小米OV集体砍2026出货目标，最高30%，供应链卡在哪了

博主爆料称《日经亚洲》报道，小米、OPPO 和 vivo 等中国智能手机品牌已将今年的出货目标削减多达 30%。"即使是为明年新产品发布做规划也变得极其困难，因为我们不知道如何才能真正获得那些新产品所需的组件，"《日经》援引一位消息人士的话说。特别是，据报道，不仅内存的供应短缺严重，某些类型的印刷电路板和其他支持芯片的供应短缺也同样严重。

这条消息是今天（6 月 30 日）《日经亚洲》放出来的，分量不轻——这是小米、OPPO、vivo 年内第二轮下调出货目标，上一轮是今年 1 月，这一轮直接把降幅顶到了 30%。

几家到底砍了多少

数字先摆出来，都是《日经》援引供应商那边过来的：

• 小米：年初已经把 2026 目标从 1.7 亿部压到 1.35 亿部，这一轮再砍约 30%，落到 9500 万部左右，如果供应链没改善还可能继续下修；
• OPPO、vivo：两家最新目标都压到 9000 万部以下；
• 荣耀：去年刚冲到 7100 万台的新高，今年已经明确跟供应商打过招呼，这个势头保不住了。

《日经》提到一个细节挺扎眼——有零部件供应商高管最担心的是小米，理由是小米毛利率不算高，存储一涨，成本控制那端压力直接顶上来。这也解释了为什么小米这轮砍得最狠。

缺的不是一种东西，是"一串"

以往说缺芯，大家脑子里蹦的都是处理器或者内存单一品类。这一轮不一样，《日经》点名的是内存 + 特定类型印刷电路板（PCB）+ 其他支持芯片三样一起紧，而且口径是"unprecedented"（前所未有）。

根儿在哪儿？AI。

全球那几家存储大厂（三星、SK 海力士、美光）现在把新增产能的大头都往 HBM（AI 服务器用的高带宽内存）上倾斜，因为 HBM 单颗报价和毛利率是消费级存储的几倍，云厂商又愿意加价锁产能。结果就是手机、PC 常用的 DRAM 和 NAND 被挤出来，加上 PCB 和一些配套的支持芯片也跟着卡，消费电子这边等于被"链式"断供。

IDC 那边给过一个数据：2026 年 DRAM 供需缺口 4.9%，是过去 15 年最高；NAND 缺口 4.2%；三家大厂的 HBM 产能 2026 年已经被谷歌、微软、Meta 这些云厂提前锁完。这套数据能对得上《日经》说的"异常严重"。

谁最先扛不住

《日经》和 Counterpoint 的判断比较一致：中低端机型 + 海外市场是重灾区。原因也简单——高端机有溢价空间能扛成本，中低端本来毛利就薄，"卖一台亏一台"的账算不过来，厂商只能主动缩量。

另一个信号是，一加 15 系列今天已经证实涨了 600 元，全系累计涨幅 1100 元——这只是已经浮到水面的那一端，水下还有更多中低端机型在重新定价。

Counterpoint 和 IDC 现在对 2026 年全球智能手机的预判是同比跌 13%-14%，Android 阵营跌幅可能到 20% 以上。这已经不是"周期性回调"能解释的了，是 AI 和消费电子在抢同一块产能蛋糕。

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回到《日经》那位消息人士那句话——"为明年新产品规划都难"，这话比砍 30% 本身更值得留意。出货目标还能往后调，但新机 BOM 里那些组件明年能不能稳定拿到货，连规划层都没底，这才是国产安卓这一轮最难受的地方。

苹果那边另说，有长期协议 + 高端定价权托着，iPhone 18 目标反而还往上调过。但安卓这边，小米 OV 这三家砍完 30% 之后，下半年会不会还有第三轮，看存储合约价和 PCB 那边的交期就知道。

对普通用户来说，短期能感知到的就两件事：想换中低端机的，今年新品节奏会慢、促销会少；手里有老机器能再撑一年的，不急着换也行。这轮缺货，《日经》的判断是至少持续到 2026 年底。