振华科技：2026年航天微系统与封装创新技术交流会

证券之星消息，振华科技(000733)06月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：6.9-6.10由贵公司主导，与中国航天材料创新联盟的交流会，怎么没有任何的官方宣传。如现场有哪些嘉宾参加，有达成什么协议，或者会上宣传了tlcc材料。有带来什么反馈

振华科技回复：您好，感谢您对公司的关注，2026年6月9日，控股股东中国振华电子集团有限公司与中国航天先进材料创新联盟联合举办“2026年航天微系统与封装创新技术交流会”，会议围绕“创新引领产学研用协同、赋能航天微系统高质量发展”，聚焦宇航微系统及封装领域前沿技术、关键瓶颈、工程实践与应用需求，促进高校科研成果与企业工程应用精准对接，具体信息以控股股东中国振华电子集团有限公司发布的为准，敬请谅解。

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