存储暴涨传导至下游厂商,红魔手机面临产品定价压力

东海证券研报数据显示,2025年12月半导体整体价格延续上涨,需求持续回暖,2026年1月需求或将进一步复苏。2025年,全球半导体10月份销售额同比为27.23%,1-10月累计同比为21.19%,增速进一步加快,体现出需求端的整体复苏。以存储价格为例,12月存储模组价格整体涨跌幅区间为10.42%-68.42%;存储芯片DRAM和NANDFLASH的价格涨跌幅区间为1.73%-57.42%,延续11月涨势。

上游存储芯片价格的上涨最终将传导到至下游手机厂商。值得关注的是,红魔游戏手机将于1月20日发布红魔11 Air。

1月19日,红魔游戏手机产品总经理姜超在社交平台发文谈红魔11 Air定价。“这波成本上涨的压力,确实没办法完全消化。其实不止我们,整个行业都在面临这样的困境,涨价已经成了难以逆转的趋势。”姜超表示,希望能得到大家的理解。

据姜超此前介绍,红魔11AIR采用旗舰级处理器骁龙8至尊版,配合自研电竞芯片红芯R4以及独家自研CUBE擎天游戏引擎。散热方面,该机搭载行业首创的航空铝风冷支架,“导”+“吹”双线并行,航空铝支架导热的风扇,与VC、石墨烯、铜箔等组成了ICE魔冷散热系统。屏幕方面,红魔11 AIR的边框做到了1.25mm。

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更新时间:2026-01-20

标签:数码   下游   厂商   压力   手机   产品   价格   芯片   需求   区间   支架   游戏   航空   东海   铜箔   行业

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