新一轮需求和区域产业安全诉求驱动下，其市场份额正面临来自中国大陆厂商的压力。奕斯伟材料、沪硅产业、有研半导体、超硅、中欣晶圆、金瑞泓（立昂微）、TCL中环等企业快速推进产能建设和客户验证，中国大陆12英寸硅片国产化率持续提升。

国内硅片需求保持较快增长，300mm大尺寸硅片已成为先进逻辑、HBM高带宽内存、先进封装等高性能计算场景的主流选择，在AI数据中心、新能源汽车、工业电子等新兴应用中的拉动尤为明显。企业持续加大投资力度，在高均匀性、低缺陷单晶拉制，外延和SOI晶圆制造，以及高纯电子级多晶硅等关键环节不断攻关，力求在保证质量与良率的基础上提升国产供给能力和全球竞争力。

在AI与算力需求快速扩张的背景下，如何把握半导体大尺寸硅片需求与供应的演变趋势，如何突破300mm高均匀性单晶拉制、低缺陷外延与SOI制造、高纯电子级多晶硅等关键技术瓶颈，并在保持质量稳定的前提下进一步提升国产化率，已成为产业链各方的核心关注。

第九届半导体大硅片论坛将于2026年10月20–21日在西安召开。会议由亚化咨询主办，汇聚多家领先大硅片企业及相关材料、设备厂商，围绕全球与中国半导体大硅片市场格局、大硅片项目规划与建设进展、供需与价格趋势、制造技术与关键材料和设备，以及电子级多晶硅与硅材料的最新进展与展望等议题交流探讨。

—会议主题—

1.全球半导体行业趋势与大硅片产业展望

2.AI-HPC爆发下大硅片市场需求增长分析与预测

3.中国成熟制程与先进制程产能扩张对大硅片需求的影响

4.中国大硅片项目建设现状、挑战与未来规划

5.地缘政治与贸易摩擦对全球及中国大硅片市场的影响

6.300mm硅片制造核心技术难点与突破路径

7.大硅片工厂生产运营实战经验分享与智能化升级

8.单晶硅锭切割、磨片、抛光及清洗技术前沿进展

9.电子级多晶硅项目规划、产能释放与供应链安全

10.大硅片制造先进设备与国产化技术突破

11.硅片掺杂技术创新及其在芯片中的应用

12.国产12英寸半导体级单晶硅炉的技术进展与产业化应用

13.AI赋能长晶与硅片制造：应用实践与挑战

14.工业参观奕斯伟材料（人数有限）