英特尔酷睿Ultra "Nova Lake-S"桌面处理器核心配置曝光

VideoCardz网站泄露了英特尔下一代酷睿Ultra第4代 "Nova Lake-S" 桌面处理器的CPU核心配置信息。这些处理器将继续采用与当前酷睿Ultra第2代 "Arrow Lake-S" 类似的分离式、多芯片（Tile）架构，但英特尔可能会对各芯片模块的组件布局进行重新调整。新处理器还将为插槽式桌面平台引入低功耗岛能效核心（LPE-cores）。

新处理器将适配LGA1954插槽，该插槽与目前的LGA1851有显著差异，但将保留散热器兼容性。英特尔计划让LGA1954插槽具备长期生命力，横跨多代处理器直至本年代末。酷睿Ultra第4代产品线将覆盖广泛的价格区间，从核心数最少的酷睿Ultra 3起步，一直到最高端的酷睿Ultra 9（可能是X9）。

其中最引人注目的消息是双芯片处理器的引入，这些SKU配备两颗计算芯片（Compute tiles），均与SoC芯片相连，使得英特尔能够实现极高的CPU核心数量。由于这本质上与AMD实现高核心数的方法相同，两颗计算芯片均可平等访问内存和PCIe资源。

该系列从第一种SKU开始，可能是Ultra 3，采用4P+0E+4LPE核心配置，即4个"Coyote Cove"性能核心，主CPU复合体中没有E核心，但在SoC芯片上有4个"Arctic Wolf"低功耗岛E核心。因此总核心数为8。

第二种SKU采用4P+8E+4LPE配置：4个"Coyote Cove"性能核心，8个"Arctic Wolf"E核心位于计算复合体内，与P核心共享L3缓存；以及4个"Arctic Wolf"低功耗岛E核心，总核心数为16。

第三种SKU核心数量大幅提升，达到8P+16E+4LPE；即8个"Coyote Cove"性能核心，16个"Arctic Wolf"E核心位于主CPU复合体内，与P核心共享L3缓存，再加上那4个低功耗岛E核心，将核心总数推至28。

英特尔正在引入bLLC即"大型末级缓存"的概念，作为对AMD 3D V-Cache技术的回应。它引入了封装内缓存芯片，用于扩充CPU复合体自带的片上L3缓存。将有一种SKU采用8P+16E+4LPE核心配置并配备此bLLC。英特尔可能会推出新的品牌扩展来区分这种SKU与常规的8P+16E+4LPE SKU。最近随"Panther Lake"移动处理器推出的"酷睿Ultra X9"和"酷睿Ultra X7"可能提供一些线索。

也许最令人震惊的发展是传闻中的极端核心数桌面处理器，其配备两个计算芯片，顶部带有bLLC芯片。这款芯片拥有惊人的16P+32E+4LPE核心配置，英特尔可以推出满核心数的SKU，或者推出削减配置如16P+24E+4LPE。

所有SKU都将配备某些共同的片上组件和I/O。所有芯片都将搭载新一代NPU6设备，满足微软Copilot+本地加速硬件要求。每个SKU都将预置两个Thunderbolt 5或USB4 V2端口（80 Gbps双向或120+40 Gbps非对称），但这些端口的实际实现将取决于主板厂商基于芯片组SKU的决策。所有芯片都将配备双通道DDR5内存接口，预计英特尔将提升原生内存速度、最大内存容量，并提供对4-rank DDR5 DIMM的原生支持。集成显卡解决方案基于Xe3"Celestial"图形架构，最多配备2个Xe3核心，其图形性能应达到或超过当前为"Arrow Lake-S"提供动力的基于"Alchemist"的iGPU。