这周，全球存储巨头美光（Micron）发布最新的业绩报告，最新季度营收同比增长近两倍，增速远高于华尔街分析师的预期。

更重要是资本开支计划，本财年支出上调25%至250亿美元，下财年还要增多100亿美元资本开支。

另外据产业链最新调研，2026年一季度，DRAM和NAND的合约价涨幅已逼近100%。

这是什么概念？意味着短短三个月，存储产品的价值翻了一番。

大家要知道，进入二季度，尽管基数已经垫高，但机构预测DRAM合约价仍将实现50%以上的环比仍有望保持较高涨幅。

那么站在当下，存储芯片涨价是否持续？股价涨幅较大之后，还值得我们跟踪吗？

存储芯片的需求

要理解存储芯片的发展周期，首先要重新认识存储芯片的两个核心角色：

NAND Flash（硬盘）：过去它是“档案库”，负责长期保存数据，容量大但速度慢。

DRAM（内存）：过去它是“办公桌”，临时存放CPU要处理的数据，速度快但断电即失。

但在AI时代，这两个角色的定义或被改写。

HBM（高带宽内存），成为了AI芯片的“超级贴身工作台”。

通过先进的3D堆叠技术，它紧紧贴在GPU旁边，提供极高的数据传输带宽。

可以说，没有HBM，再强大的AI芯片也跑不动大模型。

而在大模型推理中，存储技术更是关键。

为了让AI像人一样流畅对话，记住长长的上下文，模型需要巨大的临时缓存空间。

上下文越长，对内存容量和带宽的要求就呈超线性增长。

直接看数据，2026年2月，全球主要大模型消耗的Token数量是去年同期的10倍以上！

谷歌日均处理的Token量在一年内增长了数十倍。

所以，当前存储芯片或与算力芯片强绑定，是AI算力的核心基础设施之一。

供给情况

对于存储芯片，本质上还是一个周期行业，所以我们要从供需方面来了解整个存储芯片的发展情况。

需求高速增长之下，供给端，却短期无法新增。

存储行业中三星、SK海力士、美光等六大巨头占据了全球90%以上的份额。

但这些巨头吃过以前盲目扩产导致价格下跌的亏，巨头们现在对扩产慎之又慎。

另外门槛极高，建一座晶圆厂动辄上百亿美元，技术壁垒森严。

还有就是有限的产能被优先分配给利润最丰厚的HBM和服务器DDR5。

留给消费电子（手机、PC）的产能被严重挤压。

结果就是三大原厂的库存已降至3-5周的历史极低水位，渠道和下游客户几乎空仓。

还有就是全产业链的价格传导

从AI必需的HBM、DDR5，到因产能被挤占而缺货的DDR4、消费级SSD，整个存储板块都在经历价值重估。

涨幅较大之后，哪些方向还可能会受益

在这样“供不应求”的高景气周期背景下，我们或许：

1、上游设备与材料

HBM的核心在于3D堆叠和TSV（硅通孔）技术。

随着堆叠层数从8层向12层、16层演进，对键合机、刻蚀机、量测设备的需求将呈倍数增长。

还有HBM对散热和信号传输要求极高，高端封装基板、特种环氧塑封料、前驱体材料等将有望迎来量价齐升。

2、存储模组与控制芯片厂商

在价格上涨初期，那些在低位有大量库存的模组厂商，将可能享受库存增值带来的较为可观的利润弹性。

还有随着NAND层数增加和接口速度提升（如PCIe 5.0/6.0），对存储主控芯片的性能要求大幅提高。

能够提供高性能、低功耗主控方案，并能协助原厂进行固件调优的企业，将可能成为连接原厂与终端的关键枢纽，话语权显著提升。

3、国产化供应链

在全球供应链重构的背景下，国内科技巨头对供应链的需求较大。

目前国内头部存储企业在128层以上3D NAND、17nm级DRAM已实现规模化量产，并在HBM相关技术上取得关键突破。

在“缺货+保供”的双重驱动下，国产存储产品有望逐步提升市场份额与供应链地位。

写在最后

美光的扩产计划、行业的库存警戒线、以及进入价格涨幅，本质上可能都在指向一个方向：在算力需求持续高企的今天，高质量的存储能力可能成为AI大模型发展的重要资源。

所以，存储芯片或许值得我们持续跟踪。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

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