芯片封装迎来关键升级，苹果M5 Pro/Max或将实现更强悍的性能表现

苹果即将推出的M5 Pro和M5 Max芯片有望实现更好的散热与高性能，这源于一则关于苹果芯片封装方式、已流传一年的传闻再度浮现。

苹果预计将在2026年初发布搭载M5 Pro和M5 Max芯片的新款MacBook Pro。然而，除了高阶芯片预期的性能提升外，其制造方式的革新也将带来与提升时钟频率和核心数量同等重要的影响。

在2月3日的微博发文中，数码博主"定焦数码"对其在1月31日发表的评论进行了更多补充。当时他表示，高端M5芯片将采用台积电的SoIC（系统整合芯片）封装技术，且该技术成本已有所下降。

在2月的后续爆料中，他表示这将带来明显的散热优势和更低电阻的优势。这一变化仍将是一种"2.5D封装"，但其密度高于台积电现有的"InFo"（整合扇出型封装）技术。简而言之，得益于新的封装技术，新一代芯片将能够运行得更快，同时温度更低，从而最大程度减少性能降频。

更好的封装技术

这里讨论的是芯片封装，即应用于芯片晶粒的制程。它是决定芯片如何与其他组件通信的关键要素。InFo（整合扇出型封装）是目前用于制造超紧凑型芯片（例如iPhone所使用的芯片）的方法。

其尺寸优势对于打造轻薄设备无疑是有益的，但它通常用于单颗晶粒而非多晶粒整合操作。这对效率和尺寸控制很有利，但使用单一大型晶粒可能导致发热问题，从而引发性能降频。

而SoIC指的是台积电的"系统整合芯片"技术。它是一种3D芯片堆叠工艺，将更小的芯片部分层层堆叠以构建更大的芯片。

当"定焦数码"称其为"2.5D封装"时，这意味着较小的晶粒是并排组合在一个共同的中间层（中介层）上。这是一种介于垂直堆叠的3D技术和平面展开的2D/3D技术之间的桥接技术。

该技术兼具两者优点。它通过3D封装获得晶粒紧密连接带来的性能提升，同时又能以更接近轻薄2D工艺的方式对封装进行热管理。重大的灵活性变革 对消费者而言，芯片的封装方式除了带来整体性能和散热改善外，更能深刻影响芯片的工作方式。通过使用多个小晶粒，苹果在设计上获得了更大的灵活性空间。

正如郭明錤在2024年底曾提出的，苹果可能会为CPU和GPU采用独立的芯片粒（Chiplet），从而能以不同方式组合它们。台积电无需将CPU和GPU组合固化在单一晶粒上，而是可以分别制造CPU和GPU晶粒，在封装过程中以特定配置将它们组装在一起。

对消费者而言，这可能意味着在CPU和GPU组合上有更多选择。对苹果而言，这意味着在提供多样性的同时，大幅降低芯片制造成本。

基础的成本节约在于将晶粒分割成多个部分。由于每个CPU和GPU单元可以分开制造，封装后的良率应远高于将它们全部集成在单一晶粒上。与较高的单晶粒故障率相比，这将减少生产中的总体浪费，并有可能减少芯片分档筛选的操作。在当前内存价格飞涨、芯片需求极高的时期，这是一项亟需的成本节约措施。