Rapidus计划扩建产研设施，打造半导体产业集群

来源：环球网

【环球网科技综合报道】11月10日消息，据digitimes报道，日本半导体企业Rapidus计划在现有晶圆厂周边新建3座工厂及1处研发基地，着力构建产研一体化的半导体产业集群。

当地时间本月4日，Rapidus社长小池淳义在札幌参加日本贸易振兴机构主办的论坛时公布上述扩建规划。小池淳义表示，企业正在攻关的2纳米芯片制造技术，有望应对人工智能快速发展带来的电力消耗增长问题。这批先进半导体产品将面向人工智能、高性能计算领域应用，覆盖尚未问世的下一代创新场景。

另据了解，Rapidus的先进制程合作方IBM，已在该企业晶圆厂所在地千岁市设立办事处，为Rapidus及当地相关合作主体提供配套技术等方面的支持。（纯钧）