汇成股份取得晶圆传片机相关专利，该装置可防止晶圆加工未完成时被提前取走

来源：新浪证券-红岸工作室

9月24日消息，国家知识产权局信息显示，合肥新汇成微电子股份有限公司申请一项名为“一种晶圆传片机防提前取货装置”的专利，授权公告号CN116779510B，授权公告日为2026年9月22日。申请公布号为CN116779510A，申请号为CN202310852494.5，申请公布日期为2026年9月22日，申请日期为2023年7月12日，发明人杜俊坤、韦磊，专利代理机构合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙），专利代理师任伟，分类号H10P72/30、H10P72/50、H10P72/78。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆传片机防提前取货装置，涉及晶圆传片机技术领域，包括箱体，所述箱体上布设有承载台，所述承载台中心端开设有用于定位晶圆的定位槽；其中，位于所述承载台一侧呈相对布设定位架，两侧定位架相靠近一侧开设导向槽，导向槽中可滑动布设导向座，两侧导向座之间固定布设有防护板；所述防护板与布设于箱体中的升降机构连接，本发明的晶圆产品在加工工程中，通过传片机移送至定位槽中进行定位，为了避免工作人员提前取走产品，在此过程中，通过升降机构推动防护板朝向箱体上方滑动，以隔绝承载台，使得工作人员无法取走产品，当传片机加工完成后，通过升降机构带动防护板复位收缩至箱体中，以便于工作人员取走产品。

汇成股份是国内显示驱动芯片金凸块封测领域领先企业，拥有全制程封装测试服务能力，公司2015年12月18日成立，2022年8月18日登陆上海证券交易所，注册地为安徽省合肥市，办公地跨安徽省合肥市与香港特别行政区。

汇成股份主营业务以前段金凸块制造为核心，覆盖晶圆测试、玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装环节，具备显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，同时涵盖汽车电子、小盘股、TMT等概念板块。

2026年上半年，汇成股份实现营业收入9.59亿元，在14家同行业可比公司中排名第8，当期行业营收第一名长电科技达195.27亿元、第二名通富微电为160.41亿元，行业平均营收40.9亿元，行业营收中位数为9.6亿元；公司营收中显示驱动芯片封测业务贡献9.03亿元，占比94.15%，其余业务收入5607.6万元，占比5.85%。当期公司实现净利润501.97万元，行业排名第11，同期行业净利润第一名通富微电为17.74亿元、第二名华天科技为8.48亿元，行业平均净利润2.84亿元，行业净利润中位数为3700.32万元。

合肥新汇成微电子股份有限公司近期专利情况如下：