重磅!中国公司宣称其纳米压印无需ASML设备即可大规模生产光芯片

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前言

当美国试图用光刻机锁死中国半导体未来时,杭州一家公司用绝妙的方式撕开了封锁网。

近日,普瑞纳诺宣布,已与深圳利特拉科技合作,在8英寸硅晶圆上成功验证了光子芯片的大规模生产,全程"完全绕开"深紫外光刻(DUV)工艺,制造成本据称仅为传统路线的十分之一。

这一突破将意味着什么?会给全球半导体产业带来哪些改变?

编辑:CY

章法与章法之外

一间芯片工厂的洁净室,没有ASML光刻机标志性的轰鸣,没有那种在百级超净环境下依然显得震耳欲聋的低频震动,机械臂正以一种近乎优雅的稳定节奏,将一片8英寸的硅晶圆放置在平台上。

一个精密的“印章”正在下压、抬起,这个动作每重复一次,就有密密麻麻、比头发丝细上万倍的光路图案,被直接“盖”在了硅片表面,这不是实验室里的小打小闹,而是批量制造的前奏。

6月,一家名叫璞璘科技(品牌名:普瑞纳诺)的杭州公司,把上述场景变成了现实。

他们公布的成果简单直接:用自家研制的纳米压印设备,成功实现了光子芯片的批量制造,而且成本,只有传统光刻路径的十分之一。

最关键的一条是,整套流程里,没有一丁点被管制的DUV光刻技术的影子,这条路,本质上是重新定义了“章法”。

传统芯片制造,像是在纳米尺度上搞雕刻,对光影的控制要求严苛到变态,核心设备DUV/EUV光刻机被一家荷兰公司死死捏在手里,价格天文数字,出口更是层层加锁。

美国人觉得,这条路径就是唯一的“天路”,锁死了入口,也就锁死了未来,但璞璘选了另一条路,一条“盖章”的路。

纳米压印技术的原理,说白了就是把设计好的电路图做成一个极其精密的“章”,蘸上“印泥”(特种材料),直接按到晶圆上。

几十年来,这技术在学术界转悠,却始终难产,症结在于“盖章”盖得不够快、不够准,特别是想在大面积上做到均匀一致,难如登天,璞璘的突破,恰恰卡在了这个“难”字上。

他们自研设备的压印精度,达到了比头发丝还细一万倍的级别,这个指标甚至超越了日本同行,更重要的是,他们解决了在8英寸晶圆上“盖章”的速度和良率问题,让批量制造从图纸走进了车间。

为什么偏偏是光子芯片?因为光子芯片内部的波导、调制器等结构,相比追求极致复杂度的数字逻辑芯片,线条更规整,更“规整”,就天然适配这种“盖章”式的大面积图形转移。

这并非技术的退而求其次,而是一种精妙的“降维适配”——在特定赛道上,用一种更经济、更自主的工艺,达到了量产要求。

成本直降到十分之一,这不是简单的省钱,这是对既有技术路线定价权的彻底颠覆。时间回到2024年8月,璞璘已经向国内客户交付了中国首台半导体纳米压印系统。

从交付设备到跑通工艺,间隔不到一年,这个速度本身就说明了一切。

压力测试与韧性生长

把视野拉高一层,这场发生在杭州洁净室里的“盖章”运动,更像是一次对全球科技封锁体系的压力测试。

美国的管制清单在不断加长,从顶级的EUV光刻机,到次一级的DUV光刻机,再到先进的纳米压印设备,意图织就一张密不透风的网,把中国半导体向上的每一条路都堵死。

璞璘的突破,恰恰发生在这张网编织得最密的2025年,它的意义,因而带上了强烈的信号色彩:封锁,或许能迟滞一条主流路径的行进速度,但却无法锁死所有路径的探索。

它催生的,是绕过封锁的“结构性创新”,这家公司并非横空出世,它与南京大学、中科大、北大乃至普林斯顿大学有着紧密合作,手里握着超过一百项专利,这是深水区的积累,不是投机取巧。

把它放进中国科技产业“备胎”生态的谱系里看,它不像某些领域是对现有产品的简单替换,而是在一个全新的技术维度(光子集成)上,构建了一套不依赖于既有霸权体系的完整制造能力。

这极大地增强了关键产业链的韧性和冗余度,封锁网试图制造的“窒息感”,正在被这种来自底层的、绕路而行的创新一点点化解,当然,兴奋之余,冷静的问号也随之浮现。

这次突破的载体,是结构相对规整的光子芯片,那么,这套“盖章”工艺的极限在哪里?它未来能否处理结构复杂度指数级增长的存储芯片,乃至逻辑运算核心的CPU?

纳米压印在应对极其细微、高密度的三维结构时,物理和材料上的瓶颈是否会凸显?这背后,是工程科学无尽的边疆,璞璘科技和它身后的中国科研生态,已经用行动推开了一扇厚重的门。

结语

门缝里透出的光,照亮了成本下降、路径自主的前景,但门后面,究竟是可以大步流星的广阔平原,还是另一座需要耐心翻越的、关于工艺极限与材料科学的高山?没人能给出确切答案。

确定的是,那枚正在下压的“印章”,所承载的已远不止一片光子芯片的图案,它更像是一个诘问,投向那个试图划定唯一“天路”的旧秩序:技术的未来,真的只有一条路可走吗?

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更新时间:2026-06-11

标签:科技   压印   重磅   中国   纳米   芯片   设备   公司   光刻   光子   路径   技术   规整   工艺

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