中信建投 | 关注火箭成功回收带来的投资机会

来源：市场资讯

（来源：中信建投证券研究）

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PART

目录

海外经济与大类资产 | 日元走弱的4个问题

轻工纺服及教育 | 金刚石散热，现状与未来

非银金融 | 2026年H1证券公司股权投资与IPO全景

通信及人工智能 | 继续看好AI链，关注火箭成功回收带来的投资机会

机械 | 工程机械6月挖机内外销继续超预期，半导体设备全球景气周期持续确认

全球能源与运输 | 集运运价回落，油运、干散货运价走高

金属和金属新材料 | 供给宽松预期压制锂价，淡季不淡有望反弹

医药 | 医疗器械行业周报

02

PART

正文

一、今年日元的走弱，谁在主导？

日元去年遭抛售压力较大，存在长期因素压制。但今年以来，美日利差与日元之间的相关性重新建立，贬值背后，是美日利差趋势走阔带来的压制。

二、后续压力如何评估？

短期，联储加息预期胜过欧日，美国经济担忧少，日元仍将承压。

中期，基本面支持下，不排除日元温和修复。外部：经常账户顺差走阔、贸易条件改善、AI支撑出口等。内部：实际工资增速上行，利好加息叙事；超长债利差收窄，缓解财政担忧。

但是，修复空间大小，仍要看美元“脸色”。日元、英镑等老牌货币，开始“新兴市场化”，自身基本面对汇率的决定性下降，更多呈现美元镜像。下半年，若美元不弱，日元难有大起色。

三、日本财务省是否干预、何时干预、效果如何？

历史经验，财务省干预通常需4个条件配合：① 汇率进入极端区间，关注165等关键点位。② 短期大幅波动，升贬值4%上下。③ 投机仓位拥挤，净空头占比30%左右。④ 隐含波动率飙升。

近期财务省为何一直不出手？① 当前短端利差支持弱日元，叠加美元偏强，干预性价比低。② 波动率、净空头仓位、短期跌幅等尚未完全达标。③ 4月底创纪录规模干预，却效果不佳，弹药有限，短期或转为“隐性干预”，例如上周五口头引导“养老金回流”叙事。④ 持续抛售美元资产，或面临美国压力。

短期，财务省介入的概率仍偏低，波动率显著上行或是后续触发干预的关键信号。

四、又要担心套息交易逆转的风险了吗？

当前日元反转、套息交易逆转的可能性不大。但是，若日元超预期走强，套息交易逆转一旦成真，鉴于目前空头仓位过高，冲击其或不低，对标2024年中。

风险提示：美国通胀上行超预期，美国经济增长超预期，导致美联储货币政策继续收紧，美元大幅升值，美债利率上行，美股继续下跌，商业银行破产危机，以及新兴市场出现货币和债务危机。美国经济衰退超预期，导致金融市场出现流动性危机，联储被迫转向宽松。欧洲能源危机超预期，欧元区经济陷入深度衰退，全球市场陷入动荡，外需萎缩，政策面临两难。全球地缘风险加剧，中美关系恶化超预期，大宗商品、运输出现不可控因素，逆全球化程度进一步加深，供应链持续被破坏，相关资源争夺恶化。

为什么说金刚石是终极散热材料？芯片热量的传输是从芯片die顶层一路接力到大气，通常通过散热材料（TIM/金属导热材料）和散热技术方案（风冷/热管/液冷等）叠加协同散热。随着算力需求提升，芯片功率密度和集成度不断提高，其单位面积产热量急剧上升，搬热环节或继续用液冷，而芯片内的热量传导出来的效率需要进一步提升。金刚石凭借远超铜、铝的导热能力（最高2000W/m·K）及低热膨胀系数，成为突破芯片散热瓶颈的理想材料。

金刚石散热未来迭代路线：短期产业化主力为金刚石复合材料，中期看大尺寸金刚石热沉片，远期技术突破方向为单晶金刚石衬底。金刚石用于散热的架构包含芯片级（内部贴合/键合芯片）、封装级（封装层）、板级（微通道）、系统级（外部系统），各层级是叠加关系，配套工艺包含贴装、热沉片键合、晶圆级键合。产品类型包括金刚石复合材料、多晶热沉片、单晶金刚石，其中：1）金刚石复合材料：通过金刚石微粉与金属基材烧结制成，虽存在界面热阻管控难点，但性价比优势突出、导热性能大幅优于铜金属，可用于封装（散热盖板）、板级（冷板/微通道）散热，商业化成熟度最高、后续放量最快；2）多晶金刚石：采用键合工艺直接贴合裸片，核心难点在于制造环节CVD生长慢、晶界散射、极难加工，后续集成环节存在键合界面和工艺兼容难点，其中8英寸以上制备难度高；3）单晶金刚石：热导率可突破2000W/m・K，可直接作为硅、氮化镓芯片原生基底，从底层重构芯片全链路热阻分布，受超高原材料与制备成本、大尺寸MPCVD量产工艺瓶颈制约，目前8英寸仅实验室研发试样，属于行业未来突破方向。

目前金刚石复合材料散热已在高端消费电子、服务器领域有商业化落地。目前金刚石散热已在3C消费电子、AI服务器散热领域有所应用，如：26年4月曙光数创推出全球首个MW级相变浸没液冷整机柜C8000 V3.0（金刚石铜微通道产品）、26年5月联想YOGA Air14 Ultra笔记本电脑（金刚石铜散热）；26年5月纬颖科技展出金刚石复合材料微流道液冷冷板将作为英伟达新一代 Vera Rubin NVL72 AI 服务器平台标配散热方案；26年3月Akash发布全球首款搭载AMD Instinct™ MI350X GPU的钻石冷却 AI服务器，将金刚石热沉片直接作用于GPU与HBM高带宽内存的热传导。

国内产能持续扩建中，MPCVD设备是金刚石散热规模化制备的核心之一，板块机遇核心是关注终端厂商未来的散热方案演绎。国内厂商持续加码产能建设与工艺迭代，现阶段主力量产品类为金刚石铜复合材料和中小尺寸多晶金刚石热沉片。MPCVD规模化落地8英寸晶圆存在多重难点，生长环节受微波谐振底层物理机制约束，大腔体等离子均匀性、连续稳定生长速率难以兼顾，后端加工环节难度大。国产设备在2-4英寸多晶领域性价比已占优，目前核心技术难点在于微波电源的磁控管、腔体等离子体分布均匀性，大尺寸单晶金刚石制备进度显著滞后海外。除此之外，金刚石后端的处理键合也是金刚石热沉片后续应用的重要环节。GPU功耗提升下，后续重点关注英伟达等头部终端厂商金刚石铜、多晶后续登场进度。

风险提示：技术迭代风险；成本下降不及预期风险；行业竞争加剧风险；下游应用需求不及预期风险；MPCVD 8英寸量产进度不及预期风险；金刚石铜复合材料界面热阻管控良率风险。

券商主要通过另类/资本两类子公司及成立产业基金的方式参与一级股权投资市场，该业务头部集中度较高。另类子公司以自有资金从事股权直投，资本子公司受托管理第三方资金。2019至2025年，统计范围内15家另类子公司合计营收均值约85.4亿元，波动受二级市场估值与IPO节奏影响显著；资本子公司同期营收均值约72.3亿元，波动相对平缓。两类子公司合计利润占母公司比重2019至2023年稳定在8%至13%区间，2025年为6.56%，利润贡献率持续高于营收贡献率。头部集中度较高，另类子公司前五家贡献约四分之三，资本子公司前四家合计近三分之二。

2026年上半年H股过会数量占优，但A股过会企业盈利质量更高，在审项目硬科技导向突出。2026年1至6月，A股37家项目募资567亿元，H股96家募资2,642亿港元，H股数量约为A股的2.6倍；A股审核中位数252天，H股仅54天。A股过会企业营收中位数9.07亿元、净利润中位数1.25亿元，H股营收中位数8.78亿元但净利润中位数仅0.24亿元，受未盈利企业占比47%拖累。截至7月12日A股在审433家，北交所202家占比46.7%；行业上A股前五大制造业占比44.3%，H股电子与医药合计44.2%。

券商系资本在A股头部上市和排队项目中渗透率均过半，H股亦有通过多元化形式布局。A股总市值前十上市项目中半数有券商子公司参股，五家全部集中于半导体产业链，参股轮次覆盖A轮至Pre-IPO轮；A股募资前二十排队项目中十一家存在券商参股，涉及七家券商二十条记录，单票子公司参与数量最多为宇树科技、覆盖券商广度最多的是长鑫科技；H股总市值前十中五家有券商系资本参与，通过国际子公司或产业基金参与形式占主导。

风险提示：样本范围存在选择性偏差、券商子公司股权穿透存在信息不完整风险、融资历史数据库的更新周期和覆盖范围有限。

Meta扎克伯格出来解释布局AI云业务是顺应外部客户对模型和算力的旺盛需求，同时提升基础设施投入的利用率和变现效率，并不意味着Meta削减AI投入或算力需求见顶。Meta仍计划将计算能力由2026年约7GW提升至2027年14GW。

DeepSeek与智谱传出布局自研AI芯片的消息。两家公司向芯片环节延伸，将推动国产算力产业链持续迭代。

我们持续看好国内大模型厂商及算力产业链（含国内与北美）。

我国长征十号乙运载火箭于海南商业航天发射场首飞，一子级通过全球首创海上网系捕获方案，实现我国首次大运力入轨火箭一子级完整可控回收，标志着中国成为继美国后，第二个掌握大运力可回收液体火箭完整工程体系的国家。这对国内商业航天、卫星互联网、太空算力等发展意义重大，建议关注。

风险提示：国际环境变化；AI发展不及预期；竞争加剧；汇率波动；数字中国发展不及预期；下游资本开支和需求不及预期。

人形机器人：板块多重催化共振，建议聚焦优质环节。特斯拉Optimus迈向量产时代，宇树IPO顺利推进，优必选发布超仿生新品，板块多重催化共振。物理AI是人工智能的下一波浪潮，机器人是AI最好的物理载体之一，产业发展趋势明确。头部厂商积极推进人形机器人在工业、商业等场景下的应用；随着机器人泛化水平提高，预计其落地场景将进一步扩大，2026年有望成为人形机器人垂类应用大年。龙头量产有序推进，且供应链量产量纲指引逐步清晰，其放量节奏得以验证。后续V3产品发布、量产应用值得密切关注。此外国产机器人公司新品发布、IPO推进、应用落地持续为板块行情带来催化，看好板块行情表现，建议聚焦优质环节。

AIDC发电设备：行业仍然保持高景气，坚定看好国产燃机出海。需求端：斗山能源一季度斩获10台燃气轮机订单；Meta宣布在加拿大建设1GW AI数据中心，并为项目配套建设一期932MW、远期可扩展至1,864MW的燃气联合循环电站；Kodiak与Baker Hughes同步签订最高1.8GW的多年燃机采购框架，首批约1GW设备计划于2030年前交付。供给端：美国Chestnut Run项目因无法取得原定燃机而被迫调整机型和装机容量，说明设备供给仍是当前行业核心瓶颈，整机厂交期及议价能力有望维持强势；国内迪威尔取得三菱海外项目供货资质，则进一步验证海外OEM向国内高端零部件供应链释放订单的趋势。观点：本周行业基本面未出现降温迹象，坚定看好国产燃机出海。短期市场可能交易订单节奏和海外供给扩张，但产业层面真正稀缺的仍是2028-2030年的燃机产能和交付能力。且国产燃机本身就是短交期产能补充，对国内燃机链来说，海外进入业绩期有望步入上行空间，展现持续接单能力的公司有望脱颖而出。

工程机械:6月挖机内外销继续超预期，低位坚定布局。 2026年6月销售各类挖掘机25445台，同比增长35.3%。其中：国内销量10898台（含电动挖掘机65台），同比增长33.9%；出口14547台（含电动挖掘机34台），同比增长36.4%。国内、外增速提速，今年挖机内销呈现较为明显的旺季后移，因为今年春节相比去年较晚，国内挖机自3月以来恢复较高的同比正增长，预计后续将继续维持增长。出口维持较强表现，并未受国际形势、关税变化、降息等扰动，中国工程机械高增态势依旧维持。国内格局改善，头部企业开始涨价。5月1日起，三一、徐工、柳工、山推等公司宣布对挖机进行约5%的涨价，三一、徐工对起重机产品也进行涨价，反映年初以来的行业价格战趋缓，转向良性发展。

半导体设备：全球景气周期持续确认，关注涨价+出海。SEMI上修全年预期、海力士2034年产能翻三倍，全球半导体景气周期持续确立。SEMI于6月11日发布报告，将2026年全球前段半导体设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，达1522亿美元。Q1全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比+14%，创下历史单季度新高。本月初公布SK海力士五年产能翻倍的计划后，SK集团会长崔泰源近日受访时进一步透露，如果所有建设计划按预期推进，那海力士的产能到2034年将是当前的三倍。零部件环节是本轮行情弹性最大的方向。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。

风险提示：国内宏观经济波动的风险、海外市场波动的风险、下游扩产不及预期的风险。

1）运力投放增加，集运运价回落。美西加班船集中投入市场，新增舱位削弱前期抢运与提价形成的支撑；欧美补库和旺季货量仍在，市场运价中枢或维持高位。

2）中东局势再度紧张，油运运价走高。美伊停火预期反复及商船安全风险上升，霍尔木兹海峡通航受扰，船舶等待、绕行与战争险成本抬升，压缩有效运力并推高原油轮风险溢价；若风险延续，油运景气仍有支撑。

3）大宗货盘回暖，散货运价明显走高。海岬型船市场改善带动指数回升，铁矿石等大宗货盘释放提升长航线运力需求；前期较低的可用运力进一步放大运价弹性。

风险提示：全球班轮联盟监管政策变化带来的政策风险；俄乌冲突持续升级下的全球贸易风险；伊朗地区冲突风险；燃油成本大幅度上涨。

锂：锂价大幅下行，供给边际宽松预期给予压制，主要是江西锂矿复产及津巴布韦锂精矿到港均将在7月兑现，但精矿维持紧现实格局，部分锂盐厂因原料偏紧及检修等因素出现减量，辉石及云母产量下降，周内产量维持降势；同时库存方面依然维持去化，部分散单惜售挺价。需求侧无过多担忧，初端消费侧，下半年将有较多新产能初步建成并爬产，放大下游补库效应，带来消费的边际增量，终端需求侧，2027年新能源车补贴退坡将夯实年内抢装，推高下半年排产预期，商用车增速乐观，上半年同比增长36%，1-5月纯电动车出口183.3万辆，同比增长114.4%。三季度看，预计7月、8月排产环比均保持正增长，淡季不淡，旺季可期。

风险提示：全球经济大幅度衰退，消费断崖式萎缩；美国通胀失控，美联储货币收紧超预期，强势美元压制权益资产价格；国内新能源板块消费增速不及预期，地产板块消费持续低迷。

建议2026年加配医疗器械板块，短期来看，建议把握2026年业绩改善个股的业绩和估值修复机会，多家细分赛道龙头将于2026年迎来加速增长，同时建议关注手术机器人、脑机接口等新科技方向，相关技术突破和商业化落地有望持续催化板块热度。长期来看，医疗器械板块投资机会来自创新、出海和并购整合，板块的创新和国际化能力得到认可，估值正在重构。

医疗器械板块拐点来临，2026年业绩改善个股存在业绩估值修复机会。重点关注26年业绩比25年加速增长的公司，未来有望实现业绩估值双击。2026年医疗器械A股建议重点关注业绩修复和出海相关的投资机会，港股建议重点关注多家医疗器械优质企业赴港上市带来的板块效应，以及多家医疗器械细分龙头公司逐步释放利润和低估值的布局机会。

医疗器械板块的长期投资机会来自创新、出海和并购整合，板块的创新性和国际化能力得到认可，估值正在被重估。创新药板块大涨之后，医疗器械板块具有全球竞争力的改进式创新、突破式创新的产品正在被逐步认可，也有一批公司积极战略拓展第二增长曲线、实现海外业务高增长，估值迎来上涨。

建议持续关注市场空间大、国产化率低的创新医疗器械赛道，以及并购重组、脑机接口、AI医疗、手术机器人、外骨骼机器人等主题方向的投资机会。建议关注创新医疗器械的临床、注册、放量、出海等方面的相关催化，如PFA、RDN、TAVR等产品。潜在催化较多的方向有望出现涨幅数倍的个股，未来AI医疗、脑机接口等也有望成为投资人重点关注的新科技方向。

风险提示：行业政策风险、研发不及预期风险、审批不及预期风险、宏观环境波动风险、中东地缘政治风险。

报告来源

证券研究报告名称：《日元走弱的4个问题：全球外汇跟踪（1）》

对外发布时间：2026年7月13日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

本报告分析师：

钱伟 SAC编号：S1440521110002

证券研究报告名称：《金刚石散热，现状与未来——AI散热系列1》

对外发布时间：2026年7月13日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

本报告分析师：

叶乐 SAC编号：S1440519030001

SFC编号：BOT812

黄杨璐 SAC编号：S1440521100001

张舒怡 SAC编号：S1440523070004

证券研究报告名称：《2026年H1证券公司股权投资与IPO全景》

对外发布时间：2026年7月14日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

本报告分析师：

赵然 SAC编号:S1440518100009

SFC编号:BQQ828

吴马涵旭 SAC编号:S1440522070001

李梓豪 SAC编号:S1440524070018

SFC编号:BXU681

何泾威 SAC编号:S1440525070007

证券研究报告名称：《周报2026年7月第2期：继续看好AI链，关注火箭成功回收带来的投资机会》

对外发布时间：2026年7月12日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

本报告分析师：

阎贵成 SAC编号:S1440518040002

SFC编号:BNS315

于芳博 SAC 编号:S1440522030001

SFC 编号:BVA286

汪洁 SAC 编号:S1440523050003

SFC 编号:BXV744

曹添雨 SAC编号:S1440522080001

方子箫 SAC编号:S1440524070009

辛侠平 SAC 编号:S1440524070006

证券研究报告名称：《周观点：工程机械6月挖机内外销继续超预期，半导体设备全球景气周期持续确认》

对外发布时间：2026年7月14日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

本报告分析师：

许光坦 SAC 编号:S1440523060002

SFC 编号:BWS812

陈宣霖 SAC 编号:S1440524070007

籍星博 SAC 编号:S1440524070001

吴雨瑄 SAC 编号:S1440525070008

乔磊 SAC 编号:S1440525070006

证券研究报告名称：《集运运价回落，油运、干散货运价走高》

对外发布时间：2026年7月13日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

本报告分析师：

韩军 SAC 编号:S1440519110001

SFC 编号:BRP908

梁骁 SAC 编号:S1440524050005

宗枫 SAC 编号:S1440525120004

证券研究报告名称：《供给宽松预期压制锂价，淡季不淡有望反弹》

对外发布时间：2026年7月12日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

本报告分析师：

王介超 SAC 编号:S1440521110005

郭衍哲 SAC 编号:S1440524010001

邵三才 SAC 编号:S1440524070004

证券研究报告名称：《医疗器械行业周报》

对外发布时间：2026年7月11日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

本报告分析师：

袁清慧 SAC 编号：S1440520030001

SFC 编号：BPW879

王在存 SAC 编号：S1440521070003

SFC 编号： BVA292

朱红亮 SAC 编号：S1440521080001

郑涛 SAC 编号：S1440524060004