骆家辉曾警告中国：最好不要自主生产尖端芯片，不是美国想看到的

骆家辉，祖籍广东台山，做过两届华盛顿州州长，在奥巴马手下当过美国商务部长。

2011年，他被派到北京，成了美国第十任驻华大使。当年他背双肩包、坐经济舱、自己排队买咖啡的画面，被国内媒体反复播报。

很多国人对他印象不错，觉得这人接地气。可现在再回看，那些细节更像是一种精心设计的公关。

要知道，美国商务部是什么单位。

对华技术出口管制的审批权，就攥在这个部门手里。骆家辉从这个位置上走出来，脑子里装的都是华盛顿的思路。

他现在退了休，挂着律所顾问的名头，可只要一开口讲中国，那背后的意思就不只是他个人的看法。CNBC那期节目讨论的话题，是美中芯片战、荷兰ASML的对华禁令、中美关系走向。

他嘴上说的是关系，字里行间全是遏制两个字。翻成大白话就是一句：你老老实实买我的东西，别惦记自己造。

所谓国家安全、所谓军事威胁，绕来绕去只有一个用意——把中国死死按在产业链的下游。

让我们永远当买家，永远给美国交钱。这套心思，明眼人一看就懂。

美国这两年做了些什么，我们一件件捋。

他们打着国家安全的旗号，大规模收紧对华高端芯片和关键设备的出口管制，重点盯着人工智能、高性能计算、先进制造三大块。英伟达A100、H100先后被禁售。

一批中国企业被扔进实体清单。荷兰政府也被拖下水，开始限制ASML对华出口深紫外光刻系统。拜登任内，三年时间对华半导体动了三轮手。

规模最大那一次，一口气把140家中国企业列入新的出口限制名单。北方华创、拓荆科技这些做芯片设备的公司，全都在里面。

华盛顿盯得清楚，谁做上游谁挨打。目的就是让中国这条产业链从根上被掐断，连喘气的空间都不留给我们。

2025年特朗普再次上台，管控套路又翻新了一遍。美国商务部撤销了拜登时期的《人工智能扩散规则》，理由是这套规则扼杀了美国自己的创新。

转头又发布新指南，声称全球任何地方使用华为昇腾芯片，都违反美国出口管制政策。一边喊松，一边加紧。

这种自相矛盾的操作，把双标玩到了明面上。

2025年8月，一件让美国法律圈都炸锅的事情发生了。

特朗普亲口证实，英伟达和AMD已经同意，把对华芯片销售收入的15%上缴给美国政府，用来换取恢复出口许可。英伟达交的是H20的份子钱，AMD交的是MI308的。

美国企业研究所的中国问题专家直接开怼，说这种做法可能违宪，历史上找不到先例。

紧接着，美国工业与安全局又下狠手。

他们把英特尔大连、三星中国、SK海力士中国从＂经验证最终用户＂名单里剔除。这一刀砍下去，连在中国境内投资建厂的外资企业也被卡住了脖子。

你想在中国大陆搞生产？先过美国这道关。所谓的长臂管辖，已经明目张胆到不加掩饰的程度。

进入2026年，动作更密集了。BIS发布新规，表面上把英伟达H200、AMD MI325X等芯片的对华出口审查，从＂推定拒绝＂改成＂逐案审核＂。

听起来像松绑？门槛设得极高。出口配额、第三方检测、一堆条件叠加，实际通过率低得可怜。

这种放风式的调整，更像是给市场看的姿态。美国的整体思路很清楚。

高端芯片不让我们买，先进设备不让我们进，云端算力不让我们远程调用，连帮我们代工的外资在华工厂都要卡审批。这套组合拳打下来，目的就一个——把中国AI产业彻底饿死。

可现实这两年偏偏没按华盛顿的剧本走，反而给了他们几个大巴掌。

海关总署的数字摆在这里。

2024年，中国集成电路出口额达到1595亿美元，同比增长17.4%，创下历史新高，超过手机成为当年出口额最高的单一商品。十年时间，集成电路出口数量增长超过1.9倍，出口金额增长超过2.6倍。

到了2026年5月，中国集成电路单月出口销售额飙到355.5亿美元，同比涨了110.9%。产量端的数据更硬。

2026年7月，国家统计局公布上半年规模以上工业企业集成电路产量增长23.1%，产量规模达到2798亿块。平均每天生产的芯片超过15亿块。

这个体量放在十年前，是任何人都想象不到的。华盛顿越封锁，我们的芯片产量反而越大。这本身就是对遏制政策最有力的回应。

华为这家企业最能说明问题。2025年9月，华为全联接大会在上海开幕，轮值董事长徐直军上台做了一场50分钟的演讲。

他直接跳过920、930、940，把昇腾芯片下一代命名为950系列。昇腾950PR定在2026年第一季度推出，配套的是华为自研的HBM高带宽内存。

这一跳，跳出了美国封锁圈划的技术边界。徐直军没有回避差距。他明说由于制程和流片的限制，单芯片性能上短期内和英伟达有落差。

可华为亮出的破局思路很聪明——Atlas 950 SuperPoD超节点，一次支持8192张昇腾卡协同运算。计划2026年第四季度上市。

这台机器要正面对标英伟达要到2027年才推出的NVL576。用规模去顶单卡，走的是另一条路。

2026年3月，MWC巴塞罗那展会上，华为把Atlas 950 SuperPoD和TaiShan 950 SuperPoD推向全球首秀。到了2026年7月，世界人工智能大会在上海开幕，Atlas 950 SuperPoD实物首次公开亮相。

展台上1024颗昇腾芯片跨16个机柜的配置摆在那里。海外媒体的评价很直白——这台AI超级计算机里，找不到任何一颗美国零部件。

按华为披露的规格，Atlas 950超节点的卡规模是英伟达NVL144的56.8倍，总算力是6.7倍，内存容量是15倍。多个超节点还能串联成Atlas 950 SuperCluster，理论上可以扩展到50万张昇腾芯片。

这种玩法，把只盯着单卡性能参数的美国政客们打了个措手不及。他们习惯了看单点，我们改玩集群。

华为不是一个人在跑。

比亚迪的IGBT芯片装车量已经超过德国英飞凌，拿下国内市场第一。小鹏的图灵芯片、蔚来的神玑芯片相继上车。

新能源汽车这个最卷的赛道上，国产芯片正在批量替代海外产品。算法端也有硬货，DeepSeek通过优化模型架构，大幅削减了大模型训练所需的算力。

用更少的资源跑出接近的成绩。

制造端也在使劲加码。

SEMI的数据显示，中国12英寸芯片制造企业的量产工厂数量，预计从2024年底的62座，增长到2026年底的70座以上。TrendForce预计，中国高阶AI芯片市场2026年规模增长将超过60%，本土厂商有望把市场占比扩大到50%左右。

这一串数字背后，是无数工程师熬出来的夜。差距肯定还在。

最尖端的EUV光刻机、EDA设计软件、先进制程工艺，这几个卡脖子的环节短期内没法完全替代。

2024年中国芯片贸易逆差仍有2261亿美元。

处理器和控制器占进口芯片的50%，存储芯片占25%。承认短板，才能有针对性地补短板。这一点，从业者比谁都清楚。

换个角度看，恰恰是这些短板在倒逼整条产业链拼命往前冲。美国越封锁，我们创新的动力反而越强。我们手里握的牌也不少。

镓、锗、锑这些半导体制造离不开的稀有金属，中国是全球最大供应方。你在技术端卡我们，我们就在原材料端让你紧张。

这场博弈早就进入了深水区。美国国防部曾发布过一版新的中国军事企业清单。挂上官网不到一个小时就被撤了下来，到现在也没重新发布。

这种自己打自己脸的操作，把华盛顿内部对华政策的混乱和撕裂暴露得干干净净。

据外媒消息，中美两国就高层沟通事宜正在保持渠道。

一边喊封锁到底，一边又想跑来做生意。这种分裂状态，说明美国的芯片铁幕已经出现裂缝。回头再品骆家辉那句提醒，我们真该谢谢他的直率。

他撕掉了所有客套和伪装，把美方的真实意图讲得那么赤裸。这等于替我们上了一堂免费的清醒教育课。

核心技术这件事，指望谁都靠不住，只能靠自己人一点点啃。他警告我们别造，我们偏要造出来给他看。

第十五个五年规划草案已经提交全国人大审议。文件里＂人工智能＂的提及频率远远超过＂集成电路＂，＂算力＂单独成了独立章节。

国家的战略重心正在从补芯片短板，升级为构建AI算力体系。这一步跨过去，我们已经跳出了华盛顿设定的那套芯片战叙事框架。

骆家辉们的警告，如今更像挂在中国工程师书桌前的一份反向动员令。

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