技嘉B850M背插MicroATX主板即将发布

快科技6月17日消息,技嘉即将推出两款AORUS STEALTH系列microATX主板——B850M AORUS STEALTH ICE与B850M AORUS STEALTH。

该系列核心卖点在于将传统前置接口与电源和各种连接器转移至PCB背面,通过背置走线实现机箱隐藏线路,为定制装机用户提供新选择。

供电方面,两款主板均采用8+2+2相数字DrMOS供电配置,配合Thermal Armor Advanced大型VRM散热装甲,可在高负载下维持稳定电流与温度控制,保障AMD 锐龙处理器超频冗余与稳定性。

装机体验上,技嘉引入EZ-Latch免工具快拆机制,支持M.2设备及显卡无螺丝装卸。WIFI EZ-Plug设计允许单手完成Wi-Fi天线拔插。

I/O与网络配置集成USB 3.2 Gen 2 Type-C、USB 3.2 Gen 2、四组USB 3.2 Gen 1及四组USB 2.0。配备Wi-Fi 7、蓝牙5.4及5Gigabit有线以太网。视频输出涵盖DisplayPort与HDMI,另保留S/PDIF、线路输入及麦克风接口。

外观方面,B850M AORUS STEALTH ICE的机身颜色为白色,B850M AORUS STEALTH为黑色。

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更新时间:2026-06-18

标签:数码   技嘉   主板   超频   接口   线路   蓝牙   系列   冗余   以太网   装甲

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