“AI可能会出现泡沫。”这话从别人嘴里说我可能笑笑，从他嘴里说出来，我只觉得后背发凉。

一个在硅谷干了二十多年设备、把刻蚀做到国内主场第一的老头，在AI最热的时候没跟着嗨，反而说国内设备太散，一千多家企业打不过三巨头。

这话要是放在朋友圈随便一个博主嘴里，大概率是流量密码、危言耸听。可讲出这番言论的人，分量和普通发言者截然不同。

他就是中微公司创始人尹志尧，1944年生，中科大本科、UCLA博士，早年在英特尔、泛林、应用材料任职二十多年，升任应用材料副总裁。

2004年，时年六十岁的他没有留在美国安度晚年，转而回到上海投身半导体设备相关事业。单凭这份过往经历，他发言的话语权，远不是普通的“行业观察者”能够企及的。

在本次第26届工博会集成电路高峰论坛现场，他除了谈到AI泡沫相关内容之外，还抛出了另一个极具冲击力的说法：我国半导体设备行业，在未来数年间势必会走向整合。

别急着划走，这俩判断放一块儿，其实是一条暗线。

AI很热，设备很冷

咱们先来聊聊AI泡沫相关的话题。

现在全场最靓的崽肯定是AI，芯片性能蹭蹭往上涨，差不多快翻倍。不少人都这么认为：算力需求集中爆发，芯片订单大幅激增，相关设备厂商不用费力就能获得可观收益。

但尹志尧盯的是另一个数：整个半导体设备行业的整体增长水平，仅为17%。 芯片性能近乎实现100%提升，反观对应设备行业的增速仅为17%，二者之间的差距违和感十分明显。

更有意思的是，半导体企业的资本支出当中，七到八成的份额都被用来购置各类生产设备。也就是说，这些设备厂商的经营状况，几乎完全依托于下游的资本支出水平。

而这根曲线，疯起来真疯，崩起来也真崩。单年涨幅可以达到100%，单年跌幅也能达到30%，甚至还会出现连续下行的走势。

原因也不复杂：每一轮半导体高潮，都是被“某一个爆品”踹起来的。电子表、游戏机、PC、互联网、智能手机，一波接一波接连涌现。照常理下一轮发展本该由AI承接，但尹志尧明确表述，这一阶段还没有完全到来。

换用通俗表述来讲就是：AI现在更像全场灯光都打上去了，但真正大规模换机、换产线、换资本开支的巨浪，还没拍下来。

没拍下来之前，热度跑得太快，实打实的设备订单没跟上，泡沫味就出来了。

国内设备太散，一千多家打不过三巨头

再讲一句更尖锐的判断：国内的设备行业，整体分布相当分散。

尹志尧在现场公布的相关数据，着实让人感到吃惊。国内半导体设备相关企业，保守估算有500家，数量上限接近1000家。

反观美国忙活完一整轮整合之后，本土最终还能余下多少？足有数十家。

把二者的对比直接摆到明面上，鲜活的画面感瞬间就浮现出来了。他举了个非常适合截图分享的例子：倘若把产业竞争比作海上作战，对方全是航母、巡洋舰，我方却只有各自为战的小渔船，这仗要怎么打？

并非付出的努力不够，真正的问题出在结构层面。用“散兵游勇”四个字来形容国内设备行业的当下处境，几乎是完全贴切的。

因此行业必然要走整合路线，这绝非刻意看衰，而是一道明明白白的算术题：一千多家企业去分规模超千亿美元的全球市场，前方还有三家头部巨头坐镇，不洗牌根本没有竞争胜算。

刻蚀市场，三巨头占九成

说到巨头，就得看看刻蚀这块战场有多压抑。

2025年全球刻蚀设备市场整体规模约220亿美元，该赛道长期由三家企业主导占据：泛林半导体市占率大致为45%，东京电子市占率处于16%到28%的区间，应用材料对应占比区间约为16%到27%。这三家企业的合计占比，在全球范围内约达90%。

中微公司在行业内的排位是多少？位列全球第四，对应的份额区间处于3%到6%之间。另外在2纳米以下的最前沿制程、设备稳定性、工艺生态等领域，国际头部企业仍领先中微1到2个代际。

看到这，很多人可能要泄气：那不还是“卡脖子”吗？别着急，反转内容就在后文。

国内市场范围内，中微的CCP刻蚀市占率高于60%，ICP刻蚀市占率超40%，在国内12英寸高端晶圆厂中的市占率为28%。全球被按着打，国内主场直接占半壁江山。

这就是国产设备的真实状态，不是已经无敌，也不是不行，是“局部突围+整体追赶”。那种“国产全面超越”的爽文别信，那种“永远追不上”的丧气话也别信。真相就在中间，又疼又有劲。

中微的真相：研发砸30%，软肋也敢说

那中微自身的真实实力究竟如何？掏数据说话，不吹。

2025年营收达123.85亿元，与上年同期相比上涨36.62%。归母净利润数额为21.11亿元，较上一年度同期上涨30.69%；刻蚀设备的销售额为98.32亿元，在总营收中的占比接近八成。

研发方面的投入共计37.44亿元，占总营收的比例为30.23%。

拿出总营收的30%全部投向研发，这究竟是怎样的投入程度？ 科创板上市企业的平均水平，也仅仅处在10%到15%的区间。中微这一操作，相当于把绝大多数利润重新投回了研发实验室里。

制程范围涵盖65纳米到3纳米乃至更先进的工艺节点，是国内唯一跻身5纳米先进制程供应链的刻蚀设备厂商。

但存在的短板也没有刻意掩饰：射频电源、高纯阀门这类核心零部件，还得看美日供应商；营收也高度依赖国内客户，出海空间受限。

这部分内容格外重要。很多稿子写到这就开始嗨了：“国产之光！”这种剧本的撰写方式，完全不符合尹志尧的风格。

他反倒主动把自身软肋展露出来，这样反而更容易获得旁人的信任：敢说自己不行，才配说要赶超。

平台化是唯一的出路

接下来的仗我们要怎么打？尹志尧给的答案就两个字：平台化。

早前中微的核心业务，完全围绕刻蚀相关领域展开。后续中微的发展目标，是打造覆盖刻蚀、薄膜、量检测、湿法的综合全链条方案服务商。

逻辑很简单：晶圆厂不想一家家凑设备，最好一个前台能结账。只有能够提供完整产线配套工具包的主体，才有资格进入大客户的候选短名单。

靠单一爆品登顶的品类头部，早晚会受到平台类巨头的市场挤压。

中微所提出的“三维立体生长”理念，所指的正是如下内涵：首个维度，面向集成电路设备领域，以刻蚀技术为基础向外拓展边界。第二维度，布局泛半导体赛道对冲周期波动。第三维度，将现有核心技术向外延伸覆盖到其他领域。

未来三至五年的发展规划同样十分扎实：先后完成100种细分设备的开发，对应的研发投入总额达130亿元；2030年之前，集成电路设备的整体覆盖占比提升至60%以上。

新架构类型的芯片设备，覆盖率目标向70%以上冲刺。这不是PPT目标，是中微已经走到54种设备之后的下一跳。

机器不认故事，只认良率

最后说回那句老话。

尹志尧在本次演说的最后环节，引用了这样一句话：古语有云：“工欲善其事，必先利其器。”把这话放到半导体行业的语境里来看，完全不是空泛的鸡汤内容。

各类生产设备、配套零部件与基础材料，正是整个芯片产业的核心命脉所在。AI可以热闹，资本可以上头，但真到晶圆厂里，机器不认故事，只认良率。

目前我们完全没法确定，这个泡沫后续究竟会不会走向破裂。不过即将到来的下一轮行业洗牌，对应的相关参与名单基本早就敲定了。

能留下的，不是喊口号最响的，是那种把反应台一台台交进产线、把零部件一步步换掉、把研发费年年砸到30%的人。

这条路不性感。然而它完全属实。