英特尔发布120mm超大封装技术 HBM搭载数可达12个

【CNMO科技消息】3月16日，英特尔公司宣布将在今年内推出支持大面积AI芯片制造的先进封装技术，旨在通过强化其晶圆代工业务能力。

据CNMO了解，英特尔已于去年制定了相关技术路线图，并准备在今年大幅升级其AI芯片封装技术。其核心技术亮点是“大面积”AI半导体封装，具体而言，将供应尺寸达到120×120毫米的封装产品。作为对比，目前市场上主流的AI芯片封装尺寸多为100×100毫米，即便是英伟达最新的Blackwell芯片也采用此规格。

更大的芯片封装尺寸意味着能够集成更多的图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等运算单元和内存。特别是为被视为AI内存核心的高带宽内存（HBM）提供了更充裕的布设空间，从而能够显著提升AI芯片的整体性能。据介绍，在120×120毫米的封装上，英特尔计划至少集成12个以上的HBM，而现有100×100毫米封装通常仅能集成8个HBM。英特尔的野心不止于此，其规划在2028年进一步推出尺寸达120×180毫米的封装，目标是为多达24个HBM提供空间。

英特尔晶圆代工业务的一位相关人士表示：“当前市场正在寻求120×120毫米以上的AI芯片封装。考虑到AI的持续扩散，长期来看封装尺寸将增长至250×250毫米，我们将持续扩大封装尺寸以满足这一趋势。”

除了扩大尺寸，英特尔的独门封装技术“EMIB”也是其强化代工能力的关键。EMIB通过内嵌于基板中的硅桥来连接封装内的不同芯片。去年，英特尔已发布了在EMIB中应用了硅通孔（TSV）技术的“EMIB-T”。据悉，公司正在针对内存厂商即将量产的新一代HBM4优化EMIB-T结构，新版结构将重点聚焦于为AI芯片提供更稳定的电力供应。