只差光刻技术了！日媒：中国将成日荷后，第三个造光刻机的国家

美国和日本慌了！对华芯片围追堵截不成，中国又将突破光刻机的“封锁线”了，尤其对于日本来说，这让拥有造光刻机能力的他们怎么坐得住呢？

当日本媒体《日经亚洲》抛出“中国能造出自己的阿斯麦吗？”这一标题时，全球半导体行业的神经被骤然挑动。

这篇发表于7月16日的深度报道，罕见承认中国光刻技术的突围速度远超西方预期，并预言中国将成为继日本、荷兰之后，全球第三个掌握高端光刻机自主制造能力的国家。

3440亿元的专项投入、全产业链的协同攻坚，以及国际封锁倒逼出的创新动能，正将这一预言加速推向现实......

中国光刻机的起点曾被牢牢锁定在成熟制程领域。上海微电子的90纳米光刻机已量产并占据国内80%市场份额，28纳米深紫外（DUV）光刻机也在2025年投入商用，成为中芯国际、华虹等头部晶圆厂的生产线主力。

更值得关注的是，通过DUV多重曝光技术，中国企业甚至实现了7纳米芯片的试产，尽管成本高昂，却验证了技术可行性。

而在代表顶尖水平的极紫外领域，中国正以独特路径打破封锁。上海光机所采用固体激光器激发锡等离子体方案，绕开美国禁运的二氧化碳激光技术，将能量转换效率提升至3.42%，虽仍低于阿斯麦的5.5%，却已是该技术路线的全球顶尖水平。

与此同时，复旦大学开发的“无掩膜直写光刻系统”另辟蹊径，直接在晶圆上加工0.4微米精度的结构，摆脱了对传统掩膜版的依赖，为物联网、汽车电子等成熟制程芯片提供了新选择。

光刻机的突破绝非单点作战，去年5月启动的国家集成电路产业投资基金三期，以3440亿元政府资金为支点，重点投向光刻机供应链建设，预计撬动1.38万亿元民间资本。这一布局直指三大核心环节：光源系统、光学镜头、精密控制。

政策与市场的双轮驱动下，国产化替代已从边缘环节向核心设备渗透。据国际半导体产业协会统计，中国芯片设备国产化率从三年前的不足20%跃升至45%，光刻机成为仅存的“空白点”。

日本半导体设备商的切身之痛，折射出中国攻势的凌厉。

今年1-2月，日本半导体设备出口罕见连续下滑，跌幅达6%和1.1%，主因是中国采购量锐减。“三年前中国客户求着我们发货，现在连询价电话都少了”，东京电子高管的抱怨背后，是尼康、佳能光刻机订单量40%-50%的断崖式下跌。

更耐人寻味的是阿斯麦的困境。2024年中国以745亿元扫货阿斯麦设备，贡献其全球销售额的41%，却同步加速国产光刻机研发。阿斯麦CEO富凯坦言：“你试图阻止的人都会加倍努力”，美国封锁反而推动中国将EUV研发周期压缩至原计划的1/3。

尽管成就显著，中国光刻机仍面临硬性差距：EUV光源功率需突破500瓦，光学系统精度落后国际顶尖水平5-10年，国产设备缺陷率达进口设备的20倍。

但新兴市场的需求为中国开辟了新赛道。新能源汽车、物联网等领域80%的芯片需求集中于28纳米及以上成熟制程，国产光刻机可率先抢占这一市场。而纳米压印、多电子束直写等替代技术的崛起，使中国有机会绕过传统光刻路径，建立自主标准体系。

随着中国光刻机逐步进入产线验证阶段，美日荷联盟构建的封锁体系将面临根本性削弱。未来技术遏制策略或将陷入无牌可打的窘境，如同曾经的风力发电和光伏产业格局重构的历史重演。先进光刻不再是一家独占的“禁脔”，全球半导体产业格局正在迎来深度重组的前夜。

中国的科技发展，倒逼全球光刻巨头正视中国力量，ASML总裁近期公开表态将加大中国本地化支持力度并非巧合。当中国成为光刻技术“第三极”的路径日趋清晰时，荷兰巨头面临着深刻抉择：是继续在限制下被动妥协，还是积极参与未来竞争？

竞争格局的改变或将迫使西方重新评估与中国的科技合作路径。

中国半导体产业的自主生态正在全面激活，光刻机作为半导体设备的“首炮”，其突破将强力牵引刻蚀、薄膜沉积、量测等关键设备链条的联动跃升。

一条真正自主可控的国产芯片产业链条正逐步显露峥嵘。未来的中国制造芯片，有望在稳定性与成本层面展现出显著的产业竞争力。

中国光刻机的攻坚，本质上是一场产业链价值的重新分配，当日本媒体为“第三极”的诞生提前预警时，阿斯麦的垄断护城河已开始松动。如果能在2027年前实现14纳米光刻机量产，2030年突破EUV关键技术，中国将不再是技术追随者，而成为全球半导体权力转移的变量。

这条路注定漫长，但每一步突破都在印证一个铁律：大国重器，唯有握于己手。正如《日经亚洲》所洞见的，技术霸权的黄昏，或许比预期来得更早。

从北斗导航到5G标准，从量子通信到空间站，中国在核心技术领域“归零重启”并最终登顶的故事一再上演。

《日经亚洲》的担忧折射出一个趋势，光刻机技术霸权正从“不可撼动”走向“多方竞合”。中国用五年时间，从“图纸都看不懂”到整机测试，其核心动力并非单纯技术追赶，而是通过市场反哺研发、政策引导产业链、企业协同创新的“系统战”。

ASML总裁曾断言“中国十年内造不出EUV光刻机”，但荷兰人或许忽略了：封锁只会激发更快的替代速度。当中国芯片设备自给率突破60%，全球光刻机市场的“ASML独角戏”，终将变成中、日、荷的“三国杀”。

参考资料：

日媒：中国正努力开发自有光刻技术，囤积阿斯麦设备库存为取得突破赢得了时间.--2025-07-1616:10·观察者网