张忠谋三年前狂言“扼杀中国”，今被全球半导体市场数据狠狠打脸

2023年8月，92岁的台积电创始人张忠谋在台北办公室接受了《纽约时报》长达三小时的深度专访。

访谈中他说了一句震动整个芯片圈的话：“China can't really do anything if we want to choke them.”

翻译过来就是，我们控制了所有的瓶颈，如果想扼杀他们，中国无能为力。

张忠谋口中的“我们”，指的是美国联合荷兰、日本、韩国以及中国台湾地区组成的芯片制造联盟。

在他看来，这些力量牢牢攥住了整条产业链上所有关键节点——荷兰掌握光刻环节的核心装备，美国把控芯片设计的EDA工具，日本在特种原材料领域独占鳌头。

任何一环缺失，产线都将面临停摆风险。

这话在当时确实有一定底气：

台积电手中握着的晶圆代工市场占比逼近全球六成，EDA领域美国占了全球90%的份额，半导体设备和材料领域美国、日本等国家也占了近90%。

张忠谋并非凭空臆断，而是站在产业链最顶端俯瞰全局。

而且，他说的还不止这一句。

2023年3月，张忠谋在接受台媒《天下》杂志采访时首次公开表态支持美国对中国大陆的半导体制裁。

他说“美国祭出相关芯片法案政策，让大陆发展脚步缓下来，我支持这样的方向，支持美国政策”。

他还判断中国大陆半导体技术至少落后台湾五到六年，未来十年也没有赶上的希望。

张忠谋甚至还补了一刀，说大陆夺得半导体霸主地位的机会不大。

2024年10月他又在新竹的台积电运动会上放话，半导体全球化已死，世界自由贸易也已死。

三年前，张忠谋的言论被很多人当作“预言”来引用。

三年后，全球半导体市场交出的答卷，却给了这些言论一记响亮的耳光。

先看全球大盘。

美国半导体行业协会发布的数据显示，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，较2024年的6305亿美元增长25.6%，创下历史新高。

世界半导体贸易统计组织的最新预测更加惊人：

2026年全球半导体规模将大幅上修至1.5万亿美元，同比暴涨约90%，首次冲破万亿美元大关。

增长的核心引擎是什么？

人工智能基础设施与加速计算平台对逻辑芯片和存储芯片的吞噬式需求。

2025年逻辑芯片销售额2995亿美元，同比增长38.8%，稳居最大品类；内存芯片销售额2300亿美元，同比增长39%。

区域格局同样耐人寻味。

亚太地区以45.4%的增速领跑全球，美洲增长31.4%，中国增长17.9%。

整个市场在膨胀，而膨胀最快的区域恰恰就在亚洲。

如果全球市场的扩张还不足以说明问题，那就看看中国半导体产业在这三年里干了什么。

高盛2026年8月发布的“芯片法案”系列第四份年度报告给出了一个关键数字：

截至2026年6月，中国半导体集成电路产量自给率已达70%，较2010年1月的38%提升了近一倍。

高盛同时将2030年中国半导体资本开支预测大幅上调79%至820亿美元。

更值得注意的是先进制程的追赶速度。

高盛模型显示，中国7纳米及以下晶圆供给从2025年到2035年的年复合增长率为46%，2035年达到41万片/月。

供需缺口将从2025年的92%缩窄至2035年的34%。

高盛预测中国大陆7纳米及以下先进制程晶圆的自给率，将从2025年的8%迅速增长至2035年的66%。

这不是纸上谈兵，而是实打实的产能落地。

中芯国际2025年年报显示，全年实现销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，继续巩固全球纯晶圆代工企业第二的位置。

产能利用率增至93.5%，全年出货总量约970万片。

年末折算8英寸等效逻辑晶圆月产能为105.9万片，同比多出大约11万片。

存储芯片领域同样在狂飙。

市场调研机构Omdia的数据显示，中国最大存储芯片企业长鑫存储的DRAM月产能从2025年第一季度的20万片增至2026年第一季度的29.5万片，增幅达47.5%。

摩根士丹利预估长鑫DRAM月产能将由2025年的18万片增至2026年的30万片，约占全球DRAM晶圆产能13%。

半导体设备国产化率同样在快速攀升。

从2021年的8%一路干到2025年的23.2%，三年翻了近三倍。

2026年初主流设备综合国产化率已进一步跃升至35%左右，蚀刻设备2025年国产化率达到31%。

华为的突破更是引人注目。

基于“韬定律”，过去6年华为已成功设计并量产了381款芯片，覆盖移动通信、AI、汽车、工业、数据基础设施等多个领域。

2026年秋季即将面世的麒麟芯片将首次完整采用逻辑折叠技术，性能实现跨越式提升。

伯恩斯坦研究指出，华为通过LogicFolding先进封装技术已将晶体管密度从2025年的155百万/平方毫米提升至2026年的238百万/平方毫米，相当于台积电N3节点的密度水平。

伯恩斯坦研究公司的数据还显示，截至2025年国内12英寸晶圆本土自给率已达约50%。

国内厂商的全球产能份额从2020年的3%升至2025年的28%，2026年有望进一步提升至32%。

把这些数字放在一起看，张忠谋三年前那句“中国无能为力”还站得住脚吗？

一个被掐住脖子的人，不可能在三年内把芯片自给率从38%干到70%。

一个“无能为力”的产业，不可能让全球半导体市场在2026年冲上1.5万亿美元、年增90%。

一个“毫无还手之力”的国家，不可能让中芯国际稳坐全球代工第二、让长鑫存储的DRAM产能逼近全球13%。

事实上，连张忠谋自己后来都改了口风。

2023年10月他在纽约出席活动时承认，美国对华实施半导体技术管制的短期目标是拖慢中国大陆，但最终结果可能会伤害所有人。

他说“脱钩最终会减慢每个参与者的速度”。到了2024年10月，他又说“最严峻的挑战就在眼前”。

从“中国无能为力”到“脱钩伤害所有人”再到“最严峻的挑战”，张忠谋的措辞变化本身就是一面镜子，映照出这三年全球半导体格局的剧烈变迁。

台积电自己也在承受这种变迁的代价。

2025年台积电全年营收虽然高达1220亿美元，同比增长35.9%。但在美国的政治压力下，台积电亚利桑那工厂的投资从2020年宣布的120亿美元一路追加到2025年的1650亿美元。

张忠谋从一开始就不看好，说美国本地造芯片贵、浪费、没用。

一个简单的事实是：三年前张忠谋说“我们控制了一切”，但“我们”并没有真的“扼杀”谁。

国半导体产业不但没被扼杀，反而在封锁中长出了自己的筋骨。

美国持续加码的先进芯片出口管制，正在加速国内半导体全产业链的本土化进程。

正如一位分析人士所说，张忠谋不过是打了个“嘴炮”：因为中国是全球最大的芯片市场，谁也不敢真正放弃这个市场。

三年时间，足够让一个傲慢的预言现出原形。

全球半导体市场1.5万亿美元的数字不会说谎，中国芯片70%的自给率不会说谎，中芯国际93亿美元的营收不会说谎。

张忠谋三年前那句“中国无能为力”，如今看来，更像是一个时代即将翻页前的最后一声回响。