阿里平头哥，传秘密提交香港上市申请

来源：瑞恩资本RyanbenCapital

图片来源

平头哥网站

路透旗下IFR引述知情人士称，阿里巴巴(09988.HK)旗下半导体子公司「平头哥」计划明年香港上市，可能募资至少20亿至30亿美元(约156亿至234亿港元)。

知情人士透露，平头哥已就IPO提交保密申请，但融资规模尚未确定。

据介绍，平头哥半导体于2018年成立，为阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，具备成熟的芯片研发体系及芯片端到端全链路研发能力。在数据中心领域，从并行计算到通用计算、从高速互联到数据存储，平头哥已完成了以AI为核心的数据中心芯片全套解决方案的构建。

平头哥今年9月发布新一代AI芯片真武V900，是目前中国算力性能最强的AI芯片，性能达到上一代M890的3倍。真武V900最多可由50万颗芯片组成集群，用于前沿模型训练。阿里预计，真武V900将于2027年一季度量产并上市。

疏漏难免，敬请指正

版权声明：所有瑞恩资本Ryanben Capital的原创文章，转载须联系授权，并在文首/文末注明来源、作者、微信ID，否则瑞恩将向其追究法律责任。部分文章推送时未能与原作者或公众号平台取得联系。若涉及版权问题，敬请原作者联系我们。本文内容仅供参考，不构成投资建议，投资者据此操作风险自担。