随着生成式AI的演进，智能设备正在经历从“应用程序主导”向“AI代理主导”的范式转变，这将引发全球算力基础设施与底层半导体架构的全面升级周期。

本周稍早前，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在位于伦敦的CNBC新演播室接受了《The Tech Download》栏目的独家专访。在与资深科技记者Arjun Kharpal的对谈中，阿蒙详细阐述了AI时代下个人电子设备的演进图景。

针对市场高度关注的终端需求疲软与未来增长动力问题，阿蒙给出了一个极具爆发力的判断：2026年将成为“AI代理（Agent）之年”，现有手机、PC和汽车算力均无法满足需求，全球将迎来新一轮设备换机与芯片升级周期。

他认为，AI带来的不仅是功能的增加，而是整个计算平台的重构。目前的设备算力远不足以支撑即将到来的AI代理生态。

“我相信，我们今天拥有的所有设备都没有为这个未来做好准备。”阿蒙在访谈中直言，“你将不得不升级你的手机，不得不升级你的个人电脑，你的汽车也将得到升级。这是一种全新的计算形式和软件形式，它需要一种全新的硅芯片架构。”

为了适应这种升级，高通的整个产品路线图正处于全面升级的过程中。阿蒙透露，在端侧运行越来越复杂的模型，意味着专用于运行AI模型的硅片面积必须大幅增加。不仅GPU和神经网络处理器（NPU）变得至关重要，中央处理器（CPU）也正在迎来复兴。因为未来AI代理需要执行高度复杂的任务，如检查数据、调用模型、连接互联网，而“这些编排器都存在于CPU上”。据悉，高通将于6月24日公布其最新的数据中心CPU产品。

2026年将是“AI代理之年”，手机将拥有“双重人格”

市场一直在寻找能够真正刺激消费者换机的“杀手级应用”。阿蒙指出，传统的AI聊天机器人只是一个开端，真正的行业拐点在于“AI代理（Agentic AI）”的普及，这种智能体能够自主地代表用户执行任务。

“我非常确信，2026年将是‘AI代理之年’，我们现在正看到这种趋势开始形成规模。”阿蒙预测道。

对于智能手机的未来，阿蒙明确表示手机绝对不会消失，但我们使用手机的方式将发生根本性变化。他用了一个生动的比喻：“你的手机将拥有‘双重人格’（dual personas）。当你从口袋里拿出手机时，你仍然可以像以前一样打开App做事；但同时，手机也会拥有编排器和代理，它将代表你操作手机，自动调用你的应用程序。”

这种转变将彻底颠覆现有的App生态。阿蒙举了银行业务的例子：未来的用户不需要再打开银行App去适应开发者设计的界面，而是直接向AI代理下达指令。代理将拿着用户的凭证，自动完成查询、绘图和转账操作，并以用户最喜欢的颜色和形式将结果渲染在屏幕上。“App并没有死，但它们将演变成代理，变得更加强大、更加定制化，并被整合到一切事物中。”

智能眼镜将成下一个核心终端，AI巨头入局硬件争夺“数据端点”

在谈及未来设备的想象空间时，阿蒙对智能眼镜的商业前景给予了极高的确定性。

“100%（会成为最重要的设备之一）！数字自己会说话。”阿蒙给出了清晰的市场预期：“目前智能眼镜每年的出货量已经达到数千万台的量级。我们已经看到了清晰的视线，几年内，这个数字可能会达到数亿台，甚至可能变得和智能手机一样大。要知道，智能手机每年的销量大约是12亿部。”

阿蒙解释了眼镜形态的天然优势：人类本来就有戴眼镜的习惯，且眼镜离眼睛、耳朵和嘴巴最近，最适合配备摄像头和麦克风，让AI模型“看到你所看到的，听到你所听到的”，实现多模态的自然交互。除了眼镜，别针（Pins）、珠宝、吊坠等全新形态的设备也将百花齐放。

值得注意的是，阿蒙指出目前的消费电子玩家格局正在发生剧变。过去，手机厂商主导了从手表到耳机的垂直生态系统；但在AI时代，“代理”成为了数字生活的中心，这为非传统硬件公司创造了机会。OpenAI等纯AI软件巨头开始涉足硬件设计，其核心驱动力在于对未来数据的渴望。

阿蒙一针见血地指出了其中的商业逻辑：“当人类戴着智能眼镜四处走动时，产生的数据量是巨大的，呈指数级大于我们过去用来训练模型的数据。那些AI公司需要赢得这些代理的‘终端节点（end points）’，因为获取这些定制化的消费者数据对于训练未来的模型至关重要。”

半导体并非单纯周期波动，2027年下半年或迎产能拐点

随着算力需求的爆炸式增长，从高带宽内存到晶圆代工，整个半导体供应链正面临严重的产能瓶颈。

当被问及如何应对内存短缺等挑战时，阿蒙打趣道：“首先，如果你有内存，我会从你那里买下来。”

针对市场关于半导体行业是否只是处于传统周期性波动的争议，阿蒙给出了否定的看法。他强调，这并非简单的行业周期，而是底层的结构性变革。“我觉得这次有点不同。世界上整个计算基础设施都已经升级了。AI基本上是一种运行软件的不同方式，你需要不同且更强大的计算机。代币（Tokens）是AI世界的新货币，现有的计算基础设施根本没有能力处理，必须经历一个升级过程。”

对于产能瓶颈何时能够缓解，阿蒙给出了相对乐观的时间表。相比于市场上“2028年才能解决”的悲观论调，阿蒙表示：“我相对更乐观一些。我认为在2027年的某个时候，或者至少是2027年下半年，我们应该会看到更多产能释放。”

他认为，更高效利用内存的全新芯片架构，将为高通这样擅长低功耗和高效率设计的公司创造巨大的市场机遇。