调研汇总｜华夏、嘉实、景顺长城基金等292家机构调研鼎泰高科

敏芯股份

重点机构：仁桥资本

调研摘要：

目前公司压力类产品收入规模已超过声学产品，跃居收入第一大品类。声学传感器赛道市场趋于饱和，叠加消费电子整体增长放缓、上游原材料成本上行及下游终端需求偏弱，公司消费电子业务板块经营仍面临一定压力。

近两年传统消费电子行业景气度不足、终端需求疲软叠加激烈竞争，公司传统业务发展受限。公司正积极从消费类电子市场向高附加值市场转型，通过与业内合作伙伴合资新设及收购等方式推进产业整合与转型升级，并依托消费类业务稳定的出货规模与供应链基础提供支撑。相关转型、产品研发及市场推广均存在不确定性。

公司是国内少有的集MEMS设计、封测、配套ASIC自研于一体的厂商，这是其能够进行产业链整合、实现战略升级的基础。相关业务整合完成后，公司将由单一的MEMS消费级业务升级为消费级与高价值、高壁垒客户并存的业务格局，平台型企业价值将随新业务推进持续释放。

公司完成对浦丹光电的收购后，可借助其在高可靠应用领域的客户开发、产品研发、质量控制及持续交付经验，与公司在MEMS惯性传感器、压力传感器、惯性测量单元等产品上形成协同，拓展高毛利高可靠应用场景，降低消费电子周期波动及价格竞争影响，优化盈利结构。本次交易以监管审核通过及募集资金到账为前置条件，存在不确定性。

投资敏成芯后，公司可依托其MEMS工艺实现能力及合资公司股东的客户资源与应用场景，加速产品客户认证与市场导入，推动业务规模化发展。

券商研报：

沃尔德

重点机构：中欧基金

调研摘要：

公司将金刚石散热确立为中长期战略级重大研发方向，推进从实验室研发走向工程化验证、从技术合作走向订单落地。公司围绕硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底及金刚石铜/铝复合材料开展研发，聚焦GPU、CPU、高功率器件、射频器件、激光器等领域的应用。

复合衬底方面，公司依靠自研大腔室热丝CVD设备，研发出高平整度硅、碳化硅或硅基PCD基金刚石衬底，最大尺寸320mm×320mm，兼容50mm-300mm主流晶圆尺寸，总厚度偏差小于20μm；正与中国台湾多家晶圆代工及先进封测企业开展技术对接与送样验证，国内芯片设计公司也开始4-12英寸金刚石散热晶圆验证。MPCVD设备可制备直径100mm以内复合CVD金刚石衬底并向部分客户交付验证。

多晶/单晶金刚石衬底方面，公司开发出适用于直接键合的超平整衬底，多晶最大直径300mm、单晶最大尺寸60×60mm，总厚度偏差小于2μm，粗糙度多晶小于1nm、单晶小于0.5nm；围绕芯片近结散热方向，向手机芯片、GPU、CPU等海内外客户提供产品并验证，部分节点已达预期效果。

金刚石铜/铝复合材料方面，公司已开发金刚石铜产品交付下游冷板客户验证。

单晶金刚石由单一连续晶格构成，具备高硬度、宽光谱高透过性及高热导率；多晶金刚石由纳米至微米级晶粒经晶界键合形成，通过晶界调控获得更优断裂韧性，同时保留大部分本征性能，并兼具大面积制备能力与成本优势。二者结构差异构成后续技术路线分化及应用的材料学基础。

金刚石微钻方面，公司已与多家PCB厂商持续优化验证，部分客户进入商务谈判流程，公司同步推进产能建设，该业务尚处市场拓展初期，对当期业绩影响有限。

券商研报：

鼎泰高科

重点机构：华夏基金、嘉实基金、景顺长城基金、兴证全球基金、易方达基金、泉果基金、中欧基金、天弘基金、富国基金、淡水泉基金

调研摘要：

上半年营收19.43亿元（+114.85%），归母净利润6.79亿元（+325.12%），扣非净利润6.70亿元（+353.28%）。精密刀具营收16.01亿元（+114.47%，占比82.41%），研磨抛光材料1.28亿元（+49.68%），功能性膜材料2,673.82万元（-25.17%），智能数控装备7,365.36万元（+165.35%）。

截至6月末，钻针月产能突破1.6亿支，自制关键设备可实现每月新增约1,000万支扩产能力，后续将根据订单稳步释放，需求旺盛时不排除加速扩产。泰国基地钻针月产能已达800万支，预计明年一季度左右达产1,500万支。目前订单充足，上半年0.2mm及以下微钻销量占比约33.21%，涂层钻针占比约49.53%，未来将持续推动微小径、高长径比及涂层钻针占比提升。

原材料方面，进口供应正常，公司与国内多家硬质合金厂商保持长期合作，将综合考量性能与供应稳定性审慎评估。面对多家企业跨界进入PCB钻针行业，公司欢迎良性竞争，作为全球龙头在产能规模、技术研发、全球化布局及客户协同方面已形成深厚积累，将持续深化高端产品优势，并依托泰国、德国、日本、越南等海外产能提升全球服务能力。

上半年资本开支约7.53亿元，主要投向钻针扩产、海外基地建设、核心设备自制及前沿研发。功能性膜材料收入阶段性承压，公司已全面推进核心主材自研自产，目前良率与效率处爬坡阶段，正加快工艺定型与产线调试，为盈利修复奠定基础。“智能制造总部基地项目”尚处前期规划设计阶段，预计今年内动工、2028年投产。

券商研报：

（注：调研摘要为AI整理）