【脱水研报】算力服务器PCB龙头积极拥抱英伟达

摘要：公司在全球人工智能及高性能计算PCB领域市场份额位居第一

看点一、产品结构持续优化，全年业绩延续高增。

看点二、PCB：AI驱动高景气延续，产品创新斜率陡峭。

看点三、前瞻把握AI发展机遇，全球PCB龙头再启航。

看点四、布局机器人核心产品，成为本体代工头部厂商。

今天和大家讲解一只服务器PCB龙头-胜宏科技·。

正文

看点一、产品结构持续优化，全年业绩延续高增。

随着公司AI算力、数据中心等领域产品布局快速落地并实现大规模量产，推动公司业绩在近年持续高速增长，公司分别在2024、2025年录得营业总收入107.3、192.9亿元，同比增长35%、80%；实现归母净利润11.5、43.1亿元，同比增长72%、274%，公司业绩屡创新高。我们预计随着应用于AI及其他尖端应用领域对HDI性能及需求持续增长，公司业绩将保持高增态势进一步快速增长。

公司2025年HDI和MLPCB的平均售价在产能优化转移至更高端的PCB产品下快速上升，其中由于高阶HDI产品采用了更先进的设计、工艺及材料，HDI相关产品的平均售价从2024年的2351元/平方米迅速跃升至2025年的13475元/平方米，进一步扩大公司盈利空间。具体看各产品毛利率，2025年HDI毛利率迅速增厚至43.5%，同比增长21pcts。

目前公司在中国与海外拥有五大研发基地及生产基地，并随着与全球多家顶尖科技企业合作的广度与深度不断延伸，公司正加速在泰国、越南等东南亚国家建设海外生产基地。公司预计越南北宁生产中心将于2026年投产；泰国大城府兴设施中的一部分已于2025年下半年经改造后投产，剩余部分则预计于2026年下半年投产，两处生产基地均将主要生产MLPCB和HDI相关产品。预计全面投产后，越南北宁的新生产设施预计年产能将达到150千平方米，泰国大城府的新生产设施预计年产能将达到1500千平方米。

看点二、PCB：AI驱动高景气延续，产品创新斜率陡峭。

PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。

AI热催升高端PCB市场需求，高端HDI等供应持续吃紧，相关厂商产能利用率亦处于高位。高端PCB需求爆发下，带动上游材料供应紧张，从产业链来看，上游包括铜箔、铜球/氧化铜粉、半固化片（粘结片）、玻璃纤维布、木浆、油墨、树脂、干膜、蚀刻液等，其中电解铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料，PCB导电、绝缘和支撑主要依靠以上三大原材料实现。

PCB在AI服务器中的价值量持续增长，一方面得益于PCB层数与工艺难度升级。PCB层数、阶数提升，板厚增加，线宽线距缩小，加工精度提高。材料等级升级同样会带来价值量的提升。

看点三、前瞻把握AI发展机遇，全球PCB龙头再启航。

公司在全球人工智能及高性能计算PCB领域市场份额位居第一，在全球高阶HDI市场份额位居第一，在全球14层及以上高多层PCB市场份额位居第一。

公司具备生产100层以上高多层PCB及10阶30层HDI的能力，产品可支持PCIe6.0、224Gbps等新一代前沿通信技术，满足高速通信设备的高速高频传输需求。

通过持续的工艺创新与技术升级，实现了远高于行业平均水平的高端产品良率。

风险提示：

下游需求不及预期、行业竞争加剧、研发不及预期。

参考资料：

20260404-国盛证券-胜宏科技-300476-AIPCB龙头再启航，国际化布局更完备

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