9月24日股市内参

温馨提示：一颗种子能否顺利生根发芽、长大成为一棵大树，不光取决于种子本身。另外还需要看种子生长的土壤、光照、水源、动物等客观环境。而资讯犹如种子，能否影响股价上涨，也需要看当时市场所处的客观环境。冷静、理智、客观的分析和决策是投资和投机成功的非常重要的前提。

一、投资资讯

1、产业巨头动作频频 布局玻璃基板先进封装技术

据报道，英特尔正评估携手光电显示面板大厂友达，推动以Micro LED与玻璃基板为核心的先进封装技术合作。英特尔已完成了TGV玻璃基板埋入光电器件至封装内部的可行性验证，为后续CPO光电异构集成方案提供了技术基础。除此之外，台积电于今年6月向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。

玻璃基板是以特种玻璃为核心材料制成的高精度基础载体。相比传统有机载板（如ABF）及部分硅中介层，玻璃基板表面平整度高、粗糙度低，翘曲控制能力优于有机基板。依托材料优势，玻璃基板可应用于AI算力先进封装、光模块、消费电子等多个领域，从产业化进展来看，各应用方向的落地节奏差异较为明显，部分已进入量产阶段。AI/HPC等高带宽应用推动光互连技术加速演进，随着先进封装和高速光互连需求持续提升，玻璃基板的潜在应用空间有望进一步拓展。

A股相关概念股有红星发展（600367）、凯盛科技（600552）等。

2、创新发展大会召开 推动增材制造行业高质量发展

2026（第二届）激光制造与增材制造创新发展大会9月22日在京举行。会上发布《激光制造与增材制造行业高质量发展倡议》。北京理工大学教授李晓炜介绍了增材制造与激光制造领域“十55”发展规划。聚焦我国“十55”时期激光制造与增材制造领域科技创新和产业创新，大会共设置16个平行分论坛开展专题交流。

增材制造又称3D打印，它能做出结构更复杂、定制化程度更高的零部件，而且通常更省材料、废料更少。3D打印的出现提供了更多的可能性，尤其是材料精准利用方面。打印时材料“用多少铺多少”，几乎不产生废料，尤其对钛合金等昂贵材料，利用率可稳定保持在90%以上。如今，这项技术已广泛应用在航天器材上，同时也渗透到医疗、新能源汽车、半导体、消费电子甚至建筑等领域。在一些特殊场景中，3D打印正从“替代方案”变成“唯一方案”。机构预判，2026年国内3D打印产业整体规模有望突破830亿元，消费级市场渗透率持续走高。

A股相关概念股有有研粉材（688456）、东方精工（002611）等。

3、培养高技能人才 加快建设现代职业教育体系

9月23日，国新办举行“开局起步‘十55’”系列主题新闻发布会，相关负责人介绍，加快建设现代职业教育体系，为现代产业发展培养更多高技能人才。将以办学能力高水平、产教融合高质量为目标，加快职业教育“新双高”建设，大力培养大国工匠和能工巧匠。实施高技能人才集群培养计划，汇聚行业、企业、学校力量，打通人才培养与产业需求对接通道。深化中职、高职、本科衔接培养，探索职教本科与专业学位教育融合贯通，让技能成才、技能报国成为越来越多学生的选择。

A股相关概念股有宇瞳光学（300790）、广电计量（002967）等。

二、公司公告

京东方A（000725）董事长陈炎顺在2026年京东方全球创新伙伴大会上宣布，未来五年公司研发投入将超800亿元，采购支出超8000亿元，明确未来一年内将敲定玻璃基钙钛矿器件与玻璃基封装载板两条量产线的投资计划。目前公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通，正与客户进行芯片上代后的电性能测试，将载板与真实CPU、GPU芯片封装后放入服务器运行。

华勤技术（603296）在互动平台表示，公司凭借全栈优势和研发的技术领先，是行业内极少数同时拥有计算节点、网络节点自主设计能力的厂商，在超节点产品占据行业先发优势。目前公司超节点产品的客户主要是国内头部的云服务厂商，今年第二季度已经实现首发出货，第三季度开始进入到快速放量的高速增长阶段，第四季度将持续上量。

奥联电子（300585）控股股东瑞盈资产拟将所持16.20%股份协议转让给骏图天泽，另将5%股份转让给衢州信安广合。交易完成后，控股股东将变更为骏图天泽，实控人变更为陈扬。公司股票自2026年9月24日开市起复牌。

斯迪克（300806）拟16.52亿元投建年产10.3万吨高端功能性BOPET基膜扩产项目，规模化生产MLCC离型膜基膜等产品。

洛轴股份（301699）拟投资7.7亿元建设航空轴承及轨道交通轴承项目。

一博科技（301366）拟不超8亿元建设珠海板厂二期项目，聚焦中高端PCB产品的中大批量生产。

紫金龙净（600388）拟1.50亿美元投资建设苏里南罗斯贝尔金矿二期光储项目。

三维通信（002115）拟定增募资不超9.92亿元用于星地融合通信系统项目等。

新化股份（603867）拟募资不超9亿元用于扩建5万吨异丙醇、3500吨异丙醚、200吨丙烷技改项目等。

杭氧股份（002430）拟出资5000万元参与投资星环聚能，可实质性参与可控核聚变领域。

三星电气（601567）子公司签订美国数据中心储能油变项目合同，金额约8.85亿元。

行云科技（300209）全资子公司签订8.72亿元智算资源租赁服务合同。

山东路桥（000498）控股股东及一致行动人拟增持4.5亿至9亿元股份。

晶丰明源（688368）参与粤芯半导体首发战略配售，获配416.32万股。

三、新股申购

粤芯半导体：申购代码301660，申购价格12.01元，发行市盈率/倍，公司主要提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案。

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