证券时报·数据宝统计，根据深交所发行上市审核进度，7月17日，越亚半导首发申请审核状态变更为“提交注册”，公司首发获深交所上市委审议通过日期为2026年7月16日。
公司主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售。公司本次拟募集资金12.24亿元，募集资金拟投资于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目、补充流动资金。本次发行保荐机构为中信证券股份有限公司。
财务数据显示，2023年—2025年公司实现营业收入分别为17.05亿元、17.96亿元、20.89亿元，实现净利润分别为1.92亿元、2.07亿元、3.07亿元。增幅方面，2025年公司营业收入增长16.34%，净利润同比增长48.71%。（数据宝）
公司主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2025年 | 2024年 | 2023年 |
|---|---|---|---|
| 营业收入（万元） | 208905.40 | 179558.78 | 170547.51 |
| 归属母公司股东的净利润（万元） | 30721.58 | 20658.97 | 19182.97 |
| 扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万元） | 30232.62 | 19699.69 | 17606.61 |
| 基本每股收益（元） | 0.3400 | 0.2300 | 0.2200 |
| 稀释每股收益（元） | 0.3400 | 0.2300 | 0.2200 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 10.05 | 7.44 | 7.44 |
| 经营活动产生的现金流量净额（万元） | 51157.24 | 44071.69 | 37224.86 |
更新时间：2026-07-20
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