联发科获全球首个 Wi-Fi 8 认证，Filogic 8000新品小米 18 系列将搭载

根据科技媒体 Xiaomitime 消息，下一代无线连接技术迎来重要突破 —— 联发科（MediaTek）与仕龙（Sporton）合作，于 1 月 9 日获得美国联邦通信委员会（FCC）颁发的全球首个 Wi-Fi 8 认证，这一进展标志着 Wi-Fi 8 技术从概念迈向实际应用，对未来小米 HyperOS 版本的网络体验优化也具有关键意义。

此次认证基于联发科全新 Filogic 8000 芯片解决方案完成，该芯片主要面向家庭与工业场景，核心优势在于缓解拥挤环境下多设备间的信号干扰问题，保障专业级网络性能。相较于前代 Wi-Fi 7，Wi-Fi 8 在技术方向上实现重要转变：不再单纯追求峰值速度，而是以 “可靠性” 和 “AI 应用适配性” 为核心，通过空间复用等技术优化连接效率，降低在线游戏、高清流媒体等场景的延迟，同时其成本低于 5G 网络，更适合室内 AI 应用与智能家居稳定的数据传输需求。

此外，Wi-Fi 8 还引入先进频谱管理技术，即便在大量用户同时使用路由器的高密度场景中，也能维持稳定的互联网连接。据悉，小米 2026 年推出的小米 18 系列将率先搭载 Wi-Fi 8 功能，该系列还预计配备全新骁龙 8 Elite 芯片；现有小米设备用户可通过关注系统更新，实现与 Wi-Fi 8 技术的无缝适配。

在无线通信芯片领域，联发科长期处于行业领先地位，此前在 Wi-Fi 6、Wi-Fi 7 时代便凭借技术前瞻性与产品稳定性，积累了庞大的客户群体，其芯片解决方案广泛应用于消费电子、物联网等多个领域，为全球数十亿联网设备提供连接支持，奠定了在无线技术迭代中的核心话语权。此次 Filogic 8000 芯片拿下全球首个 Wi-Fi 8 认证，进一步巩固了其在下一代无线技术布局中的先发优势。

从未来发展看，随着 Wi-Fi 8 技术逐步落地，联发科有望凭借 Filogic 8000 芯片的技术壁垒，吸引更多终端厂商合作，扩大在手机、路由器、智能家居等领域的市场份额，进而推动公司营收持续增长。同时，与小米等头部品牌的深度合作，将加速 Wi-Fi 8 生态的成熟，形成 “技术 - 产品 - 市场” 的正向循环，强化联发科在全球芯片市场的竞争力。对消费者而言，Wi-Fi 8 带来的低延迟、抗干扰特性，将彻底改善多设备同时联网时的卡顿问题，尤其为 AI 应用、高清影音、在线游戏等场景提供更流畅的体验；而其低于 5G 的成本优势，也能让更多用户以更经济的方式享受高速稳定的无线连接，加速智能生活场景的普及。