有传言称,苹果、高通和联发科今年都将推出其首款 2 纳米芯片组。据称,苹果制造商将继续采用台积电的 N2 工艺,而其竞争对手则被提及将转向稍有改进的 N2P 工艺,以获得微小的性能优势,同时确保两家公司都有充足的晶圆供应。此前,苹果在发布 iPhone 17 系列时曾拥有几周的时间优势,但根据最新的传言,就发布时间表而言,这三家公司都将“并驾齐驱”。由于这一优势不再存在,这三家公司都将必须拿出他们迄今为止最好的芯片产品。

在微博上,Smart Pikachu评论说旗舰机由骁龙8 Elite 第六代天玑9600将与iPhone 18,也就是九月。不过,如果你还记得,甚至骁龙8 Elite 第五代以及天玑9500这些活动是在九月宣布的,但不同的是,苹果比高通和联发科早几周举办了活动。鉴于公司强大的供应链,苹果在发布后一周便开始预售,取得了对竞争对手的巨大领先优势。
微博上的另一位爆料者“智能芯片内幕”也声称,A20 和 A20 Pro(骁龙 8 高级版 6 代和骁龙 8 高级版 6 代)以及天玑 9600 将在同一个月发布,但根据上述日期来看,苹果、高通、联发科只会重蹈覆辙,除非该传闻暗示 2 纳米芯片组将会在相近时间发布。假设这是“智能皮卡丘”实际的声明,那么是的,苹果的时间优势将会丧失,但该公司还有另一项武器,它会充分利用这一优势,那就是其强大的供应链。
即使首批骁龙8 Elite Gen 5和天玑9500旗舰发布,也花了数周时间才推向市场,而iPhone 17系列几乎没有时间就在众多市场大量涌现。为了彻底消除这种时间优势,高通和联发科不仅要与台积电合作确保其SoC发货不延迟,还要与手机合作伙伴合作,努力在iPhone 18发布时同步完成旗舰设备。当然,说起来容易做起来难,尤其是在DRAM危机所以请继续祈祷,等待更多更新。
更新时间:2026-02-02
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