把中国EUV光刻机卡死！美专家给对华芯片管制下了结论：高度有效

《芯片战争》一书的作者、塔夫茨大学副教授克里斯·米勒最近又出来发声了。

在9月16日接受采访时，他对美国这几年围绕对华芯片管制搞的一整套动作，下了一个相当自信的结论：高度有效。

按他给出的数据，如果用算力来衡量，台积电代工的高端AI芯片占了全球大约95%的份额，而中国今年预计只能产出个位数的百分点，且几乎全部来自华为一家。

米勒把这道鸿沟主要归咎于设备——中国拿不到荷兰阿斯麦的EUV光刻机，7纳米及以下的先进逻辑芯片只能靠DUV加多重曝光来硬凑。工艺步骤更多，周期更长，每片晶圆上能切出的合格芯片数量下降，成本自然一路上抬。

他还甩出一个耐人寻味的假设：如果七年前中国第一次尝试购买这些设备的时候，美国放行了，那今天的世界格局会大不一样，中国早就跻身高端芯片最大生产国的行列。

话说得很有底气，但真正把镜头拉远，去看整个行业的运转逻辑，事情就没有那么简单了。

先厘清一件事：从政治层面看，美国确实不希望中国触碰10纳米以下节点，任何一次中国实现该级别芯片量产的消息，都可能引来新一轮的制裁升级。

而中芯国际早已借助DUV光刻机做出了等效5纳米第二代水平的芯片，此前DUV从未被用于10纳米以下节点的量产。这本身就已经打破了外界的普遍预期。但这不是最关键的地方。

阿斯麦本质上是一家设备制造商，营收几乎全靠全球晶圆厂产能扩张所带来的新订单。而当前全球产能扩张的主战场，恰恰就在中国。中国是阿斯麦最大的客户，尤其是在成熟制程领域，眼下正处在一场货真价实的"淘金热"里。

有意思的是，这一轮中国的芯片产能扩张，原本并不在任何商业机构的预测模型里，甚至连中国自身的既定规划也没有充分体现——近年来中国的芯片扩张，并没有被完整地写进原有的五年规划。

真正把这股力量推起来的，是美国对华为的层层制裁以及对知识产权规则的滥用。外部压力反过来倒逼中国不得不采取"不惜代价"的策略，把从设计到设备、从材料到封装的每一个环节都往自主化方向推。

一座晶圆厂造起来有多贵？说是人类历史上造价最高的工厂之一都不为过，单座工厂的建设成本动辄数十亿到上百亿美元，注意是美元不是人民币。地方政府必须深度介入，提供充足的土地、基础设施，以及海量的清洁用水和电力供应。

看着中国每年冒出来的新增产能，中国以外的对手对新增投资普遍变得畏手畏脚，因为它们正在眼睁睁失去自己最大的客户——中国作为全球最大的芯片消费市场，正以惊人的速度削减芯片进口。

回到阿斯麦以及其他设备与材料供应商，它们如今面对的局面就是这样一种反差：来自中国的订单需求异常火热，而中国以外市场对量产型产品的需求则明显放缓。

从产能数据看，中国在全球晶圆制造中的占比已经超过30%，未来几年有望达到40%。往长了看，十年之内，全球一半的芯片将在中国生产，中国也会从芯片净进口国转变为在数量和价值上都占主导地位的净出口国。

中国以外的地区将出现严重的产能过剩，而作为整个产业链支撑的设备制造商和特种材料供应商，也将迎面撞上来自中国的巨大竞争压力——这些中国本土的竞争者，正在国家战略的审慎风险管理之下悄然孕育。

那阿斯麦这样的公司该怎么选？拒绝这个撑着营收数字的客户，或许可以把中国的进程往后拖几年，但同时也意味着把未来产业的主战场拱手让人。

产业规律不容忽视，一旦失去中国市场，就可能是永久性的失去。因为没有任何一家发达国家的企业，能在成本和响应速度上跟中国厂商拼刺刀，尤其是在中国大陆本土市场之内。

还有一点不能忽略的现实：阿斯麦并没有真正意义上的自由选择权，出口须经荷兰政府颁发许可证。这在某种意义上是荷兰产业政策的一个遗憾，可能最终让荷兰失去自己工业皇冠上的那颗明珠。

中国正在从根本上重塑全球芯片产业的格局，可以预见，在即将到来的"芯片寒冬"里，中国以外市场的价格压力会异常严峻，甚至足以让整体产能出现显著收缩。

产业逻辑摊开来看是这样，回过头再听米勒的"高度有效"，味道就有点不一样了。

必须承认，管制在短期内确实制造了明显的痛感。华为最新的昇腾910C，单芯片整体性能仍落后于英伟达的H100，华为选择的路子是用超节点把多颗芯片互联，通过聚合算力来弥补单点的差距。

而下一代昇腾950DT则集成了144GB高带宽内存，内存带宽做到了4TB/s。用绕、堆、拼的方式往前顶，是当下最真实的写照，也说明卡脖子这件事确实还在起作用。

问题在于，绕不代表绕不过去。中国在先进封装上的思路，正是用成熟制程的晶粒拼出高带宽组合，把一部分先进制程的限制在系统层面消化掉。

当然，封装绕不开的HBM高带宽内存，供应目前仍集中在韩国和美国厂商手里，这也是短板所在。行业估算显示，2026年中国大陆半导体整体自给率约为35%，但先进逻辑（14纳米及以下）只有大约15%，缺口主要压在EUV、HBM和先进封装三个环节。

看着中国这种以年为单位的推进节奏，美国显然也坐不住了。美国国会已经把出手的方向从"芯片实物流向"扩展到了"算力远程访问"。

今年1月12日，美国众议院以369票同意、22票反对的悬殊比例通过了《远程访问安全法案》，目标很直白：堵住中国企业通过海外数据中心远程租用受管制AI芯片的漏洞。

目前该法案还在参议院审议之中，尚未成为正式法律。米勒同时也提到，半导体投资和创新的重心正从手机、PC转向数据中心、AI芯片架构和先进封装——某种意义上说，这也是美国如此紧张远程算力访问的原因所在。

但把这些镜头拼在一起看，故事就更完整了。管制越是加码，中国把资源砸向本土设备、材料和封装的决心就越坚决；本土需求越是被激发出来，全球设备巨头就越是骑虎难下。

阿斯麦们的算盘打得再精，也绕不开一个基本事实：拒掉今天最能下单的客户，等来的可能是明天最强的对手。

米勒那句"高度有效"，站在美国政策评估的角度或许说得通——短期内高端AI芯片这一细分领域确实被压住了。可产业不是只有一个切片。

当你把成熟制程、封装、材料、设备这些环节全部纳入视野，就会发现中国正在做的，是从产业链的另一头逆流而上。芯片战争最终打的不是某一颗最尖端芯片的能不能造出来，而是整个体系谁能自我循环、自我供血。

对于那些不需要最尖端制程、只想要极致性价比的用户来说，中国供应链的崛起意味着未来几年会有更便宜、更好用的芯片可选。芯片生产国之间怎么争、怎么打，买家其实并不关心谁输谁赢，他们只关心手里的账本更划算。

七年前那个"如果放行"的假设，米勒说得像是叹息。可换个角度想，正是那一次次的"不放行"，把中国从舒适区里踢了出来，逼着一整个产业硬生生长出了自己的骨骼。EUV能不能卡死，短期看是设备的问题，长远看，是时间的问题。