高盛唱多：还能涨225%！中际旭创应声大涨10%

9月7日，光模块板块集体爆发，太辰光、联特科技、源杰科技涨超10%，天通股份、剑桥科技等多股涨停。作为板块绝对核心的中际旭创大涨10.38%，报收898.46元，成交额高达376.35亿元，高居A股第一，总市值重返1.06万亿元。H股同步大涨17%，报1177港元。

引爆这轮行情的直接导火索，是高盛当日发布的一份首次覆盖研报。高盛给予中际旭创H股买入评级，12个月目标价看至3267港元；同时重申A股买入评级，维持2645元目标价。以当日收盘价计算，两个市场的潜在上涨空间均高达225%左右。

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高盛研判超预期

高盛这份研报的分量，远不止于一个买入评级。

最核心的看点在于业绩预测的激进程度。高盛预测中际旭创2026至2028年收入复合年均增长率将达78%，主要由硅光光模块出货量增长以及市场拓展所驱动。更关键的是，高盛对2026年和2027年的净利润预测，比彭博市场一致预期分别高出25%和42%。这种程度的超预期，在大型投行的研报中并不多见。

凭什么给出这么高的预期，高盛分析师Verena Jeng在报告中列出了四个维度的判断依据。

第一是硅光模块领域的领先地位。硅光技术是光模块从800G向1.6T乃至3.2T升级的核心路径，中际旭创在这条路线上的先发优势非常明显。高盛预计到2026年，硅光子将在800G、1.6T和3.2T产品中的渗透率分别达到60%、80%和100%。

第二是1.6T及以上解决方案的加速量产。目前能量产1.6T硅光模块的厂商全球不超过三家，中际旭创是其中产能最大、交付最稳定的一个。高盛指出，1.6T及3.2T光模块的加速放量是公司最关键的业务催化剂。

第三是稳定的供应链和多元化的生产基地。公司在泰国、墨西哥等地的海外产能布局，有效分散了地缘政治风险。

第四是可控的共封装光学竞争。市场一度担心CPO会颠覆传统可插拔光模块的商业模式，但高盛认为中际旭创在CPO领域的技术储备同样深厚，并不处于被动位置。

高盛还强调了两个关键催化剂：新一代AI平台迁移推动光模块规格升级，以及NPO方案带来的增量收入。按照高盛的预测，公司2026至2028年净利润将分别达到404亿元、869亿元和1371亿元。按照LightCounting与CIC统计的2025年收入口径，中际旭创已是全球规模最大的光互连解决方案供应商，市场份额达到21.2%。

高盛并非孤例。过去半年，多家国际知名投行先后覆盖中际旭创，评级清一色指向买入或增持，但在盈利预测和目标价上各怀尺度。

各家机构对2026年的净利润预测从332亿元到404亿元不等，核心分歧在于ASP下滑幅度和份额变化的定价。但对一个核心判断没有分歧：中际旭创是AI算力基础设施中最确定的受益标的，其在高速光模块领域的头部地位短期内无可替代。真正的分歧不在于“好不好”，而在于“值多少”。

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行业景气持续向上

把中际旭创放到更大的产业背景中看，它的爆发是AI大浪潮下的必然结果。

据集邦咨询8月预测，2026年全球九大核心云厂商（谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文，以及字节跳动、腾讯、阿里巴巴、百度）合计资本支出将突破8867亿美元，同比增幅近90%，其中绝大部分投向AI数据中心的建设。英伟达的GPU供不应求，而GPU之间的数据传输需求直接将光模块的市场空间推高了一个数量级。

LightCounting的最新预测显示，全球高速光模块市场在2026年的规模将突破180亿美元，到2028年有望超过400亿美元，年复合增速超过50%。其中800G及以上速率的产品占比将从2025年的不足40%提升至2028年的超过70%。这个市场增速在整个科技硬件领域都极为罕见。

中际旭创所处的细分赛道恰好是增量最集中的部分。1.6T光模块的单价是800G的数倍，毛利率更高，竞争格局也更优。国泰海通证券指出，800G光模块已进入规模部署阶段，1.6T加速放量，叠加硅光、CPO等新技术演进，推动光模块设备需求进入扩产加升级的双轮驱动周期。全球光模块市场规模预计从2024年的1267亿元增长至2029年的2954亿元，复合增速达18.5%。

上游芯片供应也在持续改善。随着博通、Marvell等厂商的DSP芯片产能释放，物料瓶颈正在逐步缓解。下游方面，除了北美云厂商，国内以字节跳动、阿里巴巴为代表的互联网巨头也在加速AI算力部署，海内外需求共振，让公司的订单能见度非常清晰。

竞争层面，国内其他光模块厂商如新易盛、天孚通信、光迅科技等也在快速成长，但在1.6T及以上级别的产品上，与中际旭创的差距在拉大而非缩小。这种差距体现在良率、量产规模、客户认证以及联合研发的深度等各个方面。头部效应在整个光模块行业中愈发明显，中际旭创作为龙头的护城河正在持续拓宽。

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潜在风险不可忽视

任何一家市值万亿的公司，都值得在掌声中保持一份冷静。高盛、摩根士丹利、瑞银等机构的研报中，集中指向了以下几个核心风险。

CPO技术替代风险是市场长期博弈的焦点。高盛将其列为三大核心争议点之一。摩根士丹利认为市场对CPO颠覆性影响的担忧已充分反映在估值中，CPO对光模块需求的稀释2026年仅约3%、2027年约11%，在2027至2028年前大规模落地可能性较低。摩根大通同样认为CPO规模化应用要到2027年以后。但华南永昌证券提出了另一种担忧：CPO若由系统厂主导，可能压制模块厂的长期估值倍数。高盛和摩根士丹利共同将CPO提前规模商用列为风险因素。

行业竞争与份额变化也在机构视野之内。高盛和摩根士丹利共同识别的风险中，都包含了竞争加剧导致市场份额正常化。国内其他厂商虽然在1.6T及以上级别与中际旭创仍有差距，但这种差距是否会持续缩小，是机构持续跟踪的变量。

AI资本开支的可持续性同样是瑞银重点提及的风险。摩根大通引用彭博共识预测警告，亚马逊、谷歌、微软、Meta、苹果五家云厂商合并资本开支增速将从2026年的100%降至2027年的22%，2028年进一步降至7%。如果主要云厂商的资本开支增速如机构预测般大幅放缓，将直接冲击光模块需求。不过瑞银同时强调，互联通信仍是AI基础设施的瓶颈，即使CSP资本开支增速放缓，光模块升级的刚性依然很强。

供应链约束方面，高盛列出了上游元器件紧缺这一因素。DSP芯片是光模块BOM成本中占比最高的物料，1.6T模块中DSP价值量接近100美元，占整机成本的30%至40%。高端DSP市场由博通和Marvell双寡头垄断，合计份额超90%，博通1.6T DSP交货周期长达一年左右。先进制程DSP高度依赖台积电3nm及CoWoS封装产能，而这些产能被GPU等大客户严重挤占。EML激光器方面，全球市场由三菱电机、住友、Lumentum等少数巨头主导，Lumentum高端EML交期已排至2027年后。中际旭创在8月机构调研中坦承，DSP、光芯片、PCB物料供应确实偏紧张，预计今年供应紧张的状况将继续显现。

整体来看，机构对中际旭创的风险判断呈现出高度一致的框架：地缘政治是最大的外部不确定性，CPO是最大的技术路线变量，竞争和供应链是持续跟踪的内部变量。各家机构的差异更多体现在对这些风险的概率判断和折价程度上。瑞银1500元的目标价低于市场一致预期，正是因为它对3.2T时代份额变化的风险给予了更高的折价。而高盛给出更为激进的目标价，则基于对市场份额保持的更为乐观的假设。这些分歧本身，恰恰构成了市场持续博弈的基础。

AI浪潮奔涌向前，从大模型迭代到应用落地，从训练到推理，算力需求看不到天花板。中际旭创就是这条长坡厚雪赛道上最核心的卖水人。高盛、大摩、小摩、花旗、瑞银用研报投了票，A股资金也用万亿市值投了票。投资从来不是一劳永逸的事，行业会变，技术会演进，竞争会加剧。但在当下这个节点，中际旭创用清晰的成长路径和顶级机构的集体背书，赢得了市场的充分信任。接下来要看的，就是它能否持续兑现这份信任。

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