文 | 陆知

编辑 | 西西

小米砸 210 亿搞三颗芯片，到底图啥？我从苹果造芯史里找到了答案

8 月 24 号下午，小米在北京举办 “玄戒芯片技术沟通会”，没有大规模预热，雷军并未亲自站台，却一次性发布三颗自研芯片：玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100，覆盖手机终端、AI 加速、智能驾驶三大赛道。

说实话，看到这个消息我的第一反应不是参数有多强悍，而是：这得烧多少钱？

雷军后续对外披露，自 2021 年重启大芯片研发至今，累计投入已经超过 210 亿元，芯片研发团队规模接近 3000 人。210 亿真金白银投入自研芯片，这笔买卖到底值不值？不少网友都抱有同样的疑问。

被供应商 “拿捏” 的痛，没经历过的人不懂

要理解小米死磕芯片的初衷，不妨回顾苹果的自研造芯历程。

1997 年乔布斯重返苹果，企业账面资金仅够维持三个月运营，PC 市场份额从 16% 下滑至 4%。彼时苹果没有自研芯片能力，采用英特尔、三星的外部芯片方案，但设备散热、续航、信号表现都存在短板，产品迭代节奏完全受制于外部供应商。乔布斯隐忍十年，依靠 iPod、Mac 业务的利润持续反哺芯片研发团队，直到 2007 年 iPhone4 搭载 A4 自研芯片，苹果自研芯片才算真正站稳脚跟。

这条艰难的自研道路，乔布斯走过，如今雷军带领的小米同样在走。

和苹果所处环境不同，国内科技企业长期面临核心技术被卡脖子的现实压力。2016 年小米 Note 产品翻车，成为小米发展历程中一次重要警醒。当年骁龙 810 芯片功耗问题造成产品口碑下滑，同时三星对小米停止供应 AMOLED 屏幕。雷军曾四次前往韩国三星总部沟通，网传某次饭局上为表达诚意，连饮五瓶红酒。

亲身经历过被上游供应链扼住发展咽喉，小米才深刻意识到：关键技术层面，任何时候都要有一套双保险。

别人觉得是烧钱，我觉得是在买未来十年的 “入场券”

很多人不解，耗费数百亿资金、组建三千人团队攻坚芯片，是否有些激进？

消费品企业与硬核科技企业的重要分水岭，就体现在研发投入占营收的比重。2016 年小米研发投入 21 亿元，全年营收 684 亿元，研发占比仅 3% 上下；而华为、中兴、大疆研发占比常年维持 15% 左右。那时候资本市场更多把小米视作消费硬件厂商，估值逻辑和联想、TCL 相近。

从 2017 年澎湃 S1 发布遇挫，到 2025 年玄戒 O1 落地，再到本次三芯集体亮相，小米研发投入占比已经实现大幅提升。小米集团副总裁朱丹表示，这笔投入实际是在为企业买下未来十年行业入场券。

AI 时代，算力就如同水电一样属于基础资源。倘若芯片算力始终依赖外部厂商，手机、汽车、IoT 产品很难做出差异化体验。根据官方公开参数，玄戒 O3 采用 3nm 工艺制程，集成 240 亿晶体管，安兔兔跑分达到 522 万；玄戒 O100 采用 3D 堆叠设计，带宽可达 1.22TB/s，针对性破解 AI 大模型的内存墙难题；玄戒 D100 为 3nm 智驾芯片，可支持 200B 以上参数大模型本地部署。

这些底层的技术储备，不是用于宣传噱头，是企业应对行业竞争的核心底气。

从被 “卡脖子” 到握紧拳头，这钱花得值

回到开篇的问题：重金自研芯片，到底值不值？

在我看来，这不是一道可选项，而是科技企业的生存题。

此前发布的玄戒 O1，去年累计出货突破 100 万颗，已经得到市场实际验证。本次三颗芯片集体亮相，代表小米自研能力不再局限于手机 SoC 单一领域，已经拓展到 AI 加速、智能驾驶的完整体系。过去选用高通、联发科芯片是现实选择；当手握自研芯片技术之后，企业才有更多主动权。

造芯之路依旧漫长。苹果从 1997 布局芯片，到 2007 年 A 系列芯片爆发，整整历经十年。小米芯片事业从 2014 年开始探索，2017 澎湃 S1 受挫，2021 重启大芯片研发，至今也走过十年出头。芯片研发没有捷径，需要长期持续投入。但就当下来看，小米已经拿到了和行业巨头同台竞争的资格。

回望当年雷军那五瓶红酒的往事，再看如今落地的自研成果，或许就能读懂：这份投入，确实值得。